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北电研讨会--揭露新一代行动绿色解决方案 (2008.07.30)
为满足企业对行动化整合通讯的需求，北电将在7月29日与31日，分别于台北、高雄两地举办「创新整合通讯」研讨会，揭露新一代整合通讯解决方案，并邀请多位北电高阶主管与会 |
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报告:先进技术让全球晶圆厂营收突飞猛进 (2008.07.24)
IDC （国际数据信息）最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」 指出，全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8％，营收总计196.7亿美元 |
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TI推出进阶无滤波器的首款立体声D类放大器 (2008.07.11)
德州仪器(TI)宣布推出进阶无滤波器的立体声D类放大器，提供各信道1.7 W的输出功率，负载为8 Ohm；相较于传统D类产品，能有效提升整体音量。这款全新放大器整合可程序化动态范围压缩(DRC)，可自动将音频调整为需要的音量范围，同时防护喇叭，并避免截波与失真 |
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ST推出第一款整合手机音频滤波与ESD保护芯片 (2008.07.09)
为了提升多功能手机的音频性能，意法半导体推出了专为立体声耳机的输出和内部及外接麦克风而设计的界面芯片EMIF06-AUD01F2。 新产品在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的flip-chip封装内，整合了完整的EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能 |
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大联大布局2008中国热点手机市场 (2008.06.25)
据Gartner数据显示，2008年，中国区手机市场相较2007年，仍有17%的成长，尽管’08年以来，中国市场因雪灾、川震的影响，引起市场看法不一，大联大仍看好中国手机市场，本文专访大联大控股营销管理处林春杰副总，与大家聊聊他对中国手机市场的看法 |
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Broadcom为移动电话推出突破性的65奈米单芯片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣布,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。此方案除了在效能上有重大的升级突破外，并具有更低功耗、更小芯片尺寸和射频效能提升等多项强化的特性 |
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Waves Audio推出音质优化单芯片数字信号处理器 (2008.06.02)
旭捷电子所代理之以色列厂商Waves Audio Ltd通过使计算机用新的方式储存音乐、提供在同等硬件条件下更佳的音效，应用于音乐、电影及广播等音响行业。Waves的Maxx技术应用心理声学原理，主要用于弥补液晶电视、笔记本电脑、可携音响设备及移动电话上的小型低效扬声器在音质上的不足 |
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Opera为HTC客制化手机浏览功能，即将问世 (2008.05.26)
Opera为全新HTC Touch Diamond推出Opera Mobile 9.5。此专为HTC客制化之特别版，具有单手检视功能，用户浏览亦更加轻松。Opera Mobile 9.5 HTC特别版带来全新直觉式用户接口（UI），并包含数种创新功能，将手机网络浏览体验推向新的境界 |
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Microchip发窗体一I/O总线串行式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器(EEPROM)组件。其新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支持从10kHz到100kHz范围内任何数据传输率的单一I/O脚位的EEPROM，也是唯一设有3接脚采用SOT-23最小封装的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
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Avago推出新小型化数字式环境光传感器 (2008.04.22)
安华高科技(Avago Technologies)宣布针对消费性、工业与汽车应用，推出能够在宽广的照明条件下提供精确照明度测量的新小型化可程序数字环境光传感器产品。Avago的APDS-9300低电压环境光传感器在设计上紧密贴近人眼的光谱响应曲线，并整合数字式I2C接口来简化导入到设计的程序 |
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AnalogicTech推出新款电流模式降压稳压器 (2008.04.21)
AnalogicTech发表AAT1153，其为一款1.2 MHz定频、电流模式降压稳压器，并可提供达2A之输出电流。新组件采用纤小、3x3-mm TDFN封装，此新高效率同步组件不仅让可携式系统设计者满足渐增的功率需求，并同时提供小型、具功率效益之解决方案 |
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ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势，全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小 |
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TI发表弹性架构、高速USB 2.0 OTG解决方案 (2008.04.08)
德州仪器(TI)近日发表一款采用弹性架构，并能支持各种客制应用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)双模控制器(dual-role controller)。新组件可做为USB外围的设备控制器，或是在点对点或多点通讯中做为主机/外围(双模)控制器 |
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TI发表高速USB 2.0 On-The-Go解决方案 (2008.04.07)
德州仪器(TI)发表一款采用弹性架构，并能支持各种客制应用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)双模控制器(dual-role controller)。新组件可做为USB外围的设备控制器，或是在点对点或多点通讯中做为主机/外围(双模)控制器 |
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Avago推出光传感器用小型化信号调节芯片 (2008.03.21)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出一款新小型化单芯片信号调节芯片产品，可以强化消费性与工业应用中近接与物体侦测应用光传感器的效能与稳定度，搭配光学近接式传感器使用时 |
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MAXIM推出2线接口、低EMI键盘开关控制器 (2008.03.20)
MAX7359 I²C接口的外围可为微处理器管理多达64个按键开关。每次按下和释放按键都会生成一个键值，可更简便地实现多键输入。击键被静态监视而非动态扫描，以确保低EMI工作 |
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TI线性稳压器有效减半MSP430待机耗电 (2008.03.20)
为协助厂商利用MSP430微控制器发展电池供电型产品，德州仪器(TI)发表一系列能将输出电压设为两种不同电压值的150mA低压降线性稳压器(LDO)。这些LDO稳压器拥有业界最低的500nA待机电流，设计人员还能透过组件的电压选择接脚(VSET)切换输出电压值，将操作耗电量减半 |
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奥地利微电子推出200mA微型超低压降稳压器 (2008.03.16)
奥地利微电子推出200mA超低压降稳压器(Low Dropout Regulator；LDO)--AS1369。AS1369专为移动电话与PDA等对空间有严格要求的应用而设计，这些可携式产品的PCB空间有限，却需要提供高性能 |
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安森美推出USB充电保护的集成过压保护控制器 (2008.03.13)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出集成过压保护控制器NCP361，专用于手机、MP3播放器、机顶盒和计算机等可携和消费设备的USB充电应用。
NCP361使用内部P沟道场效应管(FET)，无需外部组件，降低系统成本，并减小应用板的印制电路板(PCB)面积 |
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美国国家半导体推出崭新模拟噪声抑制技术 (2008.03.04)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款采用远场噪声抑制技术（far-field noise suppression）的全新声频产品。此技术可消除输出频率失真及其他声频假讯号，因此使传送的声音更自然真实 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
