CTIMES - 汽車電子

NS獲Foveon授權採用其X3O感應技術 (2003.03.12)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)是一家致力開發創新類比技術及混合訊號影像處理系統的半導體廠商。該公司宣佈已與 Foveon 達成策略性的技術授權及生產協議

新加坡積極研發LTCC技術　搶攻無線通訊市場 (2003.01.27)
據中央社報導，新加坡四大研究機構合資設立一家新公司，將採用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技術，全力開發先進的半導體封裝技術，希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場

電腦、手機汰舊換新熱潮　將驅動半導體市場成長 (2002.12.06)
據Chinatimes報導，日前訪台的專業研究機構Gartner集團副總裁暨系統與半導體研究主管Martin Reynolds表示，2003年半導體產值將在明年全球經濟成長率預估為3％的前提下，較2002年成長12％

AMD推出Am29BDD160快閃記憶體晶片 (2002.10.28)
美商超微半導體(AMD)宣佈，推出型號為Am29BDD160的快閃記憶體晶片。這款16 Mb快閃晶片是專為經常面對嚴峻及酷熱路面環境的車輛而設計，可以滿足客戶對效能及可靠性方面的嚴格要求，適合先進的汽車電子系統採用，其中包括動力傳動管理、高階引擎控制模組以及ABS反鎖死煞車系統等

TI和MathWorks合力設計DSP發展工具 (2002.10.08)
德州儀器（TI）和MathWorks日前宣佈推出兩套新工具，可簡化DSP應用系統發展過程，加快新產品上市時間，進一步擴大DSP軟體發展工具的功能。這兩套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio發展工具（CCStudio）以及Embedded Target for C6000 DSP平台，能為DSP發展人員帶來更強大的問題解決能力，使系統整合更快完成

飛利浦MOSFET新品問世 (2002.09.12)
皇家飛利浦電子集團日前推出針對汽車應用的尖端技術MOSFET半導體產品系列。這套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低導通電阻，提高耐用性並且改善用於電子動力輔助轉向系統(EPAS)、集成啟動器交流發動機(ISA)和其他主要的電機驅動器等高電流應用的開關性能

IR公布至六月底的第四季營收財報 (2002.08.02)
全球功率半導體及管理方案廠商－國際整流器公司（International Rectifier）公布至六月底的第四季營收財報，總營收較第三季大幅成長13%。第四季營收高達2億100萬美元，淨收入為1千610萬美元；第三季營收為1億7千860萬美元，淨收入為1千220萬美元

TI推出低功率零漂移放大器 (2002.07.10)
德州儀器（TI）近日推出低功率零漂移運算放大器，適合高精準度低功率應用，例如掌上型測試設備、醫療儀錶、溫度量測、換能器信號放大、電子磅秤、汽車電子系統以及使用電池的各種儀錶

TI率先為汽車市場推出完整的多媒體IDB-1394與藍芽技術 (2002.02.25)
德州儀器（TI）宣佈推出車用1394b匯流排解決方案，它是以汽車自動上網系統（telematics）市場為目標，可支援汽車的資訊娛樂應用，例如後座娛樂設備和其它完整的影音解決方案

AMD新合資經營快閃記憶體晶片廠大幅提高0.17微米快閃記憶體的產量 (2001.11.15)
美商超微半導體(AMD)宣佈該公司新建的合資經營快閃記憶體廠已開始供應採用0.17微米製程技術製造的先進快閃記憶體產品。新的製程技術一方面可減低產品成本及功率消耗，而另一方面又可提高相關之應用方案的效能

TI率先推出處理器監測元件系列 (2001.09.28)
德州儀器（TI）宣佈推出全新的電源監測元件，可監測0.55V至3.3V間的供應電源，是業界第一顆能在電壓降至0.4V時，依然提供有效重設脈波的監督元件。此家族可於0.4V最小電壓下工作，非常適合使用電池的產品，例如無線通訊系統、工業設備與可程式控制、筆記型電腦及汽車電子系統

快截半導體推出小封裝汽車點火IGBT (2001.07.25)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)已經推出EcoSPARK系列IGBT，可用於線圈驅動器的點火。這種最新產品將矽晶片的面積減小了30%，可封裝在工業標準的D-Pak或D2-Pak中，在過去，矽晶片線圈驅動器只能採用D2-Paks

家庭網路的現況與發展遠景 (2000.10.01)
家庭網路自1998年下半年開始廣泛地受到重視。原因有很多，包括低價PC趨勢所引發的一個家庭多PC的觀念，以及促進PC和數位消費電子結合的架構，以刺激週邊設備在家庭市場的銷售量等