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CTIMES / 紅外線薄膜晶片
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
红外线薄膜芯片创新纪录 效率大幅跃进至72％ (2012.12.11)
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72％。在实验室条件下，1 A 操作电流下的输出约为930 mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25％，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高

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