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CTIMES / 3d電磁效應
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
安捷伦新3D电磁仿真软件适用高频和高速电子装置 (2010.06.07)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出旗下3D电磁仿真软件的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用来分析IC封装、接头、天线及其他RF组件的3D电磁效应。在仿真速度和设计效率上皆有大幅改进的新版软件，适用于开发高频和高速电子装置

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