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太克测试工具获中国信息产业部电信研究院选用 (2006.07.10)
通讯网络管理和诊断产品厂商Tektronix公司，宣布中国信息产部的电信研究院(CATR)已经选择Tektronix作为3G网络测试的首要供货商。CATR已指定要以Tektronix的K1297-G20协议测试仪和K15协议分析仪，做为即将来临之3G网络环境测试计划的标准测试工具 |
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Sony Ericsson K800i 上市记者会 (2006.07.10)
最近、最新的热门话题-『这是谁的Cyber-shotTM？』，不但引起网络上热烈
讨论及媒体的争相报导，位于台北市东区的巨幅神秘海报更引起过往行人的
好奇目光。到底，Cyber-shotTM究竟是属于谁的呢?
7月14日(五)下午2:00 |
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多音频讯号量测及分析系统—DAQ Card的应用 (2006.07.06)
在生产线上，为了降低测试成本并增进生产效率，建构一套简易操作、价格低廉并稳定的量测分析系统是必要的。现在，以NI所生产之DAQPad-6015搭配LabVIEW，建立一量测分析系统，除了降低成本之外，准确性也有所提升；加上易于操作的人机界面与较短的开发时间，都符合量测分析系统开发前的评估 |
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Cascade Microtech上海设立办事处 (2006.07.06)
为满足中国快速增长的客户群的需求，Cascade Microtech在上海设立新的销售与服务办事处，以拓展该公司的运营。此次业务拓展反映了半导体市场的增长，以及该公司在亚太地区快速的销售增长 |
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2006年半导体设备大幅成长 明年恐停滞不前 (2006.07.05)
根据标准普尔（Standard & Poor''s）最新报告指出，2006年晶圆厂产能利用率都在90％上下，比2005年仅约75％的产能利用率要多出许多。来自设备商、半导体业者及市调机构等报告发现 |
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安捷伦PCI Express X16能解决高带宽需求 (2006.07.04)
安捷伦科技发表旗下E2960A序列协议测试工具用的先进图形用户接口（GUI）；Agilent E2960A协议分析仪现在也支持PCI Express X16总线宽度，它为拥有运算和通讯需求的客户提供了一整套适用于波道宽度从X1到X16的协议分析工具 |
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Agilent发表简化测试与数据影音三合一解决方案 (2006.07.03)
Agilent发表一系列数据影音三合一服务测试与保证解决方案，其支持能透过有线或无线网络实时发送数据、语音和影像的整合式IP基础建设。随着数据影音三合一服务产业的持续成长，网络设备制造商、服务供货商、有线电视安装业者和网络业者都迫切想要找到能简化测试与管理的产品 |
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Agilent推出低价位无线通信测试系统 (2006.07.03)
Agilent推出低价位的移动电话功能测试系统，这套为无线通信市场所设计的GS-8210系统包含移动电话测试仪器、测试软件、以及内建天线耦合器的RF shield box（隔离箱）。
Agilent GS-8210测试系统是专为低成本的移动电话测试市场而设计的 |
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设备商朝跨领域设备发展 (2006.07.03)
近年在台湾面板厂的扶持之下，TFT设备自制率快速提升，本土面板设备商的实力也大幅提高。TFT设备商东捷总经理李炳寰表示，今年在Array、Cell等前段制程设备自制化发展下，自制率仍将持续提升 |
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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会-高雄 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会-台中 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会-新竹 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会- 台北 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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半导体设备需求喊停 设备商谨慎评估下半年 (2006.06.27)
继奇美日前告知设备商延后生产设备的交货日期，台积电近期亦通知欧、日设备大厂，将原订2006年中交机的大型设备往后延。设备业者表示，目前仍在观察此现象是否透露台积电扩产动作将转趋保守，现阶段唯独DRAM业者对于设备需求持续上涨，面板及半导体厂都有延缓设备交货情况 |
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Tektronix DPO7000示波器获颁最佳产品2.4奖 (2006.06.26)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，宣布其DPO7000系列数字荧光示波器(DPO)最近被EE Times和eeProductCenter的编辑和读者评选为测试和量测产品类的「最佳产品2.4」。DPO7000以其创新的技术及无与伦比的特色与规格，成为全球首部效能无懈可击的实时示波器 |
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SEZ接获晶圆制造商订购Da Vinci的多机台订单 (2006.06.26)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的设备供货商SEZ Group宣布其已接获来自晶圆制造商订购超过12台Da Vinci平台的多机台订单。这些来自既有与新兴的先进晶圆代工厂商客户之订单，继先前韩国的订购之后，进一步提升了SEZ在亚太地区发展的潜能 |
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NI ELVIS提供USB即插即用的连接能力 (2006.06.24)
美商国家仪器（National Instruments），首次推出的设计及原型建立教学套件NI ELVIS正式提供USB的即插即用连接能力以及LabVIEW Express VI。在将USB M系列数据撷取设备加入NI ELVIS产品中之后 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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法国ESI集团宣布推出创新焊接装配仿真技术 (2006.06.23)
ESI集团推出PAM-ASSEMBLY仿真软件。PAM-ASSEMBLY软件帮助工程师在从産品的设计到制造的过程中，找到最佳的焊接装配方案，能够让设计者、工艺工程师和制造负责人快速地理解和检查由焊接装配引起的变形，并将变形减到最小 |
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「GPS及车用资通讯系统应用趋势探讨」研讨会 (2006.06.23)
基于车辆为中心所发展出来的资通讯应用，已成为近年来IT业界热门议题。由于IT业者所面临既有市场区隔发展渐趋成熟，再加上3C产品生命周期短暂，相对稳定车载资通讯应用，成为各家IT业者必争之地 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
