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In-Stat : 2015年将有20亿电子产品搭载无线局域网络 (2011.07.07)
随着行动上网的需求逐渐成为可携式消费性电子产品的必要配备，In-Stat预估，2015年将有4亿以上消费性电子产品会搭载无线局域网络(WLAN)芯片。In-Stat无线网络技术分析总监Frank Dickson表示，可携式消费性电子设备上装载无线局域网络功能及芯片并不是一个新的构想，而是一个逐渐成为必须的主流 |
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「金网奖」活动起跑 着重多元化网络 (2011.07.06)
由经济部商业司及资策会共同举办的第11届「金网奖」征件活动已经展开，今年金网奖着重网站特性与服务，以反应全民上网、网络服务当道的时代趋势，同时鼓励多元企业网络化，并提升其于服务、竞争力与创新各方面之卓越表现 |
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信息服务产业搭桥活动 开拓两岸商机 (2011.07.05)
为了协助台湾信息服务业者拓展大陆及国际市场，经济部委托资策会，将于7月25日至26日举办2011「两岸信息服务产业合作及交流会议」，邀请20家以上大陆业者来台交流，企盼具体的协助双方业者面对面地洽谈合作机会 |
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IDC：2011年Q1外部储存市场营收成长达40.3% (2011.07.04)
根据国际数据信息(IDC) 2011年第一季台湾储存市场追踪季报显示，台湾外部储存市场营收达3,255万美元，较上一季下滑9.7%，但与去年同期相比，则大幅成长40.3%。而在TB出货量部分，外部储存出货量达15,925TB，较上一季下滑15.3%，但与去年同期相比，亦大幅成长66.2% |
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70%企业因应新版个资法增加投资 资安具发展潜力 (2011.07.01)
面对新版的个人信息保护法即将上路，资策会产业情报研究所(MIC)调查显示，有73.9%的企业重视新版个资法，其中37.5%的企业已经展开因应措施，但是还有36.4%的企业尚未思考具体的因应措施 |
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WiGig 1.1版公布 2012高速无线传输大爆发 (2011.06.29)
高速无线传输技术又有新的突破进展！采用60GHz毫米波频段、以下一代802.11ad规格为基础的WiGig，已经公布最新1.1版标准。WiGig 1.1版本已经可进入互操作性测试（interoperability）阶段，支持WiGig标准产品的互操作性测试将在今年第4季启动，预估明年2012年中首批相关产品将可公布 |
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投资力道加强 无线网通设备市场景气回温 (2011.06.24)
今年全球无线网通营运商在基础建设的投资幅度可望提升！根据市调机构iSuppli预估，受惠于全球各地电信营运商加大力道，今年投资成长可望达到7.7％，规模将近432亿美元 |
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TD-LTE+动态无线电 电信设备商强攻行动宽带 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE测试中心昨（22）日由诺基亚西门子（Nokia-Siemens）和交通大学共同宣布落成启用，首波包括台湾的中华电信研究所、广达计算机、工研院资通所、联发科、晶复科技（ATL）；中国电信营运巨头中国移动；以及美商手机芯片大厂高通（Qualcomm）、量测仪器大厂安捷伦（Agilent）和罗德史瓦兹（R&S）等均参与合作 |
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Microchip推出新款无线开发工具套件 (2011.06.09)
Microchip Technology近日宣布，推出用来设计星状（star）和网状（mesh）无线网络产品的完整的生态系统—MiWi开发环境（DE）。MiWi DE包括Microchip免费、拥有专利的MiWi P2P、MiWi及MiWi PRO星状和网状网络协议堆栈；8位无线开发工具套件（WDK）和ZENA无线配接器（Wireless Adapter）（2 |
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NFC苦尽甘来 要藉智能手机打响名号 (2011.05.26)
更为精确的室内定位以及随时可用的电子交易，将成为新一代智能型手机的基本应用。因此智能型手机内的无线链接Combo芯片功能，也会产生进一步的革新。近场无线通信（NFC）、Wi-Fi Direct和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）这三项新技术，可望成为智能手机无线链接功能的新生代铁三角 |
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有三星撑腰 UWB欲东山再起？ (2011.05.09)
曾经被认为是短距离无线宽带传输当红炸子鸡的UWB，在WiMedia联盟宣布解散后，其原本被认为是重量级靠山的成员包括Intel、微软、Nokia、Sony、ST、TI等，均纷纷弃守这块市场，使得UWB从天堂一下被打入冷宫当中 |
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安全疑虑是无线充电发展最大障碍 (2011.05.06)
以无线替代有线是势不可挡的王道，它的道理很简单，就是符合行动化的便利性。至于充电的应用上，毕竟目前无线充电技术只能在短距离内工作，并无法提供随时随地充电的应用优势 |
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四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭？ (2011.04.28)
去年网通芯片大厂高通（Qualcomm）继续蝉联全球无晶圆IC龙头，同时位列全球半导体前10大厂，成果相当丰硕。展望来年，高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案，自立开发处理器和绘图芯片核心，并且持续扩大在LTE领域的影响力，另一方面也积极研发扩增实境（Augmented Reality）技术应用 |
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泰利特推出新款全球最小的3,75G 5频模块 (2011.04.26)
泰利特近日宣布，推出内建5频HSPA+的全球最小模块HE910。该模块可运用于全球任何3G网络而不需针对区域别来进行变更。采用栅格数组（LGA）仅795mm2的面积尺寸，特别适用于精小装置，如电子阅读器或PDA等如同多媒体之数据丰富的应用领域 |
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CSR车载上增加Wi-Fi功能 以驱动汽车连接平台 (2011.04.21)
CSR于日前宣布，推出首款完全符合车载验证的独立Wi-Fi芯片方案CSR6000。预先整合并验证于CSR车载SiRFprima参考平台之上，CSR6000也可以简易地整合到客户选用的主机应用处理器 |
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挑战Gigabit无线通信技术论坛 (2011.04.19)
采用MIMO及OFDM技术，并支持40MHz的带宽，让802.11n的传输率已上看300Mbps以上。这对于一般数据传输是很够用了，但对于高画质的HD影音应用来说，却仍嫌不足。因此，无线通信技术的下一个挑战，将是迈向Gigabit等级的超高频传输率，并实现家庭中无压缩HD影音多媒体的实时无线传输等应用 |
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ST,Araymond,Micropelt合推绿色智能型微系统 (2011.04.04)
意法半导体（ST）、Araymond及Micropelt于日前宣布，已携手展示以热能收集解决方案为基础的智能型传感器和智能型微系统。此次合作集聚了三方的资源优势，形成了自给无线系统的完整産业链 |
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研通推出Digi云端远程控制嵌入式解决方案 (2011.03.24)
研通近日宣布，推出Digi云端远程控制嵌入式解决方案，此款MiniCore RCM6700系列核心模块，可配置I/O和多个串口，提供了对大量设备的连接和控制，在不牺牲产品功能和成本的前提下，具设计灵活性，MiniCore系列使用Mini PCI-E设计，可协助产品扩展到WiFi、ZigBee和网络网桥等通讯产品 |
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最新研究：手机电磁波确会影响脑部活动 (2011.02.24)
科学证据证实手机电磁波的确会影响人体脑部活动！根据纽约时报报导，美国国家卫生局（National Institute of Health；NIH）的研究报告指出，就算手机使用时间小于1小时，手机天线贴近耳朵附近的脑部区域，活动状态就会明显增加 |
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云端运算热潮 网络储存「客制化」需求增加 (2011.02.24)
这是一个无处不联网的时代。2008年至2013年，每年平均网络流量增加42%，储存需求则增加49%；面对更多用户，更大量的内容，网络储存市场「客制化」的需求已逐步增加。
LSI执行副总裁暨半导体事业群总经理Jeff Richardson引述外媒《InformationWeek》预测，估计2013年联网装置将达到1Billion台数量 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
