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CamSemi发表5 Star规范高性能PSS控制芯片 (2009.07.30)
英商康桥半导体发表全新一次侧 (PSS) 控制芯片，它可以让移动电话充电器厂商，以容易量产且低成本的方式，开发高规格且符合五星规范的移动电话充电器。C2160系列控制芯片已经进入量产阶段，并符合由世界五大手机厂商在2008年11月共同发布的无负载电源自愿分级的最高星级标准 |
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Diodes推出新型USB电源开关系列 (2009.07.28)
Diodes公司近日扩展了AP21x1/x2产品阵营，推出AP21x6双USB电源开关系列。它们较同类型的组件提供更细小的占位面积、更完善的开关通态电阻和更理想的功率耗散。这些整合式高侧电源开关经过了优化，最适合自行驱动和以总线驱动的USB应用，以至其他热抽取式(Hot-swap)应用 |
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瑞萨双向齐纳二极管为行动装置电路提供保护 (2009.07.09)
瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管，可为行动装置的电路提供保护，以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm，为业界最小尺寸，RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择 |
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TI推出具丰富连接选项及定点和浮点功能处理器 (2009.07.06)
德州仪器 (TI) 宣布推出四款具备丰富连接选项及定点和浮点功能的全新处理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 及 OMAP-L138，同时这四款産品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器，可充分满足低功耗连接设计对于高整合周边、更低散热量及更长电池使用寿命的需求 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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NS全新收发器可将背板及电缆讯号传送距离延长 (2009.06.30)
美国国家半导体（National Semiconductor）宣布推出两款能源效率极高的全新四信道收发器，其优点是可延长背板(backplane)及电缆的讯号传送距离，比同类产品的传送距离超出达30% |
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AgigA Tech推出免电池非挥发性RAM内存 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统（NVS）技术，带来介于4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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AgigA Tech推出高密度非挥发性RAM系统 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统(NVS)技术，带来介于4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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TI与Virtual Extension联合打造能源管理解决方案 (2009.06.23)
德州仪器(TI)宣布，Virtual Extension已选用TI嵌入式处理技术作为其VEmesh无线网状网络供电的首选解决方案，可进而协助开发更为可靠、便于安装且低成本的能源消耗监控及追踪方案 |
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ADI全新LED背光驱动器能降低电流需求达50% (2009.06.22)
ADI美商亚德诺公司，进一步扩展照明管理系统（LMS）产品线，发表全新的ADP 8860白光LED（WLED）背光驱动器，该组件也是第一款电荷泵组态组件新家族的成员。
ADP 8860被设计为能够与其它的LMS姊妹产品像是ADP 5520照明管理系统以及ADP 5588可变I /O扩充器共同运作 |
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TI推出业界最小6A、17V降压DC/DC转换器 (2009.06.19)
德州仪器(TI)宣布推出具高度整合、业界最小型6 A、17 V同步降压转换器，扩充其易用型SWIFT电源管理IC产品系列。相较于目前的转换器，高效能TPS54620的面积减少高达60%，作为一款完整6 A电源解决方案，其面积小于195 mm2，仅相当于一张邮票的四分之一 |
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ST发布超低功耗的8位和32位MCU技术平台 (2009.06.18)
意法半导体(ST)发布用于8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台。新技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断提高的能源效率标准的要求以及延长电池的使用寿命 |
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ADI推出全新的3 MHz降压直流对直流转换器 (2009.06.15)
美商亚德诺公司推出一款全新的3 MHz降压直流对直流转换器， 能够让以电池供电的便携设备获得更好的能源效率。600 mA的ADP 2108直流对直流转换器在低运作输入电压能力、低静态电流、以及小巧的尺寸等方面取得了良好的平衡 |
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Linear推出微功率多功能电源管理芯片解决方案 (2009.06.10)
凌力尔特(Linear)发表LTC3554，其为针对可携式锂离子/聚合物电池应用之微功率多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案。LTC3554 内建一USB兼容之线性PowerPath管理、独立电池充电器、两组高效率同步降压稳压器及按键式控制，并全数整合于超薄的 (0.55mm) 3mm x 3mm QFN 封装中 |
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NS的SolarMagic技术获颁Intersolar大奖 (2009.06.09)
美国国家半导体公司(NS)宣布该公司的SolarMagic电源优化器获颁著名的2009年 Intersolar太阳能光电技术组大奖。Intersolar展览会的主办单位任命多名专家连同德国太阳能工业协会(GSIA) 负责今次的评选工作 |
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凌力尔特推出高效率四组PSE控制器 (2009.06.08)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTC4266，其为一款针对要求提供IEEE 802.3at(25.5W)专有功率位准之供电装置(PSE)的4埠以太网络供电 (PoE)控制器。新一代PoE应用要求更多电源以支持具严苛要求的功能，同时还要提高电源效率以符合「绿色」原则，并降低成本 |
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NS推出新款SolarMagic电源优化器 (2009.06.07)
美国国家半导体公司(NS)宣布该公司全新的SolarMagic电源优化器已开始量产供货。这款新产品的特点是可以减低实际环境对太阳能发电系统的不利影响，进而大幅提升系统效能 |
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富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网络电话 (2009.06.04)
富士通微电子宣布与Smile Telecoms控股公司针对开发中国家合作推出全球第一款WiMAX网络电话(VoIP)与服务，并具备包含行动系统业者、手机、半导体与模块厂商在内的完整产业体系的支持 |
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NXP推出业界功耗最低的Cortex-M3微控制器 (2009.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）推出业界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器，使业界最广泛的ARM微控制器产品更加丰富。恩智浦最新LPC1300系列以Cortex-M3为基础的第二版内核，针对嵌入式16位和32位应用而设计，工作频率为70 MHz，功耗约为200 μA/MHz，提供先进的电源管理和极高的整合度 |
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蓝牙技术联盟推出蓝牙3.0高速版本以及低功耗蓝牙无线技术 (2009.06.03)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣布推出蓝牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），并且预计在明年春正式推出低功耗蓝牙无线技术（Bluetooth Low Energy） |
