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贸泽与NXP合作新版电子书 为汽车电动化设计挑战提供解方 (2023.11.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）与NXP Semiconductors合作出版最新的电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电动化解决方案）。NXP不断突破汽车、工业和IoT、行动和通讯基础架构市场的极限，同时提供解决方案，推动更有永续发展性的未来 |
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DigiKey品牌翻新获四项MarCom大奖 (2023.11.08)
全球技术元件与自动化产品经销商DigiKey宣布於2023年行销与公关专业人才的国际创意竞赛中荣获四项MarCom大奖，囊括两项最高荣誉的白金奖、一项金牌奖与一项荣誉奖。
MarCom大奖是全球历史最悠久、规模最大且最受推崇的创意竞赛之一 |
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u-blox新款蓝牙5.4解决方案MAYA-W3支援工业应用的Wi-Fi 6/E和 LE音讯 (2023.11.08)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出MAYA-W3系列产品，这是一系列支援LE音讯及Wi-Fi 6/E的精巧型双模蓝牙LE 5.4模组。MAYA-W3有多种版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三频、双频和单频等不同配置 |
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凌华新款应用就绪IIoT闸道器可轻松实现端对端连线效能 (2023.11.08)
凌华科技新款产品EMU-200系列为应用就绪的IIoT闸道器，可轻松满足各种严苛应用情境的资料网路要求，包括再生能源、电动车充电、楼宇管理和工厂设备监控。
为了在多样的应用环境中实现快速布署，EMU-200系列内建智慧软体工具EGiFlow网页控制台，可无缝整合多种通讯协定 |
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英飞凌推出以隐私为中心的非接触式睡眠品质整合方案 (2023.11.08)
英飞凌科技日前推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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竹科扩大用地 延伸桃竹苗产业储备区域 (2023.11.06)
国科会携手经济部等部会，持续规划以竹科往南北延伸，盘点桃竹苗地区产业储备用地，并协调水、电、交通等基础布建。以科学园区为我国产业数位转型及研发创新的枢纽，驱动产业园区及其产业创新，以晶片半导体及生成式AI等，发展食医（衣）住行育乐生活科技相关的创新应用，带动全产业创新 |
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Ansys将推出AI新产品 加速模拟技术民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透过即将推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续加强在人工智慧(AI)创新方面的投资。即将发布的版本是基於Ansys在其模拟产品组合和客户社群中不断扩展的AI整合 |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1% |
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AI智慧型消毒机器人打造健康永续工作环境 助企业实践ESG (2023.11.03)
随着疫情後的环境变迁，卫生和消毒在企业永续力变得至关重要。芝程科技携手迈摩科技推出自动化智慧解决方案AI智慧型消毒机器人。这一智能机器人的目标在同时加强落实企业的ESG（环境、社会和治理），以及为员工提供更加健康和维护企业生产力的永续工作环境 |
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五星级萤幕更健康 德国莱因眼部舒适度认证再升级 (2023.11.03)
近年来显示技术的快速发展，大幅提升像素密度、色彩准确性、均匀性、色域覆盖率和刷新率等效能。德国莱因（TÜV Rheinland）近日推出一项针对显示器的升级版「眼部舒适度」星级评等认证系统 |
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高龄应用驱动医材创新 募资聚焦四大领域 (2023.11.03)
根据BMI Research研究报告指出，全球医疗器材市场规模在2022年达4,833亿美元，预期将以年复合成长率6.7%成长，至2025年达到5,897亿美元。目前美国、德国及中国为医材市场前三大主要国家且持续成长，而心血管、骨科医材逐渐回归正常需求，带动手术大厂成长 |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
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沉浸式车舱体验升级 Cooler Master与BMW台北尚德举办电竞赛车挑战赛 (2023.11.02)
电竞赛车驾驭前行，Cooler Master（酷码科技）与BMW台北尚德携手於10月31日至11月6日举办「BMW High Performance电竞赛车挑战赛」，共同厌祝BMW於德国纽伯林北环赛道创下旅行车型的最速纪录，并邀请台北尚德车主体验Cooler Master的Dyn X赛车模拟器，一同踏上纽柏林传奇赛道的刺激之旅，获胜者还可获得BMW精美奖品 |
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三菱电机的铝立式扁管设计可提高热交换器性能40% (2023.11.01)
三菱电机今（1）日宣布已开发出一种铝制垂直扁平管（VFT）设计，可将热交换器性能提高达前所未有的*热泵性能约40%，适用於加热和冷却的空调。
新型VFT热交换器结合了垂直排列且极紧凑的小直径扁平管和具有双管结构的高性能冷媒分配器，可均匀分配冷媒 |
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ROHM推出LiDAR用120W高输出功率雷射二极体 (2023.10.31)
半导体制造商ROHM推出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW8」， 非常适用於搭载测距和空间识别用LiDAR的工控设备领域的AGV（Automated Guided Vehicle/无人搬运车） 和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
