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瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格 |
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恩智浦将在2009年持续整并和收购扩大业务规模 (2008.12.26)
恩智浦半导体（NXP）在年终记者会中，台湾区总裁王俊坚先生向与会记者介绍了恩智浦在2008年的公司发展状况以及公司对于未来的展望。2008年发生的一连串金融和经济危机，为半导体产业整体带来了很大的挑战 |
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德州仪器推出第3代数字音频处理器 (2008.12.24)
德州仪器 (TI)宣布推出第三代 DA830 与 DA828 Aureus数字音频处理器。此款高整合度、具双核心的DA8x 产品系列，不仅结合ARM应用处理器与音频数字信号处理器 (DSP) 核心，并同时支持各种丰富周边 |
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Altera与DDD将2D数字影像带入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集团双方将共同合作，把3D数字剧院的高质量影像送到每个家庭的客厅。DDD的TriDef Core嵌入式3D图像处理器在Altera Arria GX FPGA上运行，已经通过了产品测试。DDD提供的订制电路板整合了现有的2D视讯电子电路，增强了3D功能，包括自动2D至3D转换等 |
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TI全新USB工具协助开发32位实时控制应用 (2008.12.22)
TI宣布推出两款适用于Piccolo 32位TMS320F2802x微处理器的全新USB 工具，协助设计人员实现低成本的32位实时控制应用。新型评估与开发工具能让设计人员更轻松评估Piccolo MCU，并开发更节能的实时控制应用，如小型太阳能逆变器、LED照明、白色家电及环保汽车电池等 |
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掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注，汽车电子及汽车信息系统（infotainment）应用能否带动汽车产业复苏，拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨（Renesas）发展策略动见观瞻。
台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域，其比例占整体Renesas应用销售比重的70％ |
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Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列开始发售 (2008.12.18)
Altera开始提供业界第一款40-nm FPGA芯片。针对通讯、广播、测试、医疗和军事等各类市场的客户，Stratix IV FPGA在高阶FPGA解决方案中具有最高的密度、最好的性能、最大的系统带宽以及最低的功率消耗 |
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Actel推出Libero软件工具进一步支持nano FPGA (2008.12.17)
Actel公司宣布推出Libero整合型设计环境（IDE）8.5版。此一全方位软件设计工具，可进一步支持新近推出的nano IGLOO及ProASIC3 FPGA产品。此外，Libero IDE 8.5版亦可支持Actel新款抗辐射RTAX-DSP系列产品嵌入式数学构件（mathblock）的例示与配置 |
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瑞萨新款数字放大器 支持IIS数字音频输入 (2008.12.16)
瑞萨科技（Renesas）宣布推出R2J15116FP小型化高效能数字放大器，内建24位音频DSP，可支持IIS数字音频输入。此产品适用于液晶或电浆电视，预计2008年12月于日本开始供应样品 |
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骅讯电子提供游戏麦克风及专业录音解决方案 (2008.12.15)
骅讯电子为因应游戏机市场成长的需求，特别推出一系列创新、高效能、专业的游戏麦克风及录音解决方案，CM6327A系列单芯片以及附加软件的专业技术，将协助厂商设计出更符合用户需求的产品 |
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LSI宣布推出语音、音频与视频编解器组合 (2008.12.11)
LSI公司宣布推出语音、音频与视频编译码器组合。编译码器为支持实时多媒体通信编码与译码的软件程序，而LSI此次推出的编译码器组合特别针对LSI StarPro系列媒体处理器进行效能优化，能够实现高密度低功耗的转码功能，满足新一代无线、有线以及企业应用的需求 |
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TI宣布推出新型高效能量产DSP解决方案 (2008.12.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型高效能量产 (volume-based) 数字信号处理器 (DSP) 解决方案，以协助设备制造商在毫微微蜂巢式基地台（femtocell）市场获得成功。目前 包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已开始采用该技术进行相关测试 |
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XMOS发表新系列可编程芯片 (2008.12.08)
软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装，该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计，透过.8mm的锡球间距(ball pitch )，使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择 |
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Renesas Forum瑞萨论坛 (2008.12.05)
面对当下全球所面临的能源短缺及环保议题，如何因应环境及市场需求，设计出符合节能减碳、绿能环保的电子科技产品，是工程师们现今所面临的重要挑战。MCU市占率全球第一的瑞萨科技，将针对节能设计、马达应用、电源管理、数字家电等多种不同领域，分享先进的IC应用技术与解决方案 |
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报告: 2015年车用MCU市场规模将达76亿美元 (2008.12.05)
外电消息报导，市场研究公司Strategy Analytics日前发表一份报告指出，至2015年，车用的微控制器（MCU）市场规模将达到76亿美元，其中32位的MCU将达到58%的市占率。
据报导，目前整体汽车MCU市场为55亿美元，并将维持5%左右的年复合成长率 |
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凌华科技推出SSCNET III串行式运动控制卡 (2008.12.03)
凌华科技最新推出的PCI接口串行式运动控制卡PCI-8392，采用日本三菱电机开发的SSCNET III串行式伺服技术，内嵌DSP高效能数字信号处理器，提供实时的轨迹计算及运动控制命令，适用于龙门（Gantry）控制与雷射雕刻机等高速同步的需求 |
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3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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盛群推出HT86BXX新一代语音微控制器 (2008.12.03)
盛群半导体推出HT86BXX新一代语音微控制器（Enhanced Voice MCU），成员包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，语音容量范围从36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
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赛灵思与Eutecus合推可编程嵌入式视讯分析平台 (2008.11.25)
美商赛灵思(Xilinx)公司宣布与Alliance Program计划成员Eutecus公司，共同推出可整合至单一现场可编程门阵列(FPGA)组件的完整视讯分析套件。此款分析套件可运用Xilinx Spartan-3A DSP FPGA平台的各种数字讯号处理功能，以及Eutecus的一款多核心视讯分析引擎(MVE) |
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飞思卡尔8位车用MCU锁定亚太车用市场 (2008.11.25)
为了持续增加公司的8位车用微控制器系列产品，飞思卡尔半导体推出了专为入门级仪表板及暖气、通风与空调控制所设计的S08微控制器系列。新款的8位S08LG32微控制器内建液晶屏幕硬件驱动电路，能够为新兴汽车市场中（如中国和印度）广受欢迎的平价车款提供超值的LCD模块应用解决方案 |
