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KEMET推出首款105 ℃车规超级电容器 (2023.03.20)
随着电动汽车、太阳能和风能系统节能设备等市场需求不断增长，也增加工业市场用於监测和稳定的应用，推动全球超级电容器市场的快速增长。全球电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET推出用於汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时 |
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KEMET能在MIL-PRF-32535的规范下同时提供I和II类MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布该公司堪称史上第一是唯一一家能将卑金属电极（BME）技术应用在国防和航太应用方面并为国防後勤局（DLA）提供I类和II类多层陶瓷电容器（MLCC）的公司。国防後勤局（DLA）近期已将采认KEMET的X7R电介材料标准MIL-PRF-32535并将其视为“M”和“T”的可靠性标准 |
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KEMET推出两款新系列功率薄膜电容器 (2018.06.12)
KEMET推出两款符合AEC-Q200要求的新系列功率薄膜电容器，C4AQ系列适用於直流链路的工业、汽车和电源设计、直流滤波和能量存储应用；而C4AF系列则适用於类似的应用，但它专为恶劣环境而设计 |
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KEMET推出摄氏150度汽车级认证的聚合物电解电容器 (2018.06.06)
KEMET(基美)推出首款150。C汽车KO-CAP(有机聚合物电容)电容器。 T599 KO-CAP高湿度/高温性能聚合物系列能在严苛的湿度和温度条件下提供稳定性和耐用性。
奠基於T598系列的成功，KEMET在设计，材料和制造面上寻求了进一步的完善，确保T599在严苛条件下能提供更高的稳定性和耐用性 |
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KEMET扩展ESD额定陶瓷电容器产品组合 (2018.04.11)
KEMET已将经其静电放电(ESD)额定陶瓷电容器系列扩展为完整的产品组合。适用於EIA 0402、0603、0805和1206外形尺寸的汽车和商用级产品现已上市，电压额定值范围为16至250 VDC。这些器件提供小型化及强化的弹性，可优化ESD抑制、RF滤波、阻断、感应、和电路保护 |
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KEMET推出用於快速开关宽能隙半导体应用的KC-LINK电容器 (2018.03.12)
KEMET在圣安东尼奥的APEC 2018推出了KC-LINK表面贴装电容器，旨在满足对快速开关宽能隙（WBG）半导体日益增长的需求。宽能隙半导体使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下运作，从而实现更高的效率和功率密度 |
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KEMET 推出KONNEKT技术以微型封装实现更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT专利技术，能够将多个元件组合成单一表面贴装封装，实现高功率密度。该技术专为电子工程师设计，其中小型化的高功率密度至关重要。
KEMET与杰出的电力电子设计人员合作，采用瞬液相烧结(TLPS) 的KONNEKT创新技术，开发高效率和高密度的电源转换器 |
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基美推出新型汽车等级的薄膜电容器 (2018.02.13)
基美(KEMET)推出一系列新型汽车等级的金属化聚丙烯薄膜电容器。F863 X2 微型电容器之设计专门用於在恶劣环境和严厉周遭条件下的安全应用中提供强大的性能。
这些新元件适用於汽车和工业领域，并为不断成长的汽车电子应用以及电网连结的室内应用(例如电容式电容)提供跨线EMI和RFI过滤 |
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KEMET取得国防後勤局对MIL-PRF-32535“M”级和“T”级的批准 (2018.01.11)
电子元件供应商KEMET宣布，国防後勤局（DLA）已接受KEMET对C0G和BP电介质符合MIL-PRF-32535“M”和“T”级标准的资格认证，使其成为第一个可适用於国防和航空航天领域的基础金属电极（BME）MLCC |
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KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技 |
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KEMET扩展高电压多层次陶瓷电容器组合 (2017.08.02)
全球电子组件供应商KEMET发表扩展其表面安装高电压多层次陶瓷电容器组合，并添加具有C0G温度特性的EIA 0603 机壳尺寸(1608 度量) 。这些设备是同型产品中最小的，为设计者提供在他们的设计中持续趋向小型化的能力，同时仍保持高达1,000 VDC的工作电压 |
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KEMET将汽车认证增加到电容技术 (2017.07.05)
AEC-Q200认证的U2J Class-I MLCC为汽车应用带来更好的性能、稳定型和可预测性。
全球电子元件供应商KEMET已宣布扩充其U2J电介质在汽车等级的应用。U2J表面贴装(SMD)平台具有AEC-Q200汽车用途资格，提供C0G / NP0两倍以上的电容 |
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KEMET推出使用先进材料构建的全新电容器系列 (2016.11.18)
全球电子元件供应商KEMET推出六个全新系列的表面黏着和通孔式导电聚合物铝固态电解电容器，具有高达250 VDC的额定电压。充分运用 KEMET 最新高导电聚合物，全新元件具有极低等效串联电阻（ESR），从而形成低自加热和高涟波电流能力 |
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KEMET拓展旗下摄氏200度高电压电容器产品系列 (2016.09.02)
全球电子零组件供应商KEMET宣布旗下HV-HT 表面贴装多层式陶瓷电容器产品系列增添EIA 2824、3040、3640 及4540 外壳尺寸，新款产品不仅具备高达150 nF 的温度稳定电容容量，更可耐受200 ℃ 的环境 |
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KEMET发表先进电容器技术 (2016.07.26)
全球电子元件供应商KEMET公司发表旗下先进U2J Class-I 陶瓷介质电容器，采用U2J 表面贴装平台，可用电容数量达C0G/NP0 两倍以上，更具备优于X7R、X8R 及X5R 的温度性能，是电信、资料撷取及物联网等诸多应用的理想电容器解决方案 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
