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3D IC Application 技术研讨会 (2008.04.08)
由于3D IC具有低成本、高功能、体积小以及高整合度等多项特性，使得3D IC的相关技术成为全球热门讨论之议题。有鉴于此，工研院『先进微系统与构装技术联盟』与正仪实业股份有限公司特别邀请日本Asahi Glass公司之专家来台，共同探讨3D IC应用有关之材料、连接、制程与基板等技术的发展状况 |
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2007国际软性电子与显示技术研讨会 (2007.11.28)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」，自2005年起每年举办一次，迄今已迈入第三届，继今年三月份工研院电光所正式成立台湾首座亦是领先全球具量产开发技术软性电子(Flexible Electronics)实验室后，工研院将持续扮演全球产学研单位开放合作的研发伙伴 |
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电光所-HD FVD Media Center技术发表会 (2006.06.19)
电光所FVD将有最新的突破,在这诚挚的邀请大家参与我们的发表会,我们FVD Media center将会展现刻录及连接PC等功能,可说是第一个呈现Media cetner的家电产品.
数字影音多媒体 (Digital Multi-Media Center) 系统预期将会快速进入客厅成为家庭最重要的视听娱乐装置 |
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ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
