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NI重量级自动化量测解决方案「LabVIEW 7.1」嘉惠更多使用群 (2004.06.23)
虚拟仪控大厂美国国家仪器(NI)公司，为了触及更大的领域并照顾更多的用户，最近发表了LabVIEW 7.1最新版本。NI台湾分公司营销经理孙基康接受本刊之专访，谈到此新版本的推出原由时表示，NI自去年七月发表LabVIEW 7 Express之后，该产品使用率及营收皆大幅成长，并创下了包括软件营收在内的新高纪录，更获得了许多权威媒体奖项的肯定 |
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崇贸T9600支持摩罗拉ColdFire微处理器 (2004.06.10)
崇贸科技宣布其T9600万用型刻录系统，已全面支持摩托罗拉ColdFire微处理器MCF5282组件。本组件支持同时也适用于崇贸公司之AP520、AP600全自动化IC编程测试系统。此款摩托罗拉32位的Coldfire微处理器，除包括一个10/100Mbps以太网络媒体访问控制器(MAC)外，还带有一个CAN接口和512KB闪存 |
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全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单，采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet；UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂，将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔 |
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安捷伦推出高带宽功率表及传感器 (2004.06.08)
安捷伦（Agilent Technologies）近日推出P系列功率表及传感器，量测频率范围最高可达40 GHz，具备连续取样及免校准的量测能力，并可与原有之8480和E系列功率传感器兼容，上市后将可提供无线通信、802.11a/b/g无线网络以及航天与国防产业的研发及制造工程师，更准确的功率量测结果 |
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设备交期难缩短 半导体产能扩充有限 (2004.06.07)
工商时报引述外资券商SG Cowen Securities针对半导体市场所发布之最新报告指出，因关键半导体生产设备交期难以缩短，包括晶圆制造、封装测试下半年产能扩充幅度有限，所以下半年旺季来临后，产能吃紧情况将更为严重 |
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太克无接头逻辑分析仪探棒性能提高 (2004.06.07)
太克（Tektronix, Inc.）日前发表P6960和P6980两款高密度无接头探棒。这两款探棒使用新的D-Max探测技术，适用于TLA700系列逻辑分析仪。这种新的D-Max 探测技术可提供更高的信道密度和讯号完整性，且探测面积比前一代小61％，电容比为0.5pF，可以保持受测讯号的完整性 |
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4月日本半导体设备订单大幅成长110.4 ％ (2004.06.01)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计显示，4月日本半导体设备订单较上年同期大幅成长110.4％，反映数字消费性电子产品芯片需求强劲。稍早国际半导体设备暨材料协会（SEMI）亦曾表示，4月北美半导体设备订单较上年同期劲增111％至15.9亿美元，亦较3月成长16％ |
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数位通讯讯号量测探微 (2004.06.01)
数位通讯信号必须依赖示波器加以解读，因此对于通讯信号的原理与示波器的使用都必须详加了解才有办法正确操作仪器。一般来说，Eye Pattern可分析一长串通讯信号中是否有问题，但若想知道问题的来源，FrameScan是个不错的选择 |
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FPGA考量除错需求之设计 (2004.06.01)
FPGA的技术让研发人员能更快速地进行内电路的除错，然而究竟是选择晶片式的逻辑分析仪或是外接式的逻辑分析仪，则需先考量电路本身的设计后再做决定。事先做好规划，才能快速解决所有出现的问题 |
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NI重量级自动化量测解决方案 (2004.06.01)
虚拟仪控大厂美国国家仪器(NI)公司，为了触及更大的领域并照顾更多的用户，最近发表了LabVIEW 7.1最新版本。NI台湾分公司营销经理孙基康接受本刊之专访，谈到此新版本的推出原由时表示，NI自去年七月发表LabVIEW 7 Express之后，该产品使用率及营收皆大幅成长，并创下了包括软件营收在内的新高纪录，更获得了许多权威媒体奖项的肯定 |
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半导体设备供应吃紧 恐影响晶圆厂产能 (2004.05.29)
投资银行SG Cowen Securities针对半导体市场发表最新报告指出，大型晶圆厂的营运正受部分半导体制造设备短缺的情况威胁，并可能使其这些业者近期产量成长速度趋缓。但SG Cowen亦，中芯国际、台积电和联电等晶圆厂仍看好产业前景，并相信未来6～12个月内订单状况将持续乐观 |
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安捷伦今年对台采购金额将大幅提高 (2004.05.26)
台湾安捷伦（Agilent）董事长詹文寅在日前所举行的「五年有成」记者会中提及，安捷伦自惠普（HP）独立至今已满五年，而这五年来安捷伦已由原本纯半导体测试设备供货商，转型为全方为的半导体公司 |
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半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
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工研院量测中心将研发发展65奈米量测技术 (2004.05.24)
工研院量测中心日前宣布将与美国Accent Optical Technologies共同合作研发65奈米微影制程迭对量测技术，其量测范围可精确到2奈米（nm），此技术将可提供国内下一代半导体产业制造量测过程之用 |
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R&S台湾罗德史瓦兹开幕酒会 (2004.05.24)
R&S台湾罗德史瓦兹公司已于六月一日中午十一时正假台北圆山大饭店盛大举办开幕酒会，过程中由慕尼黑Rohde＆Schwarz总公司总裁Mr. Schwarz先生亲自莅临剪采揭幕，正式宣告台湾罗德史瓦兹公司鸣枪起跑，因着台湾公司的成立，让R&S全球服务体系更形完整 |
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台湾罗德史瓦兹公司开幕酒会 (2004.05.24)
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Novellus客户整合中心将采用FSI晶圆清洗设备 (2004.05.19)
专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造 |
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Tektronix MPEG测试系统 支持H.264及WMV9 (2004.05.19)
Tektronix宣布其新设计验证工具可用于下一代视频压缩技术，此工具已用于该公司的MPEG传输流测试系统(Transport Stream Test System)上。新的工具支持H.264及微软Windows Media 9（WMV9）系列数据，让视讯设备制造商得以于采用新技术的设计上，进行软件与硬件的验证工作 |
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Sun协助工研院在台设立RFID整合与验测中心 (2004.05.19)
太阳计算机于18日宣布赠与工研院价值新台币三千万元的RFID/Auto ID相关软件(Java Enterprise System及无线射频信息处理平台)与技术支持服务，双方并共同签定软件赠与协议书。
同时工研院也宣布正式启动台湾第一座RFID整合与验测中心(Integration and Testing Center) |
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Cypress选用Tektronix仪器开发出四独立频道HD/SD收发器 (2004.05.18)
Tektronix于宣布，点对点物理层组件(physical layer devices)技术开发商Cypress半导体选择Tektronix的讯号产生器和监控仪器来验证业界第一个四频道的收发器，这将可同时促进标准画质(Standard Definition；SD)和高画质(High Definition；HD)的视讯应用 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
