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DELO推出应用於马达的新款耐高温双固化结构旒合剂 (2023.07.04)
随着电动汽车产量的增加，应用於马达的旒合剂需要更耐用，在生产制程方面，既要满足更高要求，也要更加简化，因此，DELO推出首个应用於马达的耐高温双固化旒合剂DELO DUALBOND HT2990 |
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隹世达落实永续减碳 首获AREA双料大奖肯定 (2023.07.03)
为表彰企业和领导人在企业责任与永续发展的杰出表现，亚洲企业商会於6月30日举办素有「永续诺贝尔奖」美誉的「AREA亚洲企业社会责任奖（AREA, Asia Responsible Enterprise Award）」颁奖典礼 |
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中华精测发布6月份营收暨揭露ESG永续报告成果 (2023.07.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年6月份营收报告，单月合并营收达2.69亿元，较前一个月成长12.8％，较前一年同期下滑35.0％ ; 第二季单季合并营收为7.44亿元，较前一季度成长10.2%，较去年同期下滑37.2%; 累计前六个月的合并营收达14.20亿元，较前一年同期下滑29.5％ |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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微星与Mercedes-AMG Motorsport在SPA赛道上展开合作 (2023.06.30)
微星科技（MSI）宣布与Mercedes-AMG Motorsport在SPA赛道上展开合作，在Crowdstrike SPA 24小时耐力赛事中将有一辆特别涂装的Mercedes-AMG GT3赛车登场。这场赛事於6月29日至7月2日在Circuit de Spa-Francorchamps赛道上举行 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
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最新MLCommons测试结果 突显英特尔在AI领域取得重大进展 (2023.06.29)
MLCommons公布业界AI效能基准测试MLPerf Traning 3.0的结果，其中Habana Gaudi 2深度学习加速器和第4代Intel Xeon可扩充处理器，均取得优异的训练结果。
英特尔执行??总裁暨资料中心与AI事业群总经理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf结果，验证了Intel Xeon处理器和Intel Gaudi深度学习加速器在AI领域带给客户的TCO（Total Cost of Ownership）价值 |
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贸泽即日起供货安森美NCN26010工业乙太网路控制器 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货安森美（onsemi）NCN26010工业乙太网路控制器。这款新型10BASE-T1S乙太网路控制器的设计可为工业环境提供可靠的多点通讯。
安森美NCN26010是一款10 Mb/s、符合IEEE 802.3cg标准的装置，内含媒体存取控制器（MAC）、PLCA协调子层（RS）和10BASE-T1S PHY，是专为工业多点乙太网路所设计 |
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Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键，可以使您的产品更美观和更易操作，并增加产品的吸引力，以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案，从单按键触控到触控板和萤幕触控，再到物件接近检测和 3D 手势控制，可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用 |
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艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布，推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面 |
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Fortinet：多数企业开始提升零信任架构解决方案部署数量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日发布《2023年零信任现况调查报告》。报告针对台湾和全球570位资安与IT专责主管进行调查，结果显示，随着台湾与全球各国持续推动「零信任架构（ZTA）」，多数企业已开始提升相关解决方案的部署数量，以确保机敏资讯的安全存取 |
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Lumens CamConnet Pro荣获InfoComm 2023最隹AV技术奖 (2023.06.29)
Lumens捷扬光电宣布CamConnet Pro自动相机切换处理器（AI-Box1 CamConnect Processor）获得AVNetwork颁发「2023年InfoComm最隹AV技术奖」，获奖者经过独立评审，旨在表彰当年度最有意义和前景的新产品和技术 |
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科思创获颁TUV南德复合材料边框用聚氨窬材料认证证书 (2023.06.29)
科思创甫获得全球领先的太阳能和智慧能源产品认证与测试机构TUV南德意志集团（以下简称「TUV南德」）颁发的复合材料边框用聚氨窬材料认证证书，成为全球首批收获该证书的企业之一 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
