CTIMES - 半導體封裝測試業

對抗不景氣 AMD減少晶片合資公司持股 (2008.12.10)
外電消息報導，AMD日前表示，將減少合資企業的投資比例。將把與ATIC的44.4%持股降至34.2%，以因應目前的經濟困境。據報導，AMD與投資公司通過修改剝離資產協議條款，將持有合資公司44.4%的股份降至34.2%，減少約10%

RoHS與WEEE規範修訂版預計2011年啟用 (2008.12.09)
外電消息報導，歐盟委員會(European Commission)日前公布了修訂版的電子電機設備有害物質限用指令(RoHS)與廢電機電子設備指令(WEEE)環保規範。此新版的環保規範預計在2011年底正式啟用

分析師:09年蘋果將推出「特殊」產品 (2008.12.09)
外電消息報導，市場研究公司Global Equities Research分析師Trip Chowdhry日前表示，蘋果可能在明年推出一款使用自有處理器的「特殊」產品。至於該產品是屬於哪個領域、具備哪些功能，該分析師則不願說明

Hybrid汽車看俏相關半導體市場也火紅 (2008.12.08)
外電消息報導，市場研究公司Strategy Analytics日前表示，受惠於環保意識抬頭，混合動力汽車市場將呈現大幅的成長，而相關的半導體零組件也隨之熱銷，預計今年的營業額將達到3.84億美元，至2015年時，將大幅成長到13億美元，其中電源應用為大的市場，其次類比微控制器和感測器也同樣看好

免電池有譜美開發出奈米級壓電材料 (2008.12.08)
外電消息報導，美國物理學協會日前在其出版的《物理評論》雜誌上發表了一項新的電源技術，透過這項新技術，將可使部分低耗電的電子產品無須使用電池，即可把聲波轉換能量

不景氣刺激新技術開發綠色IT和雲端運算受注目 (2008.12.08)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前表示，雖然全球IT支出受不景氣影響出現衰減，但經濟的衰退也可能會刺激新技術和新商業模式的開發，並帶來新的市場。其中綠色IT和雲端運算可能是最受注目的應用

PC不再亮眼未來10年內難有起色 (2008.12.08)
外電消息報導，市場分析師John Dvorak日前表示，PC發展已臻至頂端，也已成為日常生活的一部份，因此不再是先進科技發展的核心所在，而未來10年內，該市場也不會有太大的起色

第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，受全球不景氣影響，2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄

視覺化PLM系統導入半導體應用仍困難重重 (2008.12.04)
視覺化是產品生命週期管理系統（PLM）發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像，為產品及零組件建立3D模型，以提高產品的管理和分析能力，進而加速產品上市的時程

美研發新型薄膜太陽能電池轉換效率提高50% (2008.12.04)
外電消息報導，美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術，可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%，加上使用較少的矽原料，因此也有助於降低生產成本。據報導

分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境

海力士可能考慮融資貸款來因應虧損 (2008.12.03)
外電消息報導，由於記憶體晶片價格持續滑落，加上全球景氣衰退的因素，全球第二大記憶體晶片供應商海力士，正在考慮採取融資籌款的方式，來因應未見好轉的虧損狀況

台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工

MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主，淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢，同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。

MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢

整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世，將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收

Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷，幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用，且於今後將保持其作用，但接入方式已日益向移動式技術轉移，而無線技術更突顯優勢

英特爾與日立合作開發高性能固態硬碟 (2008.12.03)
外電消息報導，英特爾（intel）與日立（Hitachi）於週二（12/2）共同宣佈，雙方將合作開發用於電腦伺服器、工作站與儲存系統的固態硬碟（SSD）產品。報導指出，根據雙方的合作內容

SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。 SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小

iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名