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CTIMES / 高壓製程
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
力旺0.13微米OTP推广于LCD驱动芯片进入量产 (2008.11.27)
力旺电子宣布，0.13微米先进嵌入式可程序非挥发性内存技术在台积电进入量产，成功将逻辑制程及高压制程之嵌入式非挥发性内存技术推进到更先进制程领域。经由客户的优先采用

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