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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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SCHURTER新任命亚洲区主管 (2024.01.15)
硕特（SCHURTER）集团宣布，延揽杨光华接掌新任亚洲区董事总经理暨??总 裁，负责硕特在亚洲区的所有活动，包括销售、行销、营运与研发。杨光华的业界资历超过30年，其中大部分经历是在电子零组件领域的科技公司 |
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聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片，适用於汽车照明和座舱显示应用，其展览主题为「驱动升级变革」， 强调推动汽车行业创新的决心。
聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分 |
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英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14)
英飞凌科技宣布，与碳化矽（SiC）供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议，SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆，用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段，SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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AI世代的记忆体 (2024.01.12)
AI应用已到了枝开叶散的阶段，除了大型的云端业者需要极大算力的AI服务之外，各个终端装置，例如智慧手机、汽车、工业检测设备、以及家庭的种种智慧设备，也都开始陆续导入边缘AI的技术 |
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Nexperia新款LCD偏压电源IC助显示装置提升高性能 (2024.01.12)
为满足最新智慧手机及手持电子装置对功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新两路输出LCD偏压电源系列产品，能够为智慧手机、平板电脑、VR头显和LCD模组等应用的薄膜电晶体液晶显示器（TFT-LCD）面板延长寿命 |
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ADI部署SambaNova套件实现生成式AI助企业转型 (2024.01.11)
全球半导体制造商ADI与专用全栈AI平台制造商SambaNova Systems共同宣布，ADI将部署SambaNova套件以率先开启其於全球的AI转型进程，进而在整个企业内部普及AI。
ADI技术长Alan Lee表示：「ADI是创新的代名词，我们致力於透过连接现实世界与数位世界之技术优势造福人类与地球 |
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英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能 (2024.01.11)
英飞凌科技（Infineon）推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列，具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器，能够提高功率电晶体接面温度感测的精度，适用於提高固态继电器（SSR）应用的性能和可靠性 |
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成大与国家运动科学中心携手培育运动科技关键人才 (2024.01.11)
近年来政府积极推动「台湾运动×科技行动」计画，透过大数据资料收集分析，将科技应用於各项运动项目，以虚实整合及技术转化，积极推动智慧运动科技产业发展。国立成功大学与行政法人国家运动科学中心（简称运科中心）近日签署合作协议书，致力於教研人员合聘交流、科学研究场域合作、仪器设备共享，以及运动科技人才培育 |
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宜特公布2023年12月营收3.24亿元 预估供应链需求将??注後续营收 (2024.01.10)
电子验证分析企业宜特科技今（10）日公布2023年12月营收报告。2023年12月合并营收约为新台币3.24亿元，较上月增加10.35%，较去年同期减少2.63%。全年营收累计为38.11亿元，年增率为1.84% |
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国科会启动高龄科技行动计画 以科技力开创乐活银发世代 (2024.01.10)
国科会今（10）日举办「高龄科技产业行动计画」?动记者会，这项计画旨在以普惠科技之力，结合医疗照护之心，充分发挥台湾的科技实力，开创健康乐活的银发世代，同时推动科技产业的发展 |
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康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列，推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器（代号Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC电脑模组，适用於在工业工作站和边缘运算领域 |
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ROHM新款零漂移运算放大器有助工控和消费性电子设备实现高精度控制 (2024.01.10)
半导体制造商ROHM针对工控设备和消费性电子设备领域开发出零漂移运算放大器LMR1002F-LB，将输入偏移电压和输入偏移电压温度漂移降至超低水准，能高精度放大各种计量设备感测器输出，适用於功率控制逆变器等的电流测量，以及温度、压力、流量和气体检测等用途 |
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安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣布，和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素影像感测器。此协议签订後，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，并继续在其未来车型中整合安森美800万像素高性能影像感测器 |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出Trimension NCJ29D6，这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列，结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能，可透过单个系统解决多种需求 |
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博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09)
因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升，博世力士乐（Bosch Sensortec）发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580，具有内置功能便於整合 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
