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无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合 |
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Vishay推出新款光电二极管环境光传感器 (2009.02.13)
Vishay推出采用0805尺寸小型表面贴装封装、厚度为0.85 mm及简单两引脚连接的光电二极管环境光传感器，从而扩展了其光电产品系列。新型TEMD6200FX01以类似人眼的方式响应灯光，从而可自动控制LCD亮度和按键区的背光，并可实现诸多高级汽车驾驶方面舒适及安全的功能 |
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QuickLogic将于Mobile World Congress展示新技术 (2009.02.13)
QuickLogic将在2月16日至19日于西班牙巴塞隆纳所举办的Mobile World Congress中，展示一系列基于其客户特定标准产品（CSSP）技术之新ㄧ代消费性电子（CE）组件。此次除将展示具备OEM/ODM终端产品及CSSP的技术 |
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Altera发布Quartus II软件版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日发布Quartus II软件版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC开发环境。9.0版全面支持Altera的收发器FPGA和HardCopy ASIC系列产品。这一个最新版Quartus II开发环境进一步增强了功能，帮助客户以更低的工程投入，更迅速地将Altera解决方案推向市场 |
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Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
为了继续扩大在收发器技术上的领先优势，Altera公司近日发布整合了收发器的两款FPGA系列新产品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC解决方案系列产品 |
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IDC: 2009年全球PC处理器出货量将下滑15% (2009.02.12)
外电消息报导，市场研究公司IDC在周三（2/11）发表一份调查报告，报告中指出，2009年全球PC处理器市场将继续呈现下滑的趋势，预计出货量将较去年下滑15%。
根据IDC的统计数据显示，2008年第四季全球PC处理器出货量，较上季下滑了17%，相较于去年同期，也微幅下跌了0.4% |
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2009新世代嵌入式监控平台国际论坛 (2009.02.12)
自安全监控系统应用环境以来，不论系统设计者、安装维护厂商以及用户，都致力追求产品高稳定性、耐用性，并努力朝小型化趋势推进。因此，联强国际特别针对监控市场，规划一系列主题演讲、互动交流、现场方案展示，举办「2009新世代嵌入式监控平台国际论坛」 |
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ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
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慧荣科技与ARC签署硅智财技术授权 (2009.02.12)
ARC International宣布慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可组态多媒体智财技术授权，将用于开发行动电视、可携式多媒体播放器、闪存和固态储存装置等消费性多媒体产品 |
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奇梦达降低营运成本 德勒斯登厂晶圆减产 (2009.02.12)
内存供货商奇梦达公司宣布将减少德国德勒斯登厂约百分之七十五的晶圆产量。藉由这项行动，奇梦达可因应市场发展的窒碍、削减事业亏损度、并且保障资金流动性。同时，奇梦达亦在46奈米Buried Wordline技术上有了更进一步的发展，可较以往更快速地提升该项全新制程的产能 |
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Seagate发表新系列企业级硬盘机 (2009.02.11)
储存决方案供货商希捷科技近日发表新款Constellation系列企业储存解决方案。Constellation系列硬盘机针对二级近线储存应用设计，包括2.5吋Constellation和3.5吋Constellation ES硬盘机，具备大容量、节能效益、企业级储存可靠性和数据安全性 |
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英特尔展示全球第一颗32nm制程的处理器 (2009.02.11)
英特尔今日（2/11）在旧金山的记者会上，首度展示了全球第一颗32nm制程的处理器。该处理器采用先进的第二代high-k +金属闸极晶体管的32奈米制程，同时整合了绘图功能和4MB的L3高速缓存，将针对高阶的NB和桌面计算机应用为目标市场 |
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恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
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凌华发表PCI Express接口PoCL高速影像撷取卡 (2009.02.10)
凌华科技推出首款PoCL（Power over Camera Link，供电型Camera Link）传输接口的影像撷取卡PCIe-CPL64。凌华PCIe-CPL64支持双信道Base标准之Camera Link规格，影像传输速率最高可达4.0Gb/s |
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WD首推2TB容量环保低温低噪音硬盘 (2009.02.10)
WD公司推出2TB大容量的硬盘， 此一产品正式加入WD符合环保、低温低噪音的WD Caviar Green硬盘系列。这一全新3.5吋硬盘采用WD的每盘片容量500GB技术（扇区密度达400 Gb/in²）为基础所开发，总容量高达2TB |
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调查：近5成台湾企业将缩减2009资通讯支出 (2009.02.10)
资策会FIND今日（2/10）公布一份「2009台湾企业资通讯投资展望」调查。报告中显示，有46%的企业表示，将缩减今年资通讯支出，而约有１成的企业表示，将缩减资通讯费用的支出，但对于加值服务的需求，仍持续增加，显示在企业ICT投资预算紧缩的情况下，仍将提升网络加值服务的支出，以支持企业的活动 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
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RAMBUS推出新一代行动内存技术 (2009.02.09)
高速内存架构技术授权公司Rambus发表其创新行动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4.3 Gbps的数据传输率 |
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波粒智能采用科胜讯视讯保全解决方案 (2009.02.09)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant）日前宣布，波粒（Wave-P）智能科技开发有限公司已经在4款新产品中采用科胜讯的CX25853视讯译码器以及CX25821媒体桥接解决方案 |
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明导国际电源完整性分析 因应PCB系统设计挑战 (2009.02.09)
明导国际（Mentor Graphics Corporation）将提供自家HyperLynx PI（电源完整性）产品以满足业界高效能电子产品设计人员的需求。HyperLynx PI产品对于现今的电源层（power plane）结构 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
