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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.08)
Tensilica是控制器（Controller），處理器（CPU）與數位訊號處理器（DSP）的IP供應商，目前已提供之產品包括隨插即用的Diamond Standard處理器系列，以及可由設計師自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6處理器系列 |
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Marvell收購安華高科技的印表機ASICS業務部 (2006.02.23)
Marvell宣佈一項最終協定，收購安華高科技的印表機半導體業務，安華高科技是一家私人持股半導體公司，擁有員工6500人，2005財年淨收入為18億美元；安華為世界上4萬多家客戶提供各種系列的類比、混合信號和光電子元件及子系統，安華的印表機ASICS業務部是噴墨和雷射印表機系統的系統集成晶片和系統級別解決方案的主要供應商 |
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面板出貨增加 驅動IC產業蓬勃 (2006.02.20)
在液晶電視（LCD TV）銷售價格持續下調下，出貨量已見到被明顯刺激出，當然包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，第一季確定出貨量將較去年第四季旺季期間增加，第二季後出貨量還會持續成長 |
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ADI在3GSM展示雙頻W-CDMA/EDGE晶片組 (2006.02.20)
全球信號處理應用高效能半導體廠商美商亞德諾在於西班牙巴賽隆納舉行的3GSM世界大會一館D43展位上展示W-CDMA/EDGE晶片組。以ADI公司的Blackfin處理器為基礎，這款晶片組也使用了其先進的類比、混合信號和射頻技術；這款最近才在中國完成TD-SCDMA 3G標準營運商試用計劃的高整合性SoftFone-W晶片組 |
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創意與Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
創意電子與Tensilica宣佈雙方達成合作協議，創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術，開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心 |
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ADI將多媒體功能帶入EDGE和GSM/GPRS行動話機 (2006.02.14)
高效能信號處理半導體廠商美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.;ADI)，宣佈推出一款新型高階多媒體基頻處理器，能夠使EDGE和GSM/GPRS行動話機具備先進的影音功能。新的SoftFone晶片組由AD6900數位基頻處理器和AD6855類比基頻處理器所組成 |
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麥克雷爾推出4X光纖通道應用4.25Gbps晶片組 (2006.02.06)
類比、乙太網和高寬帶市場積體電路IC解決方案製造商麥克雷爾公司，宣佈推出支援4X光纖通道應用的新4.25Gbps（千兆比特每秒）晶片組。該晶片組包括一個VCSEL鐳射驅動器SY88992L以及一個後置放大器 SY88403L |
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IEK：2005年台灣電子零組件總產值5848億元 (2006.01.24)
工研院IEK發表台灣電子零組件產業報告，2005年我國電子零組件產業在IC封裝、通訊、消費性等應用市場擴展下，PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上成長，然而LED、軟板、被動元件部份產業面臨供過於求壓力以及價格下滑影響，使得整體電子零組件產值成長性受限 |
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ST與Veredus合作開發快速檢測並診斷禽流感產品 (2006.01.23)
ST與Veredus Laboratories宣佈，已開發出一種快速與關鍵診斷的產品，能讓醫師快速檢測出禽流感或其他流感的病毒株。這種診斷產品採用可靠與成本低廉的設備，能在1小時的測試時間內產生化驗結果 |
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Wavesat與SK電信簽署WiBro/OFDMA解決方案協議 (2006.01.18)
益登科技代理的WiMAX晶片組、軟體與應用開發平台發展商Wavesat宣佈，與行動語音和資料服務的供應商SK電信公司達成協議，共同開發WiBro/OFDMA技術支援新一代行動裝置。
益登科技表示：「決定與Wavesat合作開發我們的WiBro/OFDMA技術，因為對於OFDM技術和WiMAX解決方案有著深入瞭解和成功記錄，在WiMAX論壇和許多IEEE標準制定機構也居於優先地位 |
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宇力M1575南橋晶片獲華碩A8R-MVP主板採用 (2006.01.11)
宇力電子宣佈新一代PCI Express南橋晶片M1575獲主機板大廠華碩電腦採用，推出M1575晶片的A8R-MVP 主機板。A8R-MVP支援AMD 939 Athlon 64 X2雙核心處理器，處理器搭載64位元的1MB x 2或 512KB x 2快取記憶體，雙核心CPU帶來獨特的超強效能，滿足持續要求處理器能力的趨勢 |
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Microchip獨立類比前端元件 適用於無線認證應用 (2006.01.10)
微控制器及類比元件半導體供應商Microchip近日宣佈，推出首款適用於智慧型125kHz低頻率無線認證應用的獨立類比前端(AFE)元件。新推出的MCP2030AFE配備三通道的轉發器，具有可程式化天線調節功能，調節深度低至8% |
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國際消費性電子展 飛思卡爾發表無線USB產品 (2006.01.06)
飛思卡爾半導體於國際消費性電子展中與各領導大廠共同發表了無線USB產品，為USB 2.0裝置創造了全新的無線體驗。飛思卡爾的UWB晶片及軟體可以將無線USB解決方案整合至Belkin Corporation及Gefen Inc所推出的消費性產品當中 |
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Agere晶片搭配ATI平台技術 可大幅加速產品上市時程 (2005.12.13)
Agere Systems（傑爾系統）於日前宣布，其ET1310 PCI Express千兆乙太網路（Gigabit Ethernet）PC晶片，可與ATI的Radeon Xpress晶片組相互搭配使用。
與現有技術相比，選用ATI與Agere晶片的PC製造商，能在相同電路板上提高Gigabit Ethernet的傳輸速度，同時降低約20%耗電量，不僅可延長電池使用壽命，更能大幅加速產品的上市時程 |
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Intel停收矽統權利金 穩定中低階CPU市佔 (2005.12.06)
為避免中低階CPU的市場佔有率，持續被主要競爭對手AMD大幅攻佔，Intel更加倚重矽統、ATi等晶片組合作夥伴的供貨，近期業內就傳出，Intel自2006年起將停收矽統中低階晶片組每顆約1.5美元權利金的消息，希望藉此擴大CPU出貨，鞏固市佔率，這將是史上頭一遭，Intel不向合作夥伴收取權利金案例 |
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麥克雷爾公司推出新型超高帶寬電壓調節器 (2005.12.05)
模擬、高速帶寬和乙太網積體電路解決方案的業界領先企業麥克雷爾公司(Micrel Inc.)宣佈，推出一款超高寬頻、低信號損失的5.0A電壓調節器——MIC49400。該系列產品是為低電壓微處理器提供核心電壓的理想產品 |
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IR推出三相PWM控制IC 可縮減40%電路體積 (2005.12.05)
功率半導體及管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一款三相PWM控制IC，當中配備為DC-DC轉換器而設的集成驅動器。配合IR的DirectFET MOSFET，這款IR3094MPbF元件能夠節省多達40%的電路體積 |
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TI與NTT DoCoMo合作推出3G解決方案樣品元件 (2005.12.05)
德州儀器(TI)宣佈推出低成本的多模UMTS晶片組樣品。該晶片組是TI與NTT DoCoMo共同為全球3G手機市場設計，實現TI去年與NTT DoCoMo公佈共同開發3G解決方案的承諾。這套新款OMAPV2230解決方案是TI OMAP-Vox架構的一部份 |
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Vishay推出新型TR3系列模塑鉭電容器晶片 (2005.11.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出新型TR3系列模塑鉭電容器晶片。憑藉低至0.035Ω的ESR以及最大為2.07A(100kHz、470µF)的紋波電流，這些電容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流轉換應用中可實現更高效的濾波，而這些器件處理高電流的能力在微處理器大型能量存儲應用中非常關鍵 |
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Linear推出高線性直接轉換正交調變器 (2005.11.16)
Linear Technology日前推出一款針對850MHz至965MHz GSM、CDMA2000、ISM及RFID調變器應用最佳化之高效能正交調變器LT5568。新產品能接受I(同相位)及Q(正交相位)基頻訊號，並能直接調變成RF傳輸頻率 |
