CTIMES - 特許

茂基半導體於上海建立6吋晶圓廠 (2003.05.01)
日前茂基半導體在上海設立6吋晶圓生產線，茂基總經理施樹璜表示，預計2004年4月設備將可進入廠房，明年6月進行試產；茂基一期投資金額為1億9800萬美元，採用0.35微米製程，未來將在市場成熟時導入8英吋生產線

晶圓代工產能過剩問題恐在2005年浮現 (2003.04.16)
據市調公司指出，晶圓代工未來無論在高低階製程，可能都將出現產能過剩的現象，而目前的台積電、聯電、特許等三大晶圓廠，在市場上將遭遇更多競爭對手。據網站Silicon Strategies引用市調公司SMA（Strategic Marketing Associates）報告指出

特許別抱上海貝嶺？雙方皆不願證實此一消息 (2003.03.31)
據外電報導，市場傳出新加坡晶圓業者特許（Chartered）將進軍中國大陸市場，與當地半導體業者上海貝嶺合資成立新公司，但雙方皆不願證實此一消息是否屬實，特許亦強調該公司與大陸晶圓業者中芯的合作關係沒有任何改變

上海高科技群聚效應顯現　吸引多家國際大廠進駐 (2003.03.04)
據Digitimes報導，中國大陸上海地區已經形成高科技產業群聚效應，並陸續吸引全球半導體業者在上海設立據點，從2002年底至今短短3個月內，已有多家廠商宣佈遷往上海；包括超微（AMD）、特許（Chartered）、美國國家半導體（National Semiconductor）等

中芯以低價策略量產DRAM　衝擊國內業者 (2003.01.13)
據Chinatimes報導，上海中芯國際為填補產能利用率，日前與德國DRAM廠Infineon、日本DRAM廠Elpida簽訂了技轉與代工合約，正式進軍DRAM市場。而蘇州和艦科技，也傳出將與Elpida進行技轉與代工合作，並與國內DRAM設計公司策略聯盟

中芯將透過與德儀聯盟　取得0.13微米製程技術 (2002.12.16)
據經濟日報報導，大陸晶圓代工業者上海中芯，目前正與德州儀器（TI）進行策略聯盟計畫，中芯將藉此獲得0.13微米製程的技術實力；而該公司0.18微米的製程技術，已經開始對客戶送樣

營運績效差　特許可能成為被購併對象 (2002.09.26)
根據金融時報報導，新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing），由於營運績效不佳、投資人信心消退，極有可能成為他廠購併或合併的對象。報導指出，目前特許的狀況恰與DRAM業界的Hynix Semiconductor類似，兩者最大的差異，在於特許手中仍握有20億美元的現金，同時也有尚未動用的銀行貸款

2006年矽鍺可望成長率達55％ (2002.09.11)
根據Silicon Strategies報導，Semico Research預計未來有更多的通訊應用產品，將朝高效率、低耗能發展，2002～2006年矽鍺（SiGe）技術需求將持續增高，矽鍺出貨量年複合成長率（CAGR）可望達到55％

2002年三大晶圓代工業者　台積電成長最大 (2002.08.26)
市調機構IC In-sights 公佈2002年最新全球晶圓代工業者排名報告，該報告以廠商2002年度預估營收為比較基準，台積電、聯電、特許半導體（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圓代工業者

三大晶圓廠競飆技術 (2002.06.13)
台積電12日宣布開發出鰭式場效電晶體(FinFET)元件雛型，此新式互補金氧半導體(CMOS)電晶體閘長小於25奈米；聯電與Micronas簽訂五年晶圓代工協議，並取得MIPS的Amethyst核心授權；新加坡特許(Chartered)則取得Unive的混合信號輸出入矽智產元件

晶圓代工業將調漲 (2002.03.04)
代工業者指出，目前0.18微米以下高階產能明顯不足，晶圓廠除調撥0.25微米產能升級外，也加快12吋晶圓廠的量產速度，希望客戶能由8吋轉進12吋，但進度可能跟不上景氣復甦的速度

晶圓代工第四季產能見底 (2001.09.14)
新加坡商特許半導體亞太區／日本總裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示，目前為晶圓代工景氣底部，但還看不到推動景氣翻升的動力；特許第三季產能利用率在20%到30%間，第四季產業能見度仍低

特許半導體產能僅利用兩成 (2001.06.28)
當聯電8F廠評估暫停生產線的傳聞，還在國內半導體界引起討論之際，甫於5月22日發佈獲利警訊的全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體，產能利用率大約只剩下二成，昨日傳出晶圓三廠將停工二週

晶圓代工價格調降與否各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示

受到資訊電子庫存調節影響聯電訂單量大幅萎縮 (2000.12.29)
聯電主管二十八日表示，根據目前訂單狀況顯示，聯電明年第一季的產能利用率約為85％，第二季預估在電腦、手機的庫存調整至一定階段後，產能利用率將可回揚至90％

晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代