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CTIMES / 应用电子-计算机与网络
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
NI针对嵌入式监控应用推出全新扩充整合式平台 (2011.06.23)
美商国家仪器(NI)于日前推出新款 NI cRIO-9075与cRIO-9076 整合式机箱/控制器,针对嵌入式监控应用,可提供更低成本的 NI CompactRIO 平台。NI表示,CompactRIO是以可重设I/O (RIO) 与 NI LabVIEW FPGA技术为基础,以精巧的体积、坚固耐用的特性而整合开放式的嵌入架构,可搭配多样的模拟、数字、通讯 I/O、运动控制等模块
Microchip进一步延伸RF功率放大器产品系列 (2011.06.23)
Microchip近日宣布,在其RF功率放大器产品线中,加入新款SST12LP17E和SST12LP18E组件。SST12LP18E则具备较低成本和低工作电压,可取代Microchip的SST12LP14E功率放大器。 SST12LP18E具备Microchip全系列RF功率放大器中最低的工作电压,并可在-20至+85℃的环境下工作;该组件的工作电压低至2
Nvidia四核心Tegra3现身 急攻平板和手机应用 (2011.06.23)
平版计算机和智能型手机市场正如日中天!本届的COMPUTEX 2011更是平板计算机的天下。而从绘图卡起家,并逐步迈入处理器方案供应的Nvidia,也在本届的COMPUTEX上大秀其相关的技术应用
i3D 1.0 (2011.06.23)
i3D 1.0
NS新款半桥闸极驱动器可提升高电压应用 (2011.06.22)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日宣布,推出首款针对高电压电源转换器增强型氮化镓(GaN)功率场效应晶体管(FET)而优化的100V半桥闸极驱动器。新推出的LM5113是一款高整合high-side和low-side GaN FET驱动器,与使用离散驱动器的设计相比,其可减少75%的组件数量,还能缩小多达85%的印刷电路板(PCB)面积
NI并购Phase Matrix 扩展高频率RF与微波产品 (2011.06.22)
美商国家仪器 (NI) 于日前发表对 Phase Matrix, Inc. (PMI) 公司的并购案。此并购案将为 NI 导入关键的 RF 技术与制造能力,并可大幅提升 NI 产品于高频率 RF 与微波应用中的功能,让 NI 产品可超越 26.5 GHz 频率范围
推动「物联网」恩智浦发展新低功耗无线网络软件 (2011.06.22)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,将以开源授权方式提供其JenNet-IP超低功耗IEEE 802.15.4无线连接网络层软件,作为其「物联网」实行计划的一部分。近年来,人们对物联网的兴趣与日俱增,在物联网中,每台设备都有一个IP地址,可透过安全网络连接进行监视和控制
采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会(ISC)上宣布,支持每秒百万兆次(exascale)的超级运算架构MIC,将在2012年正式进入市场化阶段,预计到2018年,支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及,届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级
快捷半导体推出可携式音频产品发展计划 (2011.06.21)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,正在加强资源,以便因应现今可携式音频应用所面临的其中一个最重要挑战,即满足消费者对体积更小、音色更响亮清晰的多媒体行动设备的需求,同时能够尽量减低对电池寿命之影响
TI推出首款完整的无线耳机参考设计 (2011.06.21)
德州仪器(TI)近日宣布,针对消费性、可携式以及高阶音频应用,推出PurePath Wireless音频産品系列的第二款装置。该2.4 GHz CC8530射频(RF)系统单芯片不但可透过高稳健RF链接传输未压缩无线音频,而且还支持多达4个音频信道的数字串流
TE Con​​nectivity扩展触控技术新领域 (2011.06.21)
iPhone的出现,让人类与机器的互动模式顿时之间全然改变,透过手指就能进行放大、缩小、旋转以及移动等功能,其创新设计理念瞬间袭卷全球,触控技术在科技发展史上,有着举足轻重的地位
3M打造系统级触控服务 深化中大尺吋市场 (2011.06.21)
2011年在电子产业中最火红的话题,非小尺吋的平板计算机及智能手机莫属,其中的触控应用也跟着水涨船高。当多数人聚焦这二项产品的同时,中大尺吋领域其实也有不少庞大的商机正悄悄萌芽
NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,推出LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点,并具备业界最低的RDS(on)(25V和30V均为sub-1 mΩ型),是高性能、高可靠性开关应用的理想首选
除了怕三星 我们还看到了什么? (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们,近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触:「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池
CWFD301&CWFD401: WiDi (2011.06.17)
多媒体内容透过「无线传输」,从计算机传送至电视。
巨景科技:启动智能生活的SiP品牌 (2011.06.16)
巨景科技:启动智能生活的SiP品牌
SiP串连随处生活享趣 part1 (2011.06.16)
SiP串连随处生活享趣 part1
SiP串连随处生活享趣 part2 (2011.06.16)
SiP串连随处生活享趣 part2
Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3
SRS与HTC合作 行动设备提供高清质量音频 (2011.06.16)
SRS实验室近日宣布,与宏达电(HTC)签订多年认证协议,扩展其智能型手机及平板计算机产品上所采用的SRS音频解决方案。 目前宏达电已有数百万产品搭载SRS WOW HD,包括了智能型手机HTC EVO 3D、Thunderbolt、Surround 7、Wildfire S、Desire HD、HTC Arrive以及HTC平板计算机

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