CTIMES - HK614BWYNQERNA00NG

NVIDIA攜手微軟打造大規模超級電腦加速人工智慧開發與部署 (2022.11.17)
NVIDIA（輝達）今日宣布與微軟展開多年的合作計畫，共同打造全球最強大的人工智慧（AI）超級電腦之一，結合 Microsoft Azure 的先進超級運算基礎設施，以及 NVIDIA 的 GPU、網路技術和完整的 AI 軟體堆疊支援這台 AI 超級電腦，協助企業訓練、部署和擴展 AI，其中包括最先進的大型模型

大聯大品佳推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。在空調如此普及的今天，吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。特別是在大型工廠車間環境中，吊扇憑藉著更節能、環保以及有利於促進空氣流通的優勢應用更為廣泛

台達於COP27舉辦行動倡議座談以科學方法推動珊瑚復育議題 (2022.11.17)
台達參與於埃及城市沙姆沙伊赫召開的第廿七屆《聯合國氣候變化框架公約》締約國大會（COP27），台達舉辦「周邊會議（Side Event）」與「行動倡議區座談（Action Hub）」兩場重點活動於同天登場，其中Action Hub是台達基金會首度申請舉辦，也是台灣團體唯一一家通過資格審核

AMD車規Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援自動停車輔助系統 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD賽靈思車規級（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已為愛信（Aisin）所選，為其自動停車輔助（APA）系統提供支援。高度靈活應變的車規級Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代愛信APA系統，能夠以極低延遲高效偵測行人、車輛和空位

ADI推出長距離單對乙太網路解決方案實現建築和工廠自動化 (2022.11.17)
Analog Devices, Inc.宣佈推出全球首個長距離單對乙太網路供電（SPoE）供電設備（PSE）和受電裝置（PD）解決方案，協助客戶提升智慧建築、工廠自動化以及傳統網路邊緣上相關應用之智慧水準

Anritsu攜手Honda使用MD8475B支援日本eCall一致性測試 (2022.11.16)
Anritsu安立知宣佈與本田技研工業株式會社（Honda Motor Co., Ltd）合作，藉由 MD8475B 訊令測試儀實現日本標準的 eCall（緊急呼叫）車載事故緊急呼叫系統（Accident Emergency Call System；AECS）類型認證測試要求，以符合聯合國第 144 號條例（UN-R144）

意法半導體STM32智慧無線模組提升工業製造效率減少環境污染 (2022.11.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）透過開發智慧無線模組提升工業製造效率，並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計，旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group功能強大智慧設備狀態監測案例中的困難度

成大團隊研發AI智慧消防輔助系統提高火災逃離生存率 (2022.11.16)
國立成功大學蔡佩璇副教授與其團隊，研發了基於人工智慧的消防輔助系統，可用於輔助室內消防安全檢測、即時預測室內火災走勢、加速指引民眾緊急逃生，此系統最大優勢在於可與現有消防系統並行，無需重新建置整套系統，透過導入人工智慧技術，優化現行消防系統，可望促進未來智慧建築的發展並提升人民的居住安全

Infortrend推出EonStor GS 100GbE全快閃儲存解決方案 (2022.11.16)
普安科技為企業級資料儲存專家，發布全快閃整合儲存解決方案機種EonStor GS 3024UT和GS 4024U，具有100GbE RDMA和PCIe Gen 4，不僅大幅提升高效能運算（HPC）效率，更能降低整體持有成本

大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景

意法半導體推出同步降壓控制器簡化應用電路設計與BOM成本 (2022.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出之L3751同步降壓控制器，尺寸精巧，輸入電壓範圍從6V至75V皆可使用，此款3.5mm x 4.5mm控制器可適用於工業設備、純電動輕型汽車等應用領域，甚至是常用的24V和48V電信及網路設備

基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前，深圳基本半導體有限公司（基本半導體）與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.（羅姆）在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案

英飛凌大幅調升2023年目標營運核准新12吋晶圓廠擴廠計畫 (2022.11.15)
英飛凌科技宣布，調升其目標營運模型，並發布2022會計年度第四季(2022年7-9月)及全年度營運成果。此外，監事會核准了於預定於德國德勒斯登(Dresden) 的進一步擴廠規畫，將建設一座新12吋晶圓廠，用於類比/混合訊號及功率半導體製造，投資金額約為50億歐元

NVIDIA宣布採用H100與Quantum-2系統加速推動科學探索 (2022.11.15)
NVIDIA（輝達）今日宣布全球廣泛採用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 與 Quantum-2 InfiniBand 系統，包括在 Microsoft Azure 雲端服務和超過 50 個全新合作夥伴的系統上推出新服務，以加速推動科學探索

Littelfuse SMTOAK2瞬態抑制二極體系列實現高可靠性和耐用性 (2022.11.15)
Littelfuse宣佈推出全新的SMTOAK2瞬態抑制二極體系列。目前，許多大功率、高浪湧額定值瞬態抑制二極體只能採用軸向引線型封裝。借助額定電流最高達2kA 8/20μs的小型表面貼裝SMTOAK2瞬態抑制二極體系列，電子產品設計人員能夠實現更穩定的瞬態電壓、過電壓保護和防雷擊保護系統，同時只需更少的印刷電路板（PCB）空間

TYAN即將推出支援第四代Intel Xeon可擴充處理器HPC平台 (2022.11.15)
隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），於美國達拉斯哈奇森會議中心所舉辦的2022年超級電腦展會（Supercomputing 2022）期間11月14日至17日，於2000號攤位展示針對HPC及雲端儲存應用做最佳化設計，即將推出的支援第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台

大聯大友尚推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案 (2022.11.15)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。 5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局，通訊系統也變得日益複雜

偉康OETH雲端身分認證SaaS服務榮獲第31屆台灣精品獎肯定 (2022.11.14)
第31屆「台灣精品獎」由經濟部國際貿易局委託外貿協會執行，歷經百餘位專家依據研發、設計、品質、行銷4大專業項目，同時考量臺灣產製並具創新價值之產品，嚴選後公布選拔結果，偉康科技自主研發之OETH雲端身分認證SaaS服務從1,109件產品中脫穎而出，躋身臺灣最創新的優質產品之一，共同形塑臺灣產業代表形象

凌華推出AI Camera Dev Kit開發套件快速完成AI視覺專案原型 (2022.11.14)
凌華科技，推出結合NVIDIA Jetson Nano模組的視覺開發套件AI Camera Dev Kit。凌華科技運用自家25年的機器視覺設計經驗，致力滿足人工智慧視覺開發者對於快速完成概念驗證（PoC）和可行性測試的需求，推出袖珍型開發者套件，整合了影像感測器、鏡頭、產業應用導向的I/O、各種周邊和凌華科技邊緣視覺分析軟體EVA

Sinomax全球首發低碳足跡床墊採科思創質量平衡TDI製成 (2022.11.14)
賽諾集團正於進博會在上海發表其全球首款低碳足跡床墊，該床墊採用科思創含生物基原材料的TDI（甲苯二異氰酸酯）製成。 TDI是用於海綿發泡的原材料。這次產品發表象徵著科思創與賽諾合作歷程中的另一個重要里程碑，雙方均致力於減少產品碳足跡，推動並實現生活選品的永續化轉型