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遊戲機晶片放量 半導體廠得利 (2006.06.15)
根據工商時報報導，由遊戲機衍生出的晶圓需求，將是第四季半導體單一產品的重要來源，預估單月將有十萬片產能需求，台積電將是主要受惠者；今年半導體市場景氣循環模式，很可能重複2004年市況，但因庫存水位低於當年水準，因此整個半導體代工廠產能利用率會在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不會過大 |
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Linear推出電源供應排序控制器與監控器 (2006.06.15)
凌力爾特(Linear Technology)日前推出一款四組電源供應排序控制器與監控器LTC2928，提供設置電源供應源開啟與關閉排序、監視供應源與診斷供應源失效的彈性。此元件設定排序時所用的簡單接腳組態方法，無需韌體且允許四組供應以8個排序位置、兩排序間具有可調整延遲的任何組合 |
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接獲Nokia訂單 聯詠上看Q3出貨量 (2006.06.15)
業界傳出聯詠已在上半年接獲Nokia的小尺寸手機面板驅動IC訂單，第三季末將開始出貨，明年每月出貨量可達300萬到400萬顆。來自手機IC的貢獻，將使今年聯詠小尺寸驅動IC占營收比重達到7%，明年可成長到12%至15%，使聯詠的產品組合更齊全 |
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面板景氣不振 驅動IC廠庫存增加 (2006.06.14)
面板產業市況慘淡，驅動IC設計公司聯詠與奇景面臨此況，但顧慮到接下來的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法與以往不同之處在於將晶圓存在Wafer Bank，此舉大大影響下游的飛信與頎邦 |
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英特爾計畫於2009年推出立體電晶體晶片 (2006.06.13)
根據iThome報導，英特爾（Intel）在VLSI電路暨技術研討會（VLSI Symposium on Technology and Circuits）中宣布正在研發更省電及更有效率的立體電晶體架構，預計在2009年發表。
英特爾表示 |
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LCD合作新趨勢 旭曜、天鈺明年上市 (2006.06.13)
凌陽、義隆轉投資LCD驅動晶片廠旭曜與天鈺科技，下半年開始著手辦理公開發行，兩家公司規畫將在明年初與明年第二季陸續上市。除了規劃上市外，新進LCD驅動IC設計公司也積極尋找面板廠的聯盟機會 |
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TI推出兩款雙輸出直流降壓轉換器 (2006.06.12)
德州儀器(TI)12日推出兩款雙輸出直流降壓轉換器，採用的單接腳序列界面獨特技術可輕易為應用產品提供數位電壓調整功能。這兩款效率高達95%的2.25MHz元件可以延長行動電話、媒體播放機和其它可攜式電子產品以及可攜式工業與醫療設備的電池壽命 |
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Vishay擴展超薄、高電流IHLP電感器系列 (2006.06.12)
Vishay宣佈推出佔位面積為2525並且具有0.56µH～10 µH電感值的新型元件，從而擴展了其超薄、高電流的IHLP電感器系列。憑藉針對各自封裝尺寸的最低DCR/µH，這些新型IHLP電感器成為面向終端產品中穩壓器模塊(VRM)和直流到直流轉換器應用的小型高性能、低功耗解決方案 |
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Nvidia可望成為全球第二大系統晶片組供應商 (2006.06.08)
繪圖晶片龍頭廠Nvidia CEO 黃仁勳6月7日表示，Nvidia系統晶片組今年銷售額將較去年呈倍數成長，市占率也可望超過威盛、矽統，成為全球第二大系統晶片組供應商，僅次於英特爾 |
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Avago推出內建RGB影像感測器的色彩控制器 (2006.06.08)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出內建色彩光感測器的色彩控制器，提供各種便攜式顯示設備的LCD背光功能。Avago新的ADJD-J823可以帶來更精確與穩定一致的RGB LED背光，並且比傳統技術能夠提供更豐富的色彩 |
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超微、英特爾樂觀看待下半年景氣 (2006.06.07)
根據經濟日報報導，英特爾、超微樂觀看待第三季景氣，超微總裁暨營運長表示，尚看不出PC產業第三季有嚴重的庫存問題，下半年來自新興市場的PC需求持續成長。英特爾也表示，新產品、新技術將刺激下半年PC買氣 |
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PowerDsine推出乙太網路設備高功率PoE解決方案 (2006.06.07)
乙太網路供電（Power over Ethernet；PoE）解決方案廠商PowerDsine宣佈推出創新的高功率控制器PD83000。此一控制器可以使用4對乙太網路線路，支援更多PoE設備，協助交換器與路由器廠商為更多種乙太網路裝置提供更高電力，這些裝置包括螢幕電話、WiMAX傳送器、Pan-Tilt-Zoom攝影機和精簡型電腦 |
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威盛新款整合型晶片組 支援雙核心與Vista (2006.06.06)
威盛電子宣佈推出Vista等級的VIA P4M900晶片組。該晶片組相容於雙核心處理器Intel Core Duo，內建VIA Chrome9整合型繪圖核心、並支援PCI Express傳輸介面與677MHz 的DDR2記憶體。
VIA P4M900晶片組支援DirectX9.0和Pixel Shader 2.0規格，能處理複雜與高品質的影像 |
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飛利浦全新混合型矽調諧器問世 (2006.06.05)
矽調諧器供應商皇家飛利浦電子近日發佈一款可接收類比和數位兩種地面廣播並可支援全球多種標準的全新混合型矽調諧器晶片--TDA18271HD。該款產品具有為PC-TV市場縮短上市時間、節省空間、提供高解晰畫面品質並能顯著降低成本等優點 |
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微軟Vista明年上路 矽統做好萬全準備 (2006.06.04)
根據工商時報消息，矽統科技展示支援微軟Vista平台的各項南北橋晶片組，顯示該公司產品線完整，同時微軟的XBOX360出貨量續增，亦有助於提振矽統南橋晶片出貨。惟第三季因新舊產品交替，市況混沌，總經理陳文熙對第三季表現較為保守 |
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瑞薩科技兩款提高音質卡拉OK單晶片迴音IC問世 (2006.06.02)
瑞薩科技(Renesas Technology)2日推出兩款全新單晶片卡拉OK迴音IC，可應用於卡拉OK設備、具卡拉OK功能的DVD播放機，及類似的視聽設備。其中，R2A15906SP具備44 Kbit迴音記憶體(RAM)容量(是瑞薩科技之前產品的兩倍)，而R2A15907SP還提供了評分(scoring)功能 |
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矽瑪特為Creative提供可攜式多媒體解決方案 (2006.06.02)
混合訊號多媒體半導體元件供應商矽瑪特公司（SigmaTel）2日宣布，將為Creative提供其可攜式音效系統STMP3600單晶片（System-on-chip,SoC），協助Creative開發多款可攜式音效播放裝置 |
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PWM與DC風扇控制方案比較 (2006.06.02)
從PC/NB中的電子元件所產生的熱量問題已愈來愈嚴重，因此已成了許多OEM公司所必須審慎因應的議題。在「智能熱量管理專欄」系列的第一篇文章中，將探討PWM控制相較於簡單DC風扇驅動的表現優勢，以及對噪音改善的影響 |
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未來產研「WiFi/WiMAX最新趨勢與應用」研討會 (2006.06.02)
下一代Wi-Fi之發展正按部就班地進行，而IEEE的 802.11n 協定工作組亦曾在夏威夷召開了大會，確定了更新、更快的 Wi-Fi 標準—802.11n 草案，該草案預計2006年通過成為正式標準，相關晶片組亦將在2006年年底前上市 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
