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CTIMES / Finfet製程技術
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化

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