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CTIMES / 旁通孔
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
铜/铝制程并行 铜制程瓶颈未解 (2002.09.24)
随着铜制程发展，根据SiliconStretiges引用The Information Network报告指出，今年半导体铜制程设备市场，将比去年成长27％，明年成长更是高达84％；2001年铜制程设备销售额占全部前端晶圆生产设备比重达10％，预计2002年将成长达14％

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