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CTIMES / Stats Chippac
科技
典故		 简介几个重要的Bus规格标准

总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装
全球半导体封测市场已形成四强鼎立态势 (2004.03.03)
根据市调机构Gartner Dataquest针对全球半导体封测产业所做的调查报告指出，目前封测产业正大规模吹起购并风潮，且有愈演愈烈的趋势；在此一趋势下，目前市场已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC与硅品4强鼎立的局面

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