CTIMES - 工研院

工研院與TPCA攜手推動台灣PCB設備通訊協定 (2016.10.28)
為協助PCB產業加速走向智慧化，並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策，工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」，已與產業達成初期共識，以設備間的通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，協助台灣電路板產業持續升級，並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位

啟動智慧製造之路台灣PCB產業再造新巔峰 (2016.10.24)
您的生活中充滿各樣的電子產品，但您可知道其中的PCB板，其實扮演了台灣電子業的溝通平台，使台灣半導體與系統上下游串接，走出國際創造持續上升國際出口產值。一片片電路板代表台灣電子的競爭力

迎戰5G產業新世代 B4G/5G行動通訊技術與測試研討會登場 (2016.10.24)
Bureau Veritas將與工業技術研究院(ITRI)合作，於2016年11月1日共同舉辦「B4G/5G行動通訊技術與測試研討會」。此次研討會將集合各領域之專家，除了必維國際檢驗集團 (Bureau Veritas) 技術團隊外，更與工研院連袂邀請了諾基亞等業界專家共同分享國際B4G/5G技術與測試場域發展趨勢

工研院雷射展秀美國百大科技「金屬雷射上色技術」 (2016.10.24)
製造業迎接雷射「光製造時代」來臨！2016台灣國際雷射展工研院發表2016美國百大科技-「金屬雷射上色技術 (mPaint) 」，不需顏料及染劑只要以國產特殊製程的雷射光一打，不銹鋼產品就能變得色彩繽紛

奈米技術創新發展優化工業與居家應用 (2016.10.04)
工研院於今(4)日舉辦「奈米技術國際論壇暨產品展示會」，展示一系列應用奈米技術開發的產品，從工業用途到居家應用，皆運用創新技術優化產品效能。工業用途方面，工研院將開發的輕量化碳纖維複合材料導入自動化設備，作為機器手臂用途

工研院與NVIDIA簽署MOU 驅動人工智慧發展與應用 (2016.09.21)
工研院今(21)日與NVIDIA(輝達)攜手簽署合作備忘錄，結合雙方優勢成為人工智慧發展與應用策略合作夥伴，以將深度學習技術、人工智慧 (AI) 導入自動駕駛車輛與機器人智慧化為優先合作標的，為日後進一步擴大人工智慧於不同領域的應用奠定基礎

3D列印應用產業聯盟成立助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程，商機立即展！不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用，讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下，工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」，展現3D列印相關應用產品，同時分享從設計到產品加值的新思維

迎戰新媒體時代！工研院推跨螢電視互動服務平台 (2016.09.08)
新媒體時代來臨，為協助台灣電視產業升級轉型，工研院研發「抓TV—跨螢電視互動服務平台」，並於今(8)日發表「金鐘51 APP」，未來頻道商與有線電視業者將可透過網路平台，與觀眾產生互動，進而衍生創新商機

人機協作時代來臨！工研院讓傳統產線進化 (2016.08.31)
人機如何完美協作？現在只要一隻手指直覺點觸，就能立即操作六軸機器手臂，達到精準作業；未來工廠長什麼模樣？整合製程擬真模擬軟體、無人搬運車、隨機堆疊工件抓取、預兆診斷、3D視覺檢測的智慧產線，讓操作員可輕鬆升級產線監控管理人員

工研院與富迪科技攜手共創MEMS麥克風商機 (2016.08.30)
隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面，MEMS麥克風需求正持續爆發，看好語音功能的後續發展，工研院與富迪音訊科技簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員

工研院與日本菊池跨國合作打造次世代穿戴式智慧輔具 (2016.08.29)
台日技術合作再寫新頁，工研院與日本菊池製作所於8/26在日本東京簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding，MOU），打造次世代之輕量穿戴式智慧輔具。由菊池製作所社長菊池功與工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生簽署

[Touch Taiwan] 工研院展示最新軟性顯示及觸控科技 (2016.08.24)
台灣第一大觸控面板盛會—「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」於8月24日隆重登場！在經濟部技術處支持下，工研院此次發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果，建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術，提供給業者完整的技術解決方案

[解密科技寶藏]新時代的淘金夢智慧未來商機無限 (2016.08.03)
【解密科技寶藏/創新科技專案】解密科技寶藏展出許多科技專案成果，看展時也順便聽了一場論壇，未來10年世界將因科技進展有翻天覆地的變化呀! 科技產業的發展日進千里，放眼未來10年世界的變化，將會比人類過去4000年發展還來得更巨大

工研院「解密科技寶藏趨勢論壇」解析數據變黃金的秘密 (2016.07.21)
數據變黃金的時代來臨！工研院產經中心（IEK）預估，物聯網、巨量資料至2020年全球總產值將突破1483億美元，世界各國都在運用物聯網（Internet of Things）技術建置智慧城市，商機無窮

4G+ Small Cell與vEPC互通測試展現成果 (2016.06.20)
工業技術研究院(ITRI)與日本電氣(NEC)株式會社及台灣資通產業標準協會(TAICS)合作，已於2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell與Virtual EPC互通測試大會」。共有10家台灣網通廠商參與此次互通測試大會

[解密科技寶藏]智能化醫療服務實現真正零距離的醫療願景 (2016.06.16)
【解密科技寶藏/創新科技專案】醫療與智能，到底能不能進一步的結合？這是許多人都在探討的問題。傳統的醫療器材，既龐大、又笨重、且昂貴，通常都是在大型醫院或醫療診所中，才有機會見到

接引國際積減法潮流　東台展露台灣之「光」 (2016.05.30)
近年來因看好全球積層製造發展，且占地利之便，與工研院南分院密切合作，陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。

工研院成立「物聯網智慧感測產業聯盟」搶國際大單 (2016.05.26)
物聯網當道，感測為王，國內第一個具有智慧物聯網感測器研發能量的產業聯盟成立！為了整合國內感測能量，以群聚力量搶攻國際市場，工研院號召近百家國內相關廠商

2016智慧健康國際論壇 (2016.05.17)
面對高齡化社會來臨，為了延長人們的健康壽命並減少醫療支出的財政負擔，近年各國大力提倡以疾病預防和健康促進為重點的預防醫學，其中結合感測裝置雲端服務連結所衍生的智慧健康解決方案更是近年各界積極投入的新興產業

工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 (2016.04.21)
工研院3D列印技術再添利器！工研院於六甲院區建置國內第一座6000瓦高功率的雷射金屬沉積（Laser Metal Deposition，簡稱LMD）3D列印試製平台，並結合榮剛、廣泰、京碼、德仕雷、唯文及乃弘等六家業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」