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高通攜手電信營運商拓展XR技術與生態系統 (2023.03.01)
高通技術公司今日於世界行動通訊大會（Mobile World Congress），分享了與電信營運商圍繞實現延展實境（XR）和擴展相關應用方面的廣泛合作。電信營運商正利用跨裝置、開放式的生態系Snapdragon Spaces XR開發者平台作為基礎，引領XR相關的各項投資 |
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高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置 |
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Nordic發佈nPM1100電源管理IC新品 支援廣泛無線應用 (2023.03.01)
Nordic半導體公司宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品。此前，該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝（CSP）規格。
首款新產品採用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封裝 |
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艾邁斯歐司朗與Revolution合作 提供先進植物照明系統 (2023.03.01)
艾邁斯歐司朗今日宣佈與Revolution Microelectronics合作，透過OSLON Square平台和OSLON SSL LED為植物照明提供先進解決方案。
OSLON Square緊湊型大功率LED具有卓越的穩定性、高可靠性、長效壽命和極低的熱阻抗，搭配高效能OSLON SSL LED產品，為最先進的植物照明Avici系統提供穩定光源 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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英飛凌獲ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系標準認證 (2023.03.01)
聯合國歐洲經濟委員會（UNECE）新頒佈的UN R155法規旨在解決智慧聯網汽車日益受到關注的網路安全問題。這項法規自2022年7月開始生效，要求車廠在其產品和流程中採用安全設計（security-by-design）方法 |
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Diodes推出ZXMS81045SPQ高側切換器 確保車用系統可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ，這是旗下首款自我防護型且符合汽車規範的高側IntelliFET產品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源，同時具有保護和診斷功能，適用於驅動12V車用裝置負載，如汽車車身控制和照明系統中的LED、燈泡、致動器和馬達 |
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是德推出E7515R解決方案 支援5G RedCap及CIoT技術測試 (2023.02.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的E7515R解決方案，是一款基於是德科技的5G網路測試解決方案平台所開發的簡易網路模擬器，針對協定、射頻（RF）以及包含RedCap在內所有的CIoT技術功能測試所設計 |
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英飛凌德國德勒斯登新廠開始動工 實現節能與智慧系統方案 (2023.02.23)
英飛凌科技股份有限公司，宣布其計畫用於生產類比/混合訊號技術以及功率半導體的新廠開始動工。經過廣泛的分析，英飛凌董事會和監事會核准同意德國德勒斯登新廠的興建案 |
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Synology推出DS1823xs+ 提供強大資料儲存管理和維護方案 (2023.02.22)
Synology群暉科技今日推出DiskStation DS1823xs+，是一款效能強大的桌上型儲存解決方案，擁有高達144 TB的原始儲存容量，並可隨需擴充。
DS1823xs+適用於整合辦公室的非結構化資料、備份團隊的所有端點和伺服器，並於裝置和裝置之間共享及同步檔案，也能管理本地監控系統，靈活部署在沒有專用機架伺服器或資料中心的任何地方 |
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台達參展印度ELECRAMA 2023 發表充電基礎設施解決方案 (2023.02.21)
台達今20日於印度ELECRAMA 2023展會中公開發表以物聯網為基礎的智慧節能解決方案，包括以微電網架構，整合電動車充電設備、能源管理系統、儲能系統、太陽能逆變器等可為電動車提供潔淨電力的充電基礎設施解決方案；在工業自動化方面 |
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Omdia：AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以來，超過100家不同的創業投資公司（Venture Capital, VC），投資超過60億美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新創公司 |
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安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM縮短上市時程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）將首次於亞馬遜網路服務（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在協助物聯網（IoT）解決方案的原始設備製造商（OEM）簡化流程並縮短一半以上的上市時程。
安富利IoTConnect平台將協助負責設計連結雲端解決方案的OEM廠商，克服上市時程、規模量產、可靠度、維護與安全性等各方面的壓力 |
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Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。
擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區 |
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Diodes線性電流LED驅動器AL5887 提高系統設計靈活性 (2023.02.20)
Diodes公司宣佈推出其最新的線性電流LED驅動器DIODES AL5887。該產品提供了一種驅動眾多LED的簡單方法，以實現複雜的顏色混合和不同的照明模式。它整合了I2C和SPI兩種介面選項，提供了最大的系統設計靈活性 |
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台達入選科睿唯安全球百大創新機構 專利智權布局獲肯定 (2023.02.18)
台達今（17）日宣布連續兩年入選科睿唯安（Clarivate）全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators），肯定台達創新及專利智權布局。截至2022年底，台達於全球專利獲准總數已累積超過15,000多件，其中 2022年獲准專利達1,070件，專利布局主要在美國、大陸、台灣、歐洲等地 |
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低碳電動車需求增加 馬達永磁材料為目前關鍵用途 (2023.02.17)
本次東西講座特別邀請中技社科技暨工程研究中心組長芮家瑋博士擔任講者，剖析關鍵材料的科技應用與風險管理。 |
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慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND，加速客戶新世代SSD產品的問世，在不須妥協頻寬與延遲的情況下，能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
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高通攜手Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊打造獨特數位體驗 (2023.02.17)
高通技術公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊宣佈，達成一項基於Snapdragon品牌的多年協議。
此項策略合作將利用Snapdragon平台的強大能力，為車迷打造獨特的現場和數位體驗。車隊將探索利用Snapdragon和其他高通技術以加速推動車隊的數位轉型，並在位於英國的車隊園區打造一個全球領先的智慧空間 |
