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CTIMES / 微處理器
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求
瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場
新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升,新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列,適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用
企業發揮正向影響 力 為台灣社區推動有意義變革 (2021.12.16)
意法半導體(ST)在最新的永續報告中列舉了公司在2020年所倡議的各種活動。2021年STM32高峰會(STM32 Summit 2021)等各項活動,也透過工作坊、現場示範、黑客松等活動讓大眾更親近新科技
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
瑞薩針對遠程IO與通訊模組推出RZ/N1L解決方案套件 (2018.03.06)
瑞薩電子推出其基於RZ/N1L微處理器(MPU)群組的最新解決方案。除了原有的RZ/N1D群組(用於包括PLC在內的主端裝置的高階微處理器),以及RZ/N1S群組(用於包括人機介面(HMI)在內的中階微處理器),此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群組,是針對包含遠端IO與通訊模組在內的從屬設備,以及網路連結裝置而優化的產品
Argus Cyber Security與意法半導體合作 加強連網汽車的資安保護 (2018.01.22)
Argus Cyber Security與意法半導體(ST)宣佈確保連網汽車技術網路安全的合作協定。有鑒於支援高價值網路服務的需求日益提升,車載資訊服務控制器和資訊娛樂控制器變得複雜,更容易遭受網路攻擊
多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面(MSDI)可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息,並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。
瑞薩推出適用於工業乙太網路應用開發RZ/N1解決方案 (2017.12.04)
瑞薩電子推出全新RZ/N1微處理器(MPU)解決方案套件,以支援各種工業網路應用,產品包括可程式邏輯控制器(PLC)、智慧型網路交換器、閘道器、操作終端機及遠端I/O解決方案
ST BlueCoin即刻在貿澤開售 (2017.09.12)
擁有種類最多的半導體與電子元件、新產品引進(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)即日起開始供應STMicroelectronics(ST)的BlueCoin偵聽與動作感測平台。BlueCoin為整合式的藍牙開發系統,結合低功耗、高效能的9軸慣性與環境感測器,以及由四個與強大的STM32F4微處理器相連的數位MEMS麥克風組成的叢集
Nordic的nRF52832 SoC為虛擬實境體感控制器提升運動追蹤功能 (2017.05.10)
[挪威奧斯陸訊] Nordic Semiconductor 宣佈其nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)獲得台灣希恩體感科技(CyweeMotion)的青睞,將應用在其VRRM01虛擬實境(VR)遙控模組之中,此一模組可為Android智慧手機和PC的VR應用簡化無線控制器的開發工作
SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI(國際半導體產業協會)發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點
Dialog Semiconductor電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.02.20)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor plc發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器,為微處理器裝置的高電流核心電軌供電,其中包括現今連網汽車備受矚目的下一代資訊娛樂系統所使用的微處理器
後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路,步入成長趨緩、需面臨新變革之際,所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體,一同迎接新創時代。
FTDI成立獨立公司 專注於微處理器和顯示相關產品 (2016.11.03)
為提供開發產品的廣大市場更佳化的服務,FTDI成立一家名為Bridgetek的新公司。 對於嵌入式工程領域展現更高的明確性與營運的目標,Bridgetek將運用FTDI在近年所推行足以改變遊戲規則的先進技術進一步推動商品化
MICROEJ和MICRIUM SOFTWARE提供整合C、JAVA語言環境 (2016.10.21)
Silicon Labs (芯科科技) 投資的Micrium Software和MicroEJ日前宣佈,已成功整合MicroEJ OS應用平台、μC/OS即時作業系統 (RTOS),為嵌入式微控制器和微處理器軟體發展人員開發一個混合C、Java語言之最佳程式設計環境
[專欄]多核十年,增核需求仍在但意義已不同 (2016.08.23)
微處理器的原生(Native,並非用封裝技術拼裝而成)多核化發展,最受矚目的開端,當是超微(AMD)於2005年4月推出的雙核版Opteron,雖然在此之前IBM已推出POWER4,同樣為原生雙核設計,但因為已高階商務運算為主,因而較不受重視
甲骨文推動SPARC上雲端 (2016.08.10)
甲骨文宣布其SPARC平台產品之重大進展,首次將SPARC進階的安全、高效率和易用等特性帶入雲端。建構於全新SPARC S7微處理器,其針對SPARC平台的新增產品包括全新雲端服務、一體機(Oracle MiniCluster S7-2一體機)和伺服器(Oracle SPARC S7-2 伺服器產品)
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 (2016.08.04)
談到x86架構,最早其實來自4004晶片(4位元,也是世界上第一顆CPU),該晶片用於交通號誌控制,嚴格而論是個微控制器(Micro Controller),不是電子資料處理的微處理器(Micro Processor),4004後有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)
意法半導體推出STM32F7系列微控制器開發板 (2016.06.20)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發佈低中高階三個等級的開發板,搭載最新開始量產的STM32F7 系列微控制器。該系列產品還整合2MB記憶體和豐富的週邊設備介面,有助於設計人員開發功能豐富的繪圖使用者介面

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