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東芝計畫分段興建兩座12吋廠 紓解龐大資金壓力 (2002.11.28)
據外電報導，日本東芝日前表示該公司將以分階段施工的方式，於日本興建兩座12吋晶圓廠，以紓解資金過於龐大的壓力；而兩座晶圓廠的施工順序，則是以產品需求的向來決定 |
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掌握技術優勢 專注嵌入式應用 (2002.11.28)
由現任美國史丹福大學校長John Hennessy創立的美普思科技（MIPS Technology），由大型系統起家，在1998年發表三款嵌入式處理器產品後，就專注於該系統領域的耕耘，在小型化與省電技術的研發上投注許多心力，未來也將在其過去的基礎上繼續朝既定目標邁進 |
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台積電獲Accenture之卓越服務獎 (2002.11.28)
全球最大企管顧問公司Accenture昨日首次在台頒發「卓越服務獎」，以鼓勵台灣企業從事創新活動，台積電為獲獎的廠商之一。Accenture台灣區總裁黎小萍表示，由於全球化競爭越來越激烈，中國大陸又急起直追，台灣廠商必須就經營上著眼於全球資源，提升客戶的服務能力，進而迅速在全球經濟中扮演舉足輕重的角色 |
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韓DRAM商獲政府金援疑案 歐盟已證實三星清白 (2002.11.27)
據外電報導，韓國三星電子（Samsung）代表律師Warren Connelly表示，在歐盟調查南韓DRAM業者是否接受不當金援、進而干擾DRAM市場公平競爭案中，三星已經被證實並未收取不當金援 |
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超捷為降營運費用 裁員恐成必要手段 (2002.11.27)
據外電報導，快閃記憶體廠商超捷（SST）在前波半導體景氣高峰期時，即便有超量的訂單也不輕易擴增人力，因此即使半導體景氣低迷也不需進行裁員。但該公司為降低2003年營運費用，裁員手段可能已無法避免 |
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台灣DRAM廠積極募資 投入12吋廠製程 (2002.11.27)
據國內媒體報導，由於十二吋晶圓廠已成DRAM廠進入高階製程、取得競爭優勢的必要條件之一，台灣DRAM業者包括南亞科、茂矽、茂德與力晶，即使面對市場景氣不佳，為贏得國際大廠前來合作，仍努力投入資金於十二吋廠的製程設備 |
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日本企業大手筆 研發奈米科技經費增50％ (2002.11.26)
據外電報導，日本經濟新聞市調報告顯示，日本企業多半認為，奈米科技已成為未來企業成長不可或缺的重要技術，並預估2010年日本奈米科技市場規模將成長為現今的10倍，達10兆日圓 |
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日半導體設備商 將加入美政府主導之奈米計畫 (2002.11.26)
據外電報導，日本半導體設備大廠TEL於日前宣佈，將參加由紐約政府所主導的奈米科技研究計畫。
據日本工業新聞報導，TEL將參加的計畫名稱為「Albany NanoTech」，將自2003年春季開始，於紐約州立大學Albany研究室進行半導體材料及製程的研發，並預定在未來7年內，投入300名以上的研究人員及3億美元的研發費用 |
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馬來西亞積極發展晶圓代工 政府為幕後推手 (2002.11.25)
據Chinatimes報導，馬來西亞近年來積極投入晶圓代工市場之競爭，目前該國有兩座八吋晶圓廠已經開始試產，該國晶圓代工產業除了得到該國政府支持，也吸引美、日、台灣等地的IC業者前往進行合作投資 |
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日本推動優惠新稅制 將嘉惠半導體與IT業者 (2002.11.25)
根據日本經濟新聞報導，日本政府為提升民間企業的產業競爭力、刺激景氣復甦，將以計劃投資最尖端科技設備的半導體企業為對象，推動新的優惠稅制；該稅制草案預定在2003年春季於國會中提出並通過審查 |
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南韓估計2003年半導體產值 成長超越整體IT業 (2002.11.22)
據外電報導，南韓包括民間與政府的四個研究單位，日前針對2003年所做之南韓IT產業景氣預估報告指出，2003年南韓IT產業成長幅度可能僅有10％左右；而做為南韓IT產業主力的半導體產值，則可望成長13～15％，出口則成長12～16.5％ |
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Q3全球晶圓廠產能利用率稍降 為86.3％ (2002.11.22)
據外電報導，半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新統計資料指出，2002年第三季全球晶圓廠平均產能利用率為86.3％，雖比第二季的87％稍低，但較2001年同期的64.2％改善許多 |
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大陸半導體業者專攻6吋晶圓領域有成 (2002.11.21)
據SBN報導指出，大陸無錫上華華晶半導體，未跟隨全球晶圓代工業發展8吋、12吋晶圓廠的潮流，反而在6吋晶圓代工領域努力耕耘；目前該公司採0.5微米製程的6吋廠月產能約有2萬片，並預料在2003年可擴增至3.5萬片 |
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手機SRAM合約價又跌 回升機率渺茫 (2002.11.21)
據外電報導，由於全球手機市場景氣持續不佳，2002年第四季的手機用SRAM合約價跟著再度下跌，而由於廠商削價競爭，未來手機用SRAM合約價回升機率渺茫。
根據日經產業新聞報導，手機用4M SRAM第四季合約價約為1.5～2美元，較第三季調降19％，而半導體供應商為搶單而削價競爭，未來手機用SRAM合約價恐難止跌回升 |
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Q3全球晶圓廠產能利用率稍降 為86.3％ (2002.11.21)
據外電報導，半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新統計資料指出，2002年第三季全球晶圓廠平均產能利用率為86.3％，雖比第二季的87％稍低，但較2001年同期的64.2％改善許多 |
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飛利浦2.5G投單台積電 (2002.11.20)
飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出，飛利浦第2.5代手機之DSP，已投單於台積電之0.13微米製程代工，並且已開始出貨，供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示，該公司預計明年通訊晶片市占率將為10％，其中60％為自製產品，40％委外代工，包括基頻、視訊解碼等晶片，而台積電與聯電都是委外代工的合作對象 |
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聯電獲MoSys授權1T-SRAM技術 (2002.11.20)
聯電與MoSys近日宣佈，聯電取得MoSys之1T-SRAM技術的授權，以加強聯電現有的IP服務，提供更適合聯電製程的記憶體給SoC設計工程師使用。聯電並將此高密度（ultra-high density）1T-SRAM記憶體技術客製化，進而提供更多重的選擇 |
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Infineon下季有信心轉虧為盈 市場質疑 (2002.11.20)
據外電報導，由於半導體大廠英飛凌（Infineon）的12吋廠已開始投產，在生產成本大幅降低之下，預計該公司可在2002年10～12月開始將業績轉虧為盈。然而英飛凌2002年度的虧損擴大，遭金融機構調降投資評等，將使該公司又多一項在達到營業目標過程中須克服的困難 |
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Infineon、Hynix互爭全球第三大DRAM廠寶座 (2002.11.20)
誰才是全球第三大DRAM廠商？據外電報導，英飛凌（Infineon）日前表示，該公司經過多年耕耘努力，已經躍升為全球第三大DRAM廠商，然而向來是全球第三大DRAM廠的Hynix卻無法同意英飛凌的說法 |
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NEC與日立為Elpida增資440億日圓 (2002.11.19)
據路透社報導，日本NEC與日立計畫在2003年3月底前，以購入新股的方式，為雙方持股各半的DRAM廠Elpida增資440億日元。
據報導，新注入的資金將使Elpida的資本額，由2002年9月底時的445億日圓提高為665億日圓，並使其資本準備金由75億日圓提高至295億日圓 |
