 |
飛利浦推出高整合度單片視頻解碼器 (2000.07.27)
飛利浦半導體(Philips)宣佈，該公司日前宣佈推出高整合度視頻編碼器和解碼器SAA7108 PC-CODEC，飛利浦表示，該產品主要針對VGA卡製造商以及其它應用。該視頻解碼器和編碼器整合在一只體積小巧的156腳BGA包裝內，所佔用的線路板空間大幅減少70%以上 |
|
柏士推出新版可程式相差時脈緩衝器 (2000.07.19)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣佈，該公司推出以100針微間距的BGA(fBGA)封裝的RoboClock II Programmable Skew Clock Buffer(可程式相差時脈緩衝器)。柏士表示，該款產品所佔的電路板空間不到TQFP版本產品的一半 |
 |
訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。
創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項 |
 |
BGA構裝材料技術講座 (2000.05.29)
|
|
上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
|
我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單 |
|
工研院機械所半導體後段製程設備研產成果豐碩 (2000.02.14)
工業技術研究院機械工業研究所研發半導體後段製程設備中的精密快速取放和黏晶控制技術，已分別獲得我國和美國的專利，運用此技術延伸開發出IC晶粒揀選機等，獲業界矚目 |
|
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立 |
|
訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
|
|
電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21)
台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營，邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產，目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝 |
