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Epson Toyocom推出新型表面声波振荡器 (2008.09.30)
Epson Toyocom公司已开发出两款可输出基本波GHz频带(800 MHz – 2.5 GHz)的新型低相位噪声及低抖动表面声波振荡器，预计于2009会计年度上半年进行商品化。此项全新开发的产品，将于九月30日于日本幕张举办的日本高新科技展(CEATEC Japan 2008)首度公开亮相 |
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10年内网络传输速度将达到每秒1GB (2008.09.28)
外电消息报导，有因特网之父之称的Vint Cerf日前表示，未来10年内，网络的传输速度将进一步提高，可达到每秒1GB的速度。
Vint Cerf表示，在未来10年内，全球将有70%的人口使用固定式或无线的方式链接网络，而网络的速度也会大幅度的提升，预计可达到1G/秒 |
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Atmel首款1.8V的8Mb Serial Flash具极低功耗 (2008.09.26)
Atmel（爱特梅尔）宣布业界首款能够在1.8V电压下运作的8Mb Serial Flash组件AT25DF081，经已准备投产。全新的AT25DF081具有1.65V到1.95V的低工作电压范围，与许多现有和即将上市的采用90nm制程的ASIC和处理器/控制器相同的工作电压，允许系统设计人员最终创建出使用单一电源电压为系统中所有组件供电的应用，并可显著降低成本 |
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Cypress整合PSoC与非挥发性SRAM技术 (2008.09.26)
Cypress Semiconductor公司发表业界首款整合非挥发性静态随机存取内存（non-volatile static random access memory, nvSRAM）与可编程系统单芯片之组件。全新的PSoC NV系列产品结合Cypress旗舰级PSoC架构之弹性化设计功能，以及永续记忆的nvSRAM于单一芯片的封装中 |
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Actel将Flash为基础的FPGA应用到航天领域 (2008.09.25)
Actel宣布推出业界首个针对太空飞行应用的Flash为基础及耐辐射的FPGA应用方案，为以继续提供满足航天设计人员需求的创新硅芯片解决方案。全新的低功耗RT ProASIC 3组件具有可重编程功能，可简化原型构建和硬件时序验证，同时提供至关重要的辐射引发配置错乱的免疫能力 |
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快捷2位自动方向检测转换器具业界最高速 (2008.09.25)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为设计人员提供电压转换解决方案，可将笔记本电脑、手机、GPS和显示器等信号路径应用的定时预算延迟减至最小。FXLA102是2位低电压、双电源自动方向转换器，具有5ns的传播延迟和80Mbps的数据速率，是同类解决方案的两倍 |
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德积科技推出2.4GHz的RF收发器芯片 (2008.09.25)
德积科技(MuChip Co.,Ltd.)于近期内发表2.4GHz的RF收发器芯片MU2400，该芯片拥有低成本、低耗电量、高整合度、高传输速率等特色，可提供1Mbps传输速率的无线应用。
MU2400是一款GFSK无线发射接收器，具有可规划的频率合成器，以及整合的压控震荡器，并将电感和滤波器整合至一个4×4mm2QFN封装的芯片上 |
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新唐科技即将发表新LCD显示之音乐系列芯片 (2008.09.25)
新唐科技10月7日至11日将参加「台北国际秋季电子展」。新唐科技为华邦电子百分之百拥有的逻辑产品子公司，自2008年7月成立以来，延续华邦电子的产品研发技术，致力提供客户消费性电子IC与计算机IC全方位解决方案 |
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Xilinx专为电信设备制造商设计的FPGA解决方案 (2008.09.25)
全球可编程逻辑解决方案商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出首款专为电信设备制造商设计的单一FPGA解决方案，以开发次世代Ethernet网桥与交换器解决方案。为了刺激40-与100-Gigabit以太网络(GbE)市场的创新与成长，赛灵思为其高效能65奈米FPGA产品系列加入了Virtex-5 TXT平台 |
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Epson Toyocom推出石英式大气压力传感器 (2008.09.25)
石英晶体组件厂商Epson Toyocom公司，已开发出高性能的小型石英式大气压力传感器。新传感器采用QMEMS技术支持特殊原创的压力感测结构，体积仅12.5 cc，重量仅15 g，却能精确至10 Pa或约1/10,000 bar之内，且拥有0.1 Pa的分辨率 |
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高热通量之散热技术研讨会 (2008.09.25)
在IC微型化与高性能之发展趋势过程中，芯片发热密度也随之提升，传统散热技术将会面临挑战。此研讨会将就高热通量散热所应用之相关技术探讨，其中包含热扩散、先进流体驱动组件与微流道热传技术等 |
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LED照明系统与驱动IC设计研讨会 (2008.09.25)
由于LED高亮度、高效率、与高可靠度的特性，将成为未来照明系统的主要选择。 LED照明系统的设计包含了LED组件的选择、组件组合架构、驱动IC的选用、驱动IC设计、调光与混色控制、电源系统的设计、聚光设计、散热设计等议题 |
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高频组件/高速传输技术研讨会 (2008.09.25)
随着数据、影像、语音与行动化等多合一服务风潮的兴起，各种多媒体内容倾巢而出，并进驻个人计算机、行动装置与家用多媒体播放器。而为了满足用户在感官上的多重体验 |
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2008Intel Developer Forum英特尔科技论坛 (2008.09.25)
2008年英特尔科技论坛将于10月20日至21日于台北国际会议中心举行!论坛将探讨领航全球芯片技术的英特尔最新科技概念及解决方案，预见下一个科技世代的新商机! |
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益华推出针对半导体设计的服务式软件解决方案 (2008.09.25)
电子设计企业Cadence益华计算机宣布为半导体设计推出服务式软件(Software as a service–SaaS)。这些通过实际验证的、随时可用的设计环境，可以通过网络(Internet)，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本 |
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2008台北国际电子展 (2008.09.25)
2008年台北国际电子展将于10月7日到11日于世贸南港馆展出，展出展品范围包含电子零组件、消费电子、计算机及网络、仪器仪表、安全监控器材、车用电子、医疗电子、电机暨产业设备、电线电缆、电源设备、媒体 |
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Nvidia将拨出2亿美元处理瑕疵芯片事宜 (2008.09.24)
独立显示芯片供货商NVidia执行长黄仁勋日前接受媒体采访时表示，正与合作厂商讨召回瑕疵显示适配器的事宜，并预计拨出2亿美元来解决相关的后续问题。
黄仁勋表示，此次出现的瑕疵显示适配器有很多潜在因素，例如散热设计和芯片设计等 |
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首款Android手机将采用Qualcomm芯片 (2008.09.24)
根据国外媒体报导，由台湾宏达电HTC首先代工、T-Mobile美国分公司率先公布、采用Android平台的Google手机T-Mobile G1，将采用Qualcomm芯片。
Qualcomm的执行长Paul Jacobs表示，G1充分彰显以Linux系统为基础的开放手机联盟（Open handset Alliance）精神，也代表应用上的新突破 |
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TI新型16位模拟数字转换器 速度可达200MSPS (2008.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出市场首款16位单信道200MSPS模拟数字转换器（ADC），可达到更快速度，这种效能过去仅见于低分辨率ADC，而如今全新的数据转换器可进一步提升通讯、测试、量测、防护应用的效能 |
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ST推出硅调谐器和单信道DVB-S2解调器 (2008.09.23)
全球机顶盒芯片供货商意法半导体推出全新的数字卫星高画质电视机顶盒前端芯片组。新的硅调谐器STV6110A和单信道卫星电视解调器STV0903符合DVB-S2卫星电视广播标准的所有要求 |
