 |
Littelfuse创新电子保险丝超级电容器保护IC适合於备用电源充电应用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能电路保护元件电子保险丝保护IC系列最新成品LS0502SCD33。电子保险丝超级电容器保护IC是一项具有开创性的创新成果，专为恶劣环境下的备用电源充电应用而设计的尖端解决方案 |
 |
联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
|
数位健康产业链衍生新商机 智慧健康机器人朝向基础标准化 (2023.10.31)
资策会产业情报研究所（MIC）於10/30-11/2举办第36届MIC FORUM Fall《智汇》研讨会，今（31）日发布智慧健康趋势，聚焦健康医疗资讯应用、智慧健身应用，以及智慧健康机器人发展 |
|
英飞凌安全解决方案助力为市场创造永续创新生态 (2023.10.30)
全球资源日益紧缺，但电子废弃物已成为世界上最大的废弃物来源之一，全球每年产生的电子废弃物超过5740万吨（2021年估计），净值达到近600亿美元。循环经济是通往永续生态的有效路径，循环经济有助於延长产品的生命周期，从而节约资源和能源 |
|
环旭电子宣布完成收购泰科电子汽车无线业务 (2023.10.30)
环旭电子今（30）日宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易。此项交易正式於2023年10月27日完成股权交割，是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑 |
 |
高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
|
DigiKey推出MedTech Beyond影集第一季 探讨医疗装置进展 (2023.10.30)
全球提供最丰富的技术元件和自动化产品经销厂商DigiKey，现推出MedTech Beyond新影集。此影集由NXP Semiconductors和RECOM Power赞助，共三集，深入探究医疗装置如何演进，以达到更快速、准确的诊断与处置 |
|
意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新型人体存在和动作侦测晶片，可提升传统使用被动红外线（Passive Infrared；PIR）感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能 |
|
浅谈Σ-Δ ADC原理：实现高精度数位类比转换 (2023.10.28)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，并详细介绍如何透过过取样、数位滤波消除量化杂讯，进而实现高解析度。 |
|
增SiC和IGBT！ROHM官网可提供超过3,500种LTspice模型 (2023.10.27)
近年来，在电路设计中使用电路模拟的机会越来越多，可运用的工具种类也琳琅满目。其中LTspice为具有代表性的电路模拟工具之一，电路模拟工具已成功嵌入功率元件，大幅提高设计便利性，其用户包括学生到专业工程师等广大族群 |
|
贸泽於2023年第三季度推出新元件逾16,000项 (2023.10.27)
贸泽电子（Mouser Electronics）致力於快速推出新产品与新技术，协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，且能完整追溯至产品的各个制造商。贸泽在第三季度发表超过16,000项产品，而且这些产品均可立即出货 |
|
SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹 |
|
瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26)
瑞萨电子（Renesas Electronics）开发出电感式位置感测器（IPS）技术，用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器，位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
|
台达於OCP全球峰会展示先进AI伺服器电源解决方案 助力资料中心节能 (2023.10.26)
近期市场对人工智慧（AI）伺服器的需求水涨船高，不少电源大厂看好潜在商机，纷纷推出相关产品，加速市场发展。全球电源与散热管理厂商台达电子在10月17-19日於2023「OCP全球峰会」（OCP Global Summit）展出ORV3机架式电源及DCDC转换器，可应用於AI伺服器上 |
|
智成电子展示BLE Mesh成果 助力厂商抢攻物联网商机 (2023.10.25)
根据市调机构Research and Markets资料预估，全球物联网市场2028年将达9995.9亿美元。另外，随着物联网蓬勃发展，低功耗蓝牙（BLE），因具备低功耗、快速连接、高相容性、低成本等优势，成为物联网的热门无线通讯技术之一 |
|
中华精测第三季探针卡营收占比31% AI晶片高速测试需求增温 (2023.10.25)
中华精测科技今（25）日董事会通过2023年第三季合并财报，单季合并营收达6.92亿元，较前一季下滑7% ; 第三季毛利率达48.8%，较前一季增加0.8个百分点 ; 第三季合并净利归属於母公司业主约0.11亿元、单季税後每股盈馀0.33元 ; 累计前三季合并营收21.11亿元、累计税後每股盈馀0.46元 |
|
杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势 |
|
联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32% (2023.10.25)
联华电子今(25)日公布2023年第三季营运报告，合并营收为新台币570.7亿元，较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比，本季合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9% |
|
IEKCQM：2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24)
全球经济成长态势尚未明朗化，各国产业景气逐渐回暖，展??未来且提前布局，工研院今（24）日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」，发布2024年台湾制造业景气展??预测结果 |
|
贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
