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CTIMES / 力華
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
力晶及三菱成立力华IC设计公司 (2001.08.17)
力晶半导体董事长黄崇仁16日表示，将与日本三菱合作，成立新的IC设计公司「力华」，开发微控制器(MCU)及系统单芯片(SOC)等产品。未来，并将委托力晶的8吋厂代工生产。 黄崇仁指出

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