CTIMES - 三菱

堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

英特爾蟬連全球最大Flash供應商　三星緊追在後　 (2003.03.13)
據網站Silicon Strategies報導，市調機構iSuppli最新報告顯示，全球快閃記憶體（Flash）市場2002年規模達78.89億美元，與2001年的78.26億美元相較成長不多。以業者表現來看，英特爾（Intel）穩居龍頭寶座，三星（Samsung）與東芝（Toshiba）排名二、三

日本十家公司促成電力線高速通訊推動協會 (2003.03.12)
日本十家電力公司與設備廠宣佈成立「電力線高速通訊推動協會」，使電力線通訊早日在日本進入實用階段。據了解，日本目前電力線通訊使用的頻段為10k～450kHz，若要做高速網際網路線路使用，必須在1M～30MHz的高頻段加載訊號，該會則爭取此一頻段數十Mbps的高傳輸

日立、三菱將投資300億日圓　重啟12吋廠計畫 (2003.02.18)
據外電報導，日立製作所與三菱電機將重啟旗下半導體子公司Renesas的12吋晶圓廠Treceti投資計畫，預估日立與三菱2003年度對Trecenti的投資金額將達200～300億日圓，並可望在上半年度轉虧為盈

2003年DRAM產能大增　市場需求卻有限 (2003.01.03)
據日經Market Access調查報告顯示，由於2003年開始包括英飛凌、南韓三星電子等DRAM廠商，陸續啟用12吋晶圓廠，全球DRAM總產量將較2002年成長66％，達81.69萬兆位元（Tera bit），但個人電腦（PC）需求成長有限，預計到2003年底將有7.3％的DRAM滯銷

消費性電子產品　將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出，數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求，將帶動半導體市場成長，而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況

NEC決定出售位於英國的半導體廠 (2002.12.17)
據日本產經新聞報導，為改善公司營運狀況、並提高競爭力，NEC決定出售該公司位於英國、生產DRAM的半導體廠，而將該廠的生產設備將往其他據點。該廠出售之後，英國已無日本半導體生產勢力之存在

日本半導體業資本支出　2003年可望成長31％　 (2002.12.12)
據外電引述摩根史坦利（Morgan Stanley）最新報告指出，日本半導體業資本支出可望在2003年有31％的年成長率，達513億美元，成績超越全球各主要半導體市場。該報告並預估，2003年各地區半導體業資本支出，南韓年成長率將達15％，但北美與台灣將各自下滑5％與1％

Elpida欲在三年內搶攻全球第三　需提高現有產能十倍 (2002.12.09)
據外電報導，日本DRAM業者Elpida為挽回自2001年第三季以來，市佔率緩緩下滑的頹勢，日前宣佈將收購三菱電機DRAM部門，而新任社長（土反）本幸雄亦力圖重新振作Elpida，誓言在三年內搶攻全球市佔率排名第三寶座

日本推動優惠新稅制　將嘉惠半導體與IT業者 (2002.11.25)
根據日本經濟新聞報導，日本政府為提升民間企業的產業競爭力、刺激景氣復甦，將以計劃投資最尖端科技設備的半導體企業為對象，推動新的優惠稅制；該稅制草案預定在2003年春季於國會中提出並通過審查

NEC與日立為Elpida增資440億日圓 (2002.11.19)
據路透社報導，日本NEC與日立計畫在2003年3月底前，以購入新股的方式，為雙方持股各半的DRAM廠Elpida增資440億日元。據報導，新注入的資金將使Elpida的資本額，由2002年9月底時的445億日圓提高為665億日圓，並使其資本準備金由75億日圓提高至295億日圓

裁員與企業重整奏效　日半導體業者走出黑暗期 (2002.10.24)
根據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本東芝、日立、三菱、NEC、富士通等五大半導體業者，由於實行裁員及企業重整的策略成功，將可使這些公司2002上半年稅後轉虧為盈，或是大幅縮小虧損幅度

力晶、三菱、Elpida宣布策略聯盟 (2002.10.03)
昨日力晶與三菱電機、Elpida對外宣布，將共同成立研發、生產與銷售合作策略聯盟關係，此一聯盟獲NEC、日立的支持。力晶半導體董事長黃崇仁指出，根據協議，力晶12吋廠將持續以三菱電機的0.13微米技術，切入量產DRAM產品，三菱也將繼續支援力晶，將0.13微米製程微縮到0.12微米

三菱、Elpida若聯姻成功　力晶將受惠 (2002.09.26)
日系DRAM廠大吹整併風，近來最熱消息首推三菱DRAM部門，可能售予NEC與Hitachi合併成的Elpida﹔據國內媒體報導，在此一情況之下，台灣廠商力晶將成為最大受惠者。過去幾個月日系DRAM製造廠因全球DRAM價格波動幅度過於激烈

日本半導體業者　紛下修上半年度財測 (2002.09.19)
據Bloomberg報導，因近來的日圓升值、以及美國PC及手機市場需求不如預期，分析師認為，繼日立製作所之後，東芝、富士通、NEC、三菱電機等日本半導體廠商，亦可能下修2002上半年度的財測數字

景氣低迷　半導體二手設備市場交易熱絡 (2002.09.11)
近來半導體廠商雖相繼受景氣低迷影響而縮減資本支出，但是價格便宜、交貨迅速的半導體二手設備市場，卻在今年持續發燒。台灣應信科技最近與二十家日本大廠簽訂代售二手半導體設備合約，這些廠商每年可釋出約千台的半導體設備，以滿足台灣等重要市場的設備需求

日本晶圓廠加速西進 (2002.07.05)
兩岸半導體設備廠商指出，日本晶圓廠加速西遷作業，預計至少會有四座二手晶圓廠搬到大陸，並且轉型為晶圓代工廠。中芯國際總經理總裁張汝京日前在一場研討會中也表示，到2005年，大陸將占有全球半導體代工市場的10%至12%

日商研發奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及東芝等五家日本半導體大廠，將攜手與日本官方機構合作發展一百奈米製程的晶片科技，以提升日本在半導體方面的國際競爭力，企圖在已經輸給美國、南韓及台灣的領域重新奪回優勢

日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目