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非恆溫樹脂轉注成型模擬 有效掌握製程材料流變特性 (2016.08.30)
VARTM製程週期長，會選擇黏度低、反應非常緩慢的樹脂材料，以確保樹脂在充填階段時不會因為反應硬化而無法繼續充填。 |
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創新理論模式導入 纖維配向預測提升準確度 (2016.07.29)
深入探討創新纖維配向理論模式──iARD-RPR，並提出客觀性張量，證明符合歐幾里得客觀性傳統流變定理，亦即材料的本質與座標無關。由於以非客觀性張量闡述時，非等向纖維配向行為會因座標而異，因此，便會產生客觀性問題 |
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非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型（MCM）推出突破性技術：Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析，大幅提高網格處理效率，並保有高精度分析。 |
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IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。 |
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掌握微細發泡減重比 精準到位讓產品輕量化 (2015.07.21)
以往使用模流分析軟體模擬微細發泡製程(MuCell)時，要達到減重目標，往往必須不斷修改速度壓力切換點(VP)來修改進料量，還要不斷地試誤，既耗時且耗工。然而有新功能已可讓使用者直接設定減重目標，省下繁複過程，讓產品減重一步到位 |
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流動分析更簡單 準確度卻不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑膠射出模擬分析技術，可在簡化流道系統的情形下進行流動分析，並達到與傳統建有完整流道系統分析相當接近的準確度，大幅省下設計變更所耗費的模擬時間成本，滿足在模具設計的早期階段就完成可製造性評估的需求 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等，都是源自1969年AT&T貝爾實驗室（Bell Labs）所開發出來的Unix，回顧這段歷史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）計劃是重要的關鍵。。
