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[分析]LM-80不等于LED灯具/灯泡的寿命! (下) (2012.10.17)
(上文链接)
LED灯泡/灯具寿命
影响LED灯泡或灯具寿命，真的只有流明维持率这个因子吗? 基本上，LED灯具是由括调光器，电源供应器，发光二极管，光机驱动组件、散热模块等所组成 |
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[分析]LM-80不等于LED灯具/灯泡的寿命! (上) (2012.10.16)
目前LED灯泡在市场中存在着两个重要的问题：
第一是标识不清。根据工研院测试业界的LED灯泡发现，高达五成以上的LED灯泡，所标示的实际光通量均低于标示值10%以上。
第二是质量参差不齐 |
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产品碳足迹启动ISO认证暨因应对策研讨会 (2012.06.08)
产品「碳足迹」认证，从零售业龙头Wal-Mart的【绿色采购】鸣枪起跑后，各国家政府单位亦陆续跟进，所有上架商品都需标示碳足迹排放量等信息，为全球供应链的重镇-台湾，首当其冲 |
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宜特率先取得China RoHS国推污染控制认证代理权 (2011.12.20)
大陆国家认监委于2011年8月正式公告《电子电器产品污染控制认证实施规则》(China RoHS)，对流通于大陆地区之六大电子产品，与周边零部件相关厂商产生不小的冲击。
宜特科技，近日特别邀请北京赛西认证有限责任公司来台，共同举办-China RoHS与产品生命周期评估技术发展趋势研讨会 |
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云端热潮 宜特引进步入式环境试验设备 (2011.12.13)
宜特科技（IST）于日前宣布，为因应云端市场验证需求，已率先引进能够仿真高密度数据数据中心「高热负载与高低湿环境」之步入式环境试验设备，将于12月中正式运作，并表示已有国际云端服务器大厂将产能预约至明年4月 |
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宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机 (2011.11.06)
宜特科技于日前宣布，为因应客户12吋晶圆的验证需求，近日已引进「12吋晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失，并提升时效性与良率 |
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宜智发科技与全球电子组件贸易商Atlas策略联盟 (2011.10.06)
宜特科技(IST)于昨（5）日宣布，大陆子公司宜智发科技与全球电子组件贸易商Atlas Micro Electronics(简称AME)策略联盟，命名为Atlas-iST，由Atlas提供IC组件收购与买卖，宜特集团则提供IC贸易环节的质量控管，缔结双方在质量把关与通路布局的合作关系，此举有助于双方发挥策略联盟之综效 |
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宜特参与英国EMPC高科技电子封装国际会议论文发表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）于日前宣布，该公司之国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011发表，EMPC为欧洲探讨电子产品封装技术最具代表性的会议 |
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宜特拓展中国市场 新增营业据点 (2011.08.26)
宜特近日宣布，为拓展中国大陆市场的布局，于武汉、成都、宁波、西安成立营业据点，并于深圳西丽成立化学分析实验室推广业务，希望藉此为当地企业提供更实时的技术服务 |
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宜特「晶圆级封装电路修补技术」获选国际jMS论文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文 |
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宜特科技获得TAF在LED LM-80光通维持率认可 (2011.07.13)
宜特科技（IST）于日前宣布，已通过由美国国家环境保护局(EPA)授权机构-TAF (全国认证基金会)在LED LM-80(光通维持率)的认可资格，正式启动LED LM-80验证服务。据宜特表示，在获得认可前，已有相关LED大厂积极向宜特寻求验证服务，可望于正式通过后立即执行LM-80测试 |
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宜特SMT组件制程能力一举跃进至0.30mm微脚距 (2011.07.12)
宜特科技（IST）于日前宣布，已替客户完成0.30mm微脚距的IC组件表面黏着封装工作，微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm，一举跃进至具有制程能力指针性意义的fine pitch 0.30mm |
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宜特荣获RCMA协会颁发「金萃奖-第一品牌」奖 (2011.06.16)
宜特科技（IST）于日前宣布，已获得中华民国优良厂商协会颁发「金萃奖-第一品牌」殊荣，此大奖的嘉许，肯定了宜特在客户服务质量、创新技术突破与经营方向的努力 |
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宜特大陆昆山深圳获联想第三方公正实验室认可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）于日前宣布，继2010年10月大陆昆山宜特可靠度实验室取得全球前五大品牌计算机大厂-联想计算机(Lenovo)第三方公正实验室认可后，大陆分公司深圳宜智发再添殊荣，于本月也取得该认可 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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宜特产品碳足迹与节能减碳检测认证成果丰硕 (2011.01.12)
宜特科技（IST）于日前宣布，在「产品碳足迹与节能减碳信息服务平台暨工具开发计划」上已取得丰硕成果，目前共辅导国内十家指针企业，其中九家已取得第三方查验机构-BSI英国标准协会认证，第十家也将在1/25完成查证 |
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China RoHS 与REACH 法规发展趋势与因应对策研讨会 (2010.07.27)
继欧盟地区实施RoHS指令以來，世界各地区陸续制定法规來规范电子产品的环保规格，电子产品整体供应链因而暴露于法规变动的风险之下，目前，企业面臨新的綠色产品规范以REACH法规及《中国电子信息产品污染控制管理办法》(简称China RoHS)为主 |
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2009电子封装技术暨高密度封装国际会议在北京 (2009.08.11)
电子封装技术暨高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届，由北京清华大学主办，于2009年8月11日在北京扩大召开，会议为期三天至8月13日结束，将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
