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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)
非揮發性記憶體（NVM）整合元件商旺宏電子（Macronix International）宣佈， 其OctaFlash快閃記憶體產品，獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）為汽車安全完整性的最高等級認證，也是最嚴格等級的汽車安全性標準 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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NetApp Partner Sphere合作夥伴計畫 解決現今快閃記憶體和雲端客戶複雜需求 (2023.08.07)
NetApp宣布推出 Partner Sphere 合作夥伴計畫。此計畫進一步鞏固 NetApp 推動合作夥伴優先文化的承諾。NetApp 將基於此文化建立合作與創新的生態系統，透過增加快閃記憶體 (Flash) 營收、加速雲端 (Cloud) 技術應用，以及利用合作夥伴主導的解決方案和服務來擴大市佔率 |
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打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
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Western Digital揭露數位儲存創新源於多樣化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美國舊金山舉辦What’s Next Western Digital大會，分享自身善用數據的無限可能以及釋放數據極致潛力的使命。Western Digital亦於主題演講中揭露HDD和快閃記憶體的突破性創新，其靈感皆源於人們和企業透過數據創造未來的方式 |
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鎧俠與WD共同投資日本工廠 增建快閃記憶體製造設施 (2022.04.18)
產品數位化趨勢加速推動對於記憶體製造應用的需求，鎧俠株式會社(Kioxia)和Western Digital繼20年策略合資夥伴關係，再邁向一重要里程碑，兩家公司簽訂正式協議，將在鎧俠位於日本三重縣的四日市工廠共同投資Fab7 (Y7)製造設施的一期工程 |
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【新東西#6】美光全球首款：176層NAND快閃記憶體 ｜CTIMES (2021.01.13)
編輯評語：
NAND Flash記憶體的技術競逐，幾乎決定了產品在市場上的競爭力，不僅直 接影響產品的容量和儲存效能，也對於生產的成本有決定性的影響。而美光 率先推出全球首款的176層記憶體產品 |
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力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。
熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項，將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台，為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案 |
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慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求，包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
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克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來，一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘，隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片... |
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建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面（HMI）帶給我們與現代科技更佳的互動方式， |
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2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。 |
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東芝記憶體和Western Digital投資日本快閃記憶體工廠 (2019.05.20)
東芝記憶體株式會社和Western Digital已經達成正式協定，共同投資東芝記憶體目前正在日本岩手縣北上市建造的“K1”製造廠。
K1工廠將生產3D快閃記憶體，以支援資料中心、智慧型手機和自動駕駛汽車等應用不斷成長的儲存需求 |
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貿澤電子供貨Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microsemi的PolarFire現場可程式閘陣列 (FPGA)。快閃記憶體型的中階PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，耗電量比相近的SRAM型FPGA低達50% |
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華邦發表用於保護PC的UFEI和BIOS資料的1.8V RPMC快閃記憶體 (2018.10.22)
華邦電子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter（RPMC）功能的SpiFlash 快閃記憶體元件，以滿足英特爾和微軟Windows10對UEFI安全啟動的需求。
華邦原本就已經量產含蓋了64Mbit，128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列產品 |
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Marvell在快閃記憶體峰會上展示創新EDSFF資料儲存解決方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新興EDSFF（enterprise data center SSD form factor）應用之全新參考設計解決方案，旨在滿足資料中心和企業領域對更密集、更高容量固態硬碟（SSD）日益增長之需求，這些全面的EDSFF參考設計採用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC |
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愛德萬測試於快閃記憶體高峰會展SSD測試方案 (2018.08.08)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 於8月7~9日假加州聖克拉拉會議中心 (Convention Center) 舉行的年度快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 上，展示針對PCIe Gen 4固態硬碟 (SSD) 的最新解決方案，採用的是其MPT3000測試機台；此外亦將於會上發表兩篇技術論文 |
