 |
TrendForce :半导体产业年复合趋於成长，AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出，AI (人工智慧)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能 |
|
艾睿电子与香港科技园携手建立感测器测试平台 (2017.09.05)
艾睿电子扩充香港业务，为全新感测器测试平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技术。
艾睿电子宣布扩充其香港的「艾睿电子技术应用工作间」（Arrow Open Lab），为香港科学园全新感测器测试平台（Sensor Hub）提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物联网 (IoT) 技术，共同促进本地初创企业及科技公司在IoT和智慧城市的创新发展 |
 |
实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
|
穿戴式手环中的光学心率感测器应用 (2017.08.09)
在现实中，消费者对手环式HRM技术的体验至今为止还不尽人意：光学HRM的基本操作看起来虽然很简单，但在手环式装置中应用该技术时，还要克服相当多的技术难题... |
|
Omron在IO-Link感测器应用上采用Maxim双通道收发器 (2017.07.26)
Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能装置使用IO-Link感测器有效降低维护成本、提高正常运行时间，可在Omron客户的生?基地进行连续诊断和监测 |
|
解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同，工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
|
万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性，本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」，邀请业界指标性人士，针对物联网的趋势与技术，进行一系列的介绍。 |
 |
奥地利微电子推出全新磁性位置感测器产品系列 (2017.07.11)
奥地利微电子(ams AG)推出符合ISO26262汽车级安全规范双晶圆整合电路，扩展磁性位置感测器产品系列，具有更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到ISO26262 ASIL系统高安全等级 |
|
Altiux实现智慧农业解决方案 示范计画落点日本 (2017.07.06)
在全球性软体和产品设计服务公司Altiux Innovations的技术支援下，亚德诺半导体(ADI)日本子公司Analog Devices K.K日前在日本进行了一项智慧农业示范计画。
这项针对日本草莓温室农场示范计画的目的是希??能够利用物联网技术的力量来提高农场草莓的产量和品质 |
|
奥地利微电子推出全新高性能感测器介面解决方案 (2017.07.04)
奥地利微电子(AMS)推出一款适合使用在电脑断层摄影(CT)扫描器的电流-数位转换器AS5900，提供超低噪音、超高解析度和卓越的线性度。
AS5900的类比性能将使新的CT扫描器能够显示更清晰、更细部的影像 |
|
高通发表先进指纹扫描与认证技术 (2017.06.28)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2017）上发表新一代超音波指纹辨识解决方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相较於前一代高通Snapdragon Sense ID指纹辨识技术，新增了多样全新与强化功能，包括同时支援萤幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能 |
|
TE Connectivity 推出 LGA 3647??座产品系列 (2017.06.26)
全球连接和感测器领域厂商TE Connectivity（赫联电子）近日宣布推出其全新 LGA 3647??座及硬体产品系列的全方位解决方案，这些产品专为 Intel最新伺服器平台特定的新型处理器而设计 |
|
安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能 (2017.06.08)
安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能
安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能新的2900万像素KAI-29052CCD图像感测器在500奈米(nm)到1050 nm的波长范围内提供比现有的KAI-29050高达两倍的成像灵敏度 |
|
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 (2017.06.07)
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司
德国于2012年喊出「工业4.0」口号，带动全球智慧制造浪潮，包括美国、中国、日本到台湾，都将之纳入国家发展重点，昨日在台湾成立子公司的德系自动化大厂倍加福( P+F)指出，台湾是全球制造重镇，其高弹性制造特色，相当适合工业4 |
|
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 (2017.06.07)
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 |
|
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力
亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助，并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会 |
|
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 (2017.06.06)
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂
奥地利微电子的感测器解决方案可应用于一系列重塑世界的技术和?品中，包括：智慧型手机、行动装置、智能家庭/建筑、工业自动化、联网汽车以及其他可应用于物联网的装置 |
|
建构完整城市智慧监控系统 (2017.06.02)
以平台为核心 |
|
晶片商献计城市智慧监控 (2017.05.31)
藉由多方领域应用经验积累 |
|
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明 (2017.05.26)
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明
Molex全球产品经理Greg Kuchuris表示：「OEM厂商希望能以生活为着眼点，设计出具有现代感的背光式电容介面 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
