CTIMES - 工研院

工研院AI Clerk智慧零售應用獲資策會創新大獎 (2018.10.30)
人工智慧（Artificial Intelligence, AI）當紅，工研院開發的AI Clerk捷報頻傳，連續獲得象徵台灣創新力量的「資訊月百大創新產品獎—創新金質獎」、「資訊月百大創新產品獎」

EPC、AirFuel、jjPLUS、IHS 分享無線電能與5G新應用 (2018.10.30)
工研院於今(30)日舉辦「無線電能傳輸（WPT）結合5G新應用研討會」，邀請來自AirFuel無線充電聯盟、宜普電源轉換公司（EPC）、jjPLUS 和 IHS Markit 的業界領袖進行專家演講。該研討會得到臺灣經濟事務主管部門技術處的工業技術部門、中興大學電子工程與電腦科學學院和臺灣電磁產學聯盟的支持

穩固精密製造基礎工研院投入矽晶球質量新標準 (2018.10.25)
國際公斤原器（IPK）的質量是1公斤，但因為使用定義方式的緣故，造成實際質量差值有逐年增加的趨勢。因此，國際度量衡大會（CGPM）宣布將在2018年發布全新的公斤定義，不再以實體器具作為標準，屆時，國際公斤原器將走入歷史

2019台灣製造業產值成長將放緩中美貿易戰是關注重點 (2018.10.24)
工研院綜整國內外政經情勢，今 (24) 日提出2019年台灣製造業景氣展望，預測2019台灣製造業產值為20.07兆元，產值成長率為3.21%，低於2018年的4.75%。受到明年全球景氣趨緩，導致外部需求可能減弱，是影響我製造業成長放緩的主因

車聯網技術研討會預告新汽車革命時代來臨 (2018.10.24)
TIMES、《智動化》雜誌十月18日於台大集思國際會議中心柏拉圖廳舉辦「車聯網技術研討會」，邀集七位業師為學員們分析，從市場面到技術面的各種車聯網面貌，預告新汽車革命時代來臨

打造個人化醫療精準生醫臨床轉譯研發中心成立 (2018.10.18)
為了打造個人專屬的醫療器材，工研院攜手台大醫院、法德利科技與可成生技，日前共同簽屬合作意向書，宣布將成立精準生醫「臨床轉譯研發中心」，以3D列印技術，成立可快速打造個人醫療器材的「個人客製化醫材」平台與產業鏈

工研院發表創新手持節能雷射清潔機快速清除機具鏽蝕 (2018.10.16)
工研院今日於「2018台灣國際雷射展」發表多項研發成果，包括今年入圍全球百大科技研發獎 ( R&D 100 Awards ) 的皮奈秒節能雷射清潔技術，以國產自主研發的雷射源，開發出新式低功率、高效能的手持式除鏽清潔設備

工研院：聯網情境與資料分析為IoT公司需注重的經營方向 (2018.10.12)
根據Harbor Research的調查，2020年將有100億個以上的連網物體，潛藏商機超過1兆美元。為促進國內外的新創物聯網產業發展，工研院舉辦「物聯網晶片化整合服務新創國際論壇」

2018醫療電子與器材國際高峰論壇登場 (2018.10.11)
現今智慧醫療照護已成為各國重視的重要議題之一，而隨著AI、物聯網和大數據的演進趨勢，科技、人才、產品、技術的交會，以及產業的轉型，都成為創新未來的契機所在

2018國際資通產業標準論壇「網路資安–物聯網時代的隱私保護」 (2018.10.06)
萬物互聯的時代下，物聯網技術讓人類的生活更便利，然而隨著應用日趨廣泛，如何提高網路資安保護，儼然已成為當前不容忽視的課題。為提升大眾對於資訊安全之認識

CAD/CAM拚擴增加值　數位分身虛實互換 (2018.09.21)
當工業4.0正式進入下一步落實階段後，CAD/CAM可扮演傳統電腦輔助的角色之一。

工研院傳授創業心法未來獨角獸正崛起 (2018.09.13)
創業創新已經成為現今的許多產業積極求新求變的路徑，工研院今(13)日舉辦《創業超新星-看見未來14家獨角獸》新書發表會，由4家新創公司從技術、產品及服務來分享創業歷程與心得

智慧製造試營運場域暨全球智慧機械發展中心掛牌 (2018.09.07)
為強化中部地區智慧機械產業發展動能，臺中市政府去(106)年媒合經濟部計畫與工研院，在臺中精密機械園區打造「智慧製造試煉場域」並在今(107)年規劃建置全球智慧機械發展中心

半導體與生醫產業跨界合作開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作

工研院、SEMI、長庚大學、國體大合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標

工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式

工研院首進IFA展秀智慧生活科技 (2018.09.03)
歐洲最大的德國柏林消費電子展（Internationale Funkausstellung Association，簡稱IFA）在德國時間8月31日開幕，國際大廠卯足全力發表下世代科技潮流新品，工研院在經濟部技術處科技專案的支持下

工研院軟顯示技術再突破展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕軟性AMOLED顯示與軟性電子技術十多年的工研院，是觸控顯示展的常客，且年年都會展出其最新的研發成果。今年則是展出最新的外摺式AMOLED軟性顯示面板模組，該模組具備7H抗刮耐磨觸控，已能滿足一般日常的使用

下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果

工研院行動機器人結合仿生手動作更細膩 (2018.08.29)
「2018台灣機器人與智慧自動化展」今日(8/29)登場，工研院聯手上銀、盟立等14大廠商，展出5+2產業創新政策之智慧機械成果，包括首度結合機器仿生手掌的行動式手臂機器人、本體僅10.6公斤卻可抓取5公斤物品的國產化驅控整合協作型手臂、精度高達±0.25 mm的航太加工高精度機器人、CPS研磨拋光機器人2.0等12項機器人關鍵技術