CTIMES - 晶片組

Broadcom新款纜網數據機送國內廠商試用 (2000.06.29)
纜線數據機晶片組大廠Broadcom已將整合處理器與晶片組產品交給國內纜線數據機廠商試用，由於這款新晶片的晶片成本與周邊零件成本較現有版本大幅下降四至五成，又可免去處理器缺貨的困擾

普邦推出七合一交換器晶片 (2000.06.27)
由智邦科技轉投資的IC設計公司普邦科技，繼三月份發表本土首套Layer 3網路交換器(Switch)晶片組後，近期內又將再接再厲、推出「七合一」的進階整合版本；這項被視為Layer 3交換器單晶片整合方案的產品，目前已經進入試產階段，預計七月份便可以量產

Intel耗資2.5億美元回收820主機板 (2000.06.22)
英特爾回收820晶片組的效應持續增大，英特爾表示將花費約2.5億美元回收820主機板，金額遠較預期的1億美元高出1倍。據了解，回收成本大幅提高的因素在於，英特爾將免費以Rambus記憶體更換部份消費者手上的SDRAM

揚智TNT2晶片組七月出貨有機會逾50萬套 (2000.06.19)
揚智科技上半年延遲的訂單可望自七月大量出貨。據了解，TNT2晶片組主要客戶華碩電腦、鑫明企業及Dell，七月TNT2有機會出貨50萬套以上，而搭配全美達(Transmeta)的南橋晶片也將自七月小量出貨

矽統七月推出630S晶片組 (2000.06.15)
為了因應英特爾815晶片組的問市，矽統預計將於七月份推出新版的630S晶片組，在架構及周邊支援規格上進行小幅度的更動，相較於前一版的630，可望更具市場競爭力及成本優勢，並與威盛的PM-133，對英特爾815形成腹背包夾的態勢

英特爾推出低成本高彈性網路連線方案 (2000.06.13)
英特爾於台北國際電腦展推出首度將Intel PRO/100高速乙太網路控制器整合在內的新一代晶片組，此項整合將協助電腦製造商及系統整合商以更低廉的成本推出含有10/100Mbps乙太網路及1Mbps家庭網路的桌上型產品

Intel發表內含Pentium Ⅲ CPU的新型晶片組 (2000.06.07)
英特爾為含Intel Pentium Ⅲ處理器的全能型桌上電腦市場推出新型晶片組。Intel 820E配備一套新型I/O控制器中樞(I/O Controller Hub；ICH2)，可提升系統效能與彈性。英特爾820E晶片組與去年十一月問市的Intel 820晶片組採用相同的RDRAM記憶體控制器中樞(Memory Controller Hub；MCH)

探析數位STB未來走向及晶片發展趨勢 (2000.06.01)
參考資料：

AMD與VIA相互扶持 (2000.06.01)
受惠於英特爾的CPU缺貨效應，超微Athlon(俗稱K7)系列處理器第二季出貨可望出現倍數成長，達到接近300萬顆的水準；同時下半年在傳統旺季拉抬及產能開出的情況下，預料亦將持續攻城掠地，全年K7出貨量有機會突破1,800百萬顆，並將整體市場佔有率由去年的13%左右，提高到20%以上

晶片組市場利多背後的另一潛在危機 (2000.06.01)
參考資料：

全球PC系統晶片組市場現況與未來展望 (2000.06.01)
參考資料：

本士晶片組第二季出貨持平 (2000.05.03)
個人電腦產業步入傳統淡季，不過上游的本土晶片組廠商四月份出貨並未明顯衰退。三月份甫創下400萬套歷史記錄的威盛，四月初估仍有379萬套以上的水準，表現依舊搶眼；而第一季狀況不佳的矽統、揚智，則也在產能問題逐漸紓解，及新產品小量出貨情況下，業績呈現小幅上揚的局面

系統晶片組在2000年主機板的發展(下) (2000.05.01)
筆者在二月的文章中曾為各位讀者做過兩千年系統晶片組的介紹，當時筆者的重點是放在英特爾及超微的晶片組上，帶各位讀者做了一系列的瀏覽，而在今天的文章中，筆者將針對台灣廠商的部分逐一檢視

ADSL Modem晶片組解決方案現況與趨勢 (2000.05.01)
參考資料：

Novatel採用ADI與TTPCom之GSM/GPRS技術 (2000.04.10)
美商亞德諾與TTPCom於近日宣佈，Novatel已決定採用他們的技術來發展GSM/GPRS網路。Novatel是無線網際網路解決方案的主發展廠商，這種技術可以提供更大的網際網路連線彈性，讓使用者在固定的地點或是在行動中都能輕易存取各種的重要資訊

台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
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美國ITC正式受理Intel對威盛專利侵權控訴 (2000.02.10)
美國國際貿易貿易委員會(簡稱ITC)宣佈，正式受理英特爾日前對威盛提出的專利侵權控訴，並自即日起展開調查動作。而依正常程序，ITC最快在三個月之後，就可以根據調查結果頒佈暫時性禁制令，禁止威盛的晶片組及相關產品輸入美國

為迎合Intel Socket 370架構，友通推出新主機板 (2000.02.09)
為迎合英特爾微處理器架構即將全面轉換為Socket 370的變革，主機板知名廠商友通資訊(DFI)領先推出兩款新型主機板，產品代號分別為CA 61與CB 61，均採Socket 370架構設計，除了可搭配英特爾Celeron微處理器之外，更能與採用FC PGA封裝技術的新一代Pentium Ⅲ微處理器相容

MP3播放機關鍵元件與廠商 (2000.02.01)
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國內筆記型電腦廠商自有品牌零組件採用情形 (2000.01.01)
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