CTIMES - 行動通訊

掌握多媒體消費電子新商機 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員

R&S CMU200具CDMA2000 1xEV-DO連線功能 (2007.03.14)
CDMA2000 1xEV-DO在全球行動通訊標準中佔有舉足輕重的地位；第一個使用此標準的通訊網路已在2006年下半年度進入商業營運，並使用增強型CDMA2000 1xEV-DO版本A改版。R&S CMU200利用新版的連線選項（signaling option）可涵蓋所有關於1xEV-DO進接終端設備的研發生產測試項目，為CMDA2000 1x與1xEV-DO兩者提供了多機一體的測試方案

思科加強更新積極擴張行動軟體影響力 (2007.03.06)
思科系統（Cisco Systems）表示本身的統一通訊軟體（Unified Communication）的最新升級作業，可讓使用者在行動設備上利用該軟體的所有功能。之前Cisco Systems的統一通訊軟體只能應用在桌上型電腦，無法在行動裝置中使用

FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡，擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容，先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件，為每粒晶圓帶來最低整體測試成本

Avago推出尺寸最小的整合型射頻前端模組 (2007.02.14)
安華高科技(Avago)推出UMTS Band 1手機應用尺寸最小的整合型射頻前端模組產品，Avago的新AFEM-7780模組整合了公司創新的薄膜體聲波諧振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)雙工器，搭配上CoolPAM功率放大器技術，為使用者帶來領先的電池壽命、卓越的信號接收能力以及更高的效能表現

2007台北國際數位電子展 (2007.02.13)
有鑑於數位電子已為當前市場主流，加上台灣於電子產業具高度整合的優勢，台灣數位電子產業未來前景可期。「2007年台北國際數位電子展」將以行動數位為主軸，預計規劃「創新行動」、「行動通訊」、「白光LED應用」等主題館，結合國內自創品牌之電子廠商，以期將台灣之數位電子成品推向國際舞台

NEC推出IP Messaging專案提供即時訊息服務 (2007.02.09)
NEC宣布將針對日本以外的手機電訊業者推出可整合簡訊服務（Short Message Service，SMS）與多媒體訊息服務（Multimedia Messaging Service，MMS）的「IP Messaging」專案。IP Messaging主要由伺服器軟體與客戶端軟體組成，手機電訊業者可以利用它提供即時訊息服務，並且整合目前還未成功互動過的SMS與MMS服務

Sony Ericsson推出四款入門新機種 (2007.02.09)
Sony Ericsson發表上半年度的四款直立新機種K200i、K220i、 J110i、J120i，以最簡單易懂的操作介面與功能，提供更Easy的行動通訊生活！其中K200i與K220i二款皆為照相手機，而K220i與J120i更多加FM廣播功能，配備耳機

NXP宣佈收購Silicon Labs行動通訊事業 (2007.02.09)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈將收購Silicon Laboratories的行動通訊事業部門，收購金額為2.85億美元現金（約2.2億歐元）。若未來三年內達到一定的業績，恩智浦還可能支付最高達6500萬美元（約合5000萬歐元）的追加付款

恩智浦與日月光於蘇州合資成立封測廠 (2007.02.02)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）與日月光半導體製造股份有限公司共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，雙方將在確定合約的最終條款並且取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立一間半導體封裝測試公司

智原科技與ARM持續拓展合作關係 (2007.02.01)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商─智原科技，宣佈已經取得安謀國際（ARM）包括ARM926EJ-S微處理器核心以及ARMv5TEJ指令集架構的授權，以開發其下一世代FA系列CPU，尤其針對嵌入式系統、網路通訊以及多媒體應用等領域提供系統單晶片（SoC）設計服務

Sony Ericsson-2007年新機鑑賞會 (2007.01.31)
Sony Ericsson 成軍五年來，始終秉持著不斷研發、創新的精神，在競爭日熾的手機市場上屢創佳績，2006年更以Walkman®手機系列與Cyber-shot™手機K800i在市場上攻城略地，所向披靡！也造就Sony Ericsson市佔率大幅挺進

還沒學走就先跑中國大陸4G測試上路 (2007.01.30)
中國大陸在2007年1月底於上海展開宣稱為目前全球最大的4G網路實體測試，並計畫在2010年左右展開4G商用化測試。這項4G網路測試是在上海延安西路提供2公里的網路覆蓋，讓時速50公里的車輛能夠以20～90Mbps的速率下載，上傳速率最高也可達80Mbps

恩智浦在台成立亞洲首座積體電路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，原飛利浦半導體)宣佈，將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心，此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作

台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內

虛擬儀控－新世代的量測選擇 (2007.01.05)
目前科技產業對測試的需求越來越大。隨著創新的腳步加快，將新產品推進市場的壓力也與日俱增。這樣的環境推動了對驗證及製造測試的新需求。能夠趕上創新腳步的測試平台已經不是選擇性的配備；而是必要配備

射頻功率放大器LDMOS FET元件偏壓設計 (2007.01.02)
場效電晶體FET採用的LDMOS技術已經逐漸成為高功率射頻應用的主流技術，特別是在行動通訊系統基地台中所使用的功率放大器上，這篇文章將介紹這類FET元件的特性，並提供幾種取得最佳效能的偏壓方式

北電獲得Verizon Wireless 20億美元設備合約 (2006.12.27)
北電與無線服務供應商Verizon Wireless共同簽署一份價值20億美元的合約，在這項為期五年的合約中，Verizon Wireless將採用北電的設備與服務持續升級與擴建其網路系統。隨著企業與消費者廣泛使用各種寬頻網路服務，已在市場形成一股風潮，如Verizon Wireless的V CAST影音與音樂服務，以及BroadbandAccess高速網際網路與電子郵件方案等等

NCC調降資ADSL與2G電信資費 (2006.12.24)
國家通訊傳播委員會（NCC）週四（12/21）通過電信資費調降方案，共提出五項關於市話、ADSL與2G行動通訊業務的資費調整。在市話部份，資費維持現狀，但市話撥打2G行動與預付卡費率需調降4

Agere針對版圖最大的區塊推出低價手機平台 (2006.12.08)
Agere針對市場版圖最大的區塊推出低價手機平台TrueNTRY X122。此款平台在本週於香港舉行的3GSM 世界大會同步發表。Agere的新款X122平台包含矽晶片、Agere認證的通訊協定堆疊與架構軟體以及一組開發套件