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科胜讯与LINEO合作推出家庭网络处理器的嵌入式Linux支持 (2002.03.23)
全球通讯芯片商科胜讯系统与嵌入式软件解决方案与主机开发环境市场创新厂商Lineo日前宣布，推出科胜讯CX821xx家庭网络处理器产品线的嵌入式Linux支持。
科胜讯的嵌入式Linux宽带支持套件(BSP)主要是针对采用CX821xx处理器产品设计降低软件开发成本所设计 |
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科胜讯推出耗电低的CMOS相机模块 (2002.03.06)
科胜讯系统(Conexant)日前宣布针对无线手机与其它行动设备推出全球耗电最低的CMOS相机模块产品，以采用先进0.18微米CMOS制程技术，领先业界的VGA分辨率影像传感器为基础 |
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奇美通讯选用科胜讯直接转换收发器于GSM/GPRS通讯模块 (2002.02.28)
通讯芯片商科胜讯(Conexant)日前宣布奇美通讯已经在GSM/GPRS通讯模块上采用CX74017单芯片射频直接转换收发器(DCR, direct conversion transceiver)产品。科胜讯先进的直接转换收发器产品CX74017省下了价格昂贵的中频转换步骤 |
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ALPHA与科胜讯无线通信部门合并 (2001.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统于20日宣布旗下无线通信部门与Alpha公司合并，并签属一份最终协议，成立一家目标锁定于行动通讯应用市场之公司，专门经营射频(RF)与完整半导体系统解决方案 |
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科胜讯电源线家庭网路解决方案可达14Mbps资料传输率 (2001.10.29)
通讯芯片领导商科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前宣布推出针对采用家用电源线连网市场的整合型物理层(PHY)收发器组件，可以在家庭现有电源线网络上达到14Mbps的数据传输速率 |
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联电成为科胜讯主要晶圆代工厂 (2001.09.05)
联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司，4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议；联电将成为Conexant个人网络事业，在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商 |
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各晶圆厂向大陆靠拢 (2001.08.16)
大陆国资企业上海贝岭十五日证实，原定于上海张江工业区兴建的晶圆厂将由原订的六吋厂改为八吋厂，并积极寻求可能的策略合资伙伴，以向其购买二手八吋设备并建立技术合作关系，而台湾晶圆代工大厂联电是主要洽谈对象之一 |
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科胜讯发表VGA CMOS影像传感器 (2001.08.14)
通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布推出业界体积最小，功率最低之VGA（640 x 480像素）互补式金氧半导体（CMOS）影像传感器。此款崭新之VGA传感器产品CX20490为科胜讯系统第三代互补式金氧半导体（CMOS）影像传感器系列产品之一 |
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科胜讯GSM/GPRS解决方案支持三星电子 (2001.07.24)
通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布三星电子已采用其全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案于多款新型手机设计中。科胜讯系统资深副总裁暨无线通信部门总经理Moiz Beguwala表示：「我们与三星电子在多款新手机之设计作业上已有密切之合作 |
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科胜讯加快数字CMOS制程的转型 (2001.07.10)
科胜讯日前宣布，该公司将加快现有数字CMOS制程的转型，科胜讯也透露，公司将朝无晶圆半导体公司定位发展，并将裁员450名，或者是全数人员的6%，以降低部份营运成本 |
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联电欲并科胜讯八吋晶圆厂 (2001.06.15)
全球通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)近日来台兜售美国八吋晶圆厂，联电董事长曹兴诚表达了较高的意愿。日前已派遣了技术考察团前往美国看厂。近日不排除敲定该项购并案，而科胜讯允诺联电，一旦联电购并科胜讯的八吋晶圆厂后，该公司将联电视为策略伙伴，产品移往联电生产 |
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科胜讯推出双芯片之蓝芽系统解决方案 (2001.06.06)
科胜讯推出业界耗能最低之蓝芽系统解决方案
~ 延长便携设备之电池效能 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)于今日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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科胜讯发表交互式电视译码芯片 (2001.05.29)
科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布再度扩充其视频转换器解决方案，推出新款第三代交互式电视译码芯片－CX22492/3，该芯片提供一系列独特整合功能，协助视频转换器制造商推出个人视讯译码器(personal video recorder；PVR)快速打入蓬勃成长中的数字付费电视网络市场；PVR的功能让消费者能立即储存电视节目 |
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台积电获科胜讯授权0.35微米SiGe制程专利 (2001.05.19)
台积电已向美国科胜讯（Conexant）移转0.35微米硅锗（SiGe）制程专利，在CMOS制程进行组件开发，预估今年年底投片试产。一般0.1一微米的逻辑制程技术，目前已开发出单元组件，预估明年第三季可开发完成 |
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科胜讯与摩托罗拉、三星电子携手合作 (2001.05.02)
科胜讯系统(Conexant Systems)日前宣布与摩托罗拉(Motorola)长期合作，双方将共同为宽带通讯装置、电缆调制解调器、网络存取与IP电话服务定义、开发并制造系统硅芯片解决方案 |
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国际半导体业者来台卖厂热潮再现 (2001.05.01)
联电董事长宣明智表示，联电第一季产能利用率七成，每股盈余0.57元，预估第二季产能利用率将再降至五成左右，该公司希望能在第二季力守损益平衡点，预估全年获利每股仅1.16元 |
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科胜讯与COM21连手推出PCI兼容DVB电缆调制解调器 (2001.03.27)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布其CN9440外围组件互连(PCI：peripheral component interconnect)电缆调制解调器参考设计方案已获Com21采用，成为其研发新型数字影音广播(DVB)技术兼容之电缆调制解调器的研发平台 |
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科胜讯针对GSM/GPRS推出完整半导体系统解决方案 (2001.03.20)
科胜讯系统(Conexant)针对GSM/GPRS行动终端装置推出全球第一套支持多时槽之完整解决方案，并特别说明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)无线通信技术的关键因素，亦是衔接第三代(3G)无线通信标准的基石，未来3G系统将提供「永远联机」之高速链接，支持各种封包式语音、影像以及数据等类型的通讯服务 |
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科胜讯网络架构事业部门独立为「敏迅科技」 (2001.03.05)
科胜讯(Conexant Systems Inc.) 于日前宣布将旗下即将独立出来的因特网事业部门命名为敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科胜讯资深副总裁兼因特网架构事业部总经理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味着我们具备协同客户去发展各种尖端智能网络产品的远见 |
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日月光与科胜讯达成高阶封装技术交换合作协议 (2001.02.21)
日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
