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東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登場，東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮 |
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Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證，即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R，與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S |
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【影片】新聞十日談＃3｜台積電的4奈米和3D IC (2020.09.10)
作為全球半導體製造技術先鋒，台積電積極部署先進製程的發展藍圖，先前更於其法說會宣布4nm製程N4與3D IC堆疊技術3D Fabric的資訊，大大彰顯其欲進一步推進市場主導地位的決心與行動力 |
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Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度 |
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為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點？ (2020.08.30)
受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的影響，台積（TSMC）技術論壇和開放創新平台（Open Innovation Platform）生態系統論壇，今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新，其實台積的論壇都是屬於半封閉式，是必須要有邀情函才能夠註冊參加 |
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台積線上技術論壇亮點：4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎（COVID-19）影響，台積公司（TSMC）今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外，也披露了最新的4奈米技術，預計在2022年量產；此外，台積也首度發表3DFabric系統整合服務，為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務 |
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Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（Samsung Foundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶 |
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Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標，2.5D是過渡性技術，但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標，更精準且更全面的模擬系統至關重要，而Cadence看準了此市場需求 |
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三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布，已開發出業界首個12層的3D-TSV（Through Silicon Via）技術。此技術透過精確的定位，把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔，進行3D的垂直互連，且厚度只有頭髮的二十分之一 |
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台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案 |
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什麼是台積電的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台積電（TSMC）開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，台積電的SoIC技術就將進行量產 |
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愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。 |
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晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五：晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是：低成本覆晶封裝（Low-Cost Flip Chip），這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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集邦：2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示 |
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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
