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CTIMES / 半導體
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器,該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能,具有可配置的隔離串列輸出介面,增?了驅動器的可程式性,並提供了全面的遙測報告,以實現準確的使用壽命預估
SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告,SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出,2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI),和去年同期3,679百萬平方英吋相比,跌幅達11.3%
Solidigm量身打造儲存裝置效能 有助提升PC使用者體驗 (2023.05.04)
NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm,推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy軟體套件能夠提升整體系統效能,相較單純使用硬體,將提供更佳的使用者體驗。 這款免費下載的軟體套件包含兩大部分
使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用,以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。
汽車LED驅動器功率轉換拓撲指南 (2023.04.26)
本文說明因應LED驅動器使用差異的不同開關拓撲優勢、權衡取捨和應用,希望能協助簡化選擇過程。
ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半導體製造商ROHM在開發SiC(碳化矽)功率模組方面,已有十多年的良好合作關係。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中,採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」
運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統,即時監測、更準確預測,觀測氣象具體的結構,能夠更早檢測到災害程度,及早做出預警與部署來降低風險。
把視野之外的資訊帶到你的眼前 (2023.04.25)
分類/型態:準系統 物主/業主:智晶光電 物品編號:無 發表日期:2022.01 本次要介紹的產品,是一個很有意思的顯示器產品,尤其在這個AR/MR當道的時代,它卻採用了獨樹一格的顯示架構,它就是智晶光電的「影像擴景近眼顯示光學準系統」
驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25)
半導體廠如何邁向工業4.0,是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化,還需要精密控制,以保持競爭優勢。
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先
英特爾提升溫室氣體淨零排放標準 實現永續運算未來 (2023.04.21)
英特爾數十年來持續以高標準的環境責任,向全球提供先進的技術。去年4月,英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)宣布英特爾降低溫室氣體(GHG)排放的承諾,並納入英特爾自身的營運項目和整體價值鏈
科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中,Lam Research 科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路(IC)產業鏈中發揮的重要性越來越大
創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)用來作為底層快取(LLC),目前面臨了三項挑戰;imec在2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上提出一套創新的SOT-MRAM架構,能夠一次解決這些挑戰
新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世 涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ,SNUG)中發表 Synopsys.ai,此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案
電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機,這是一個不可阻擋的趨勢。 寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。 只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標,協助汽車向永續出行的發展
光寶首家企業店內湖園區正式開幕 驅策永續動能 (2023.04.14)
光寶科技宣布首家企業店「光寶小舖 LITEON Collection」正式開幕,成為內湖科技園區首家對外開放且採虛實整合通路設計的企業品牌店。光寶科技亦舉行總部大樓揭牌儀式。 2022年光寶與企業夥伴攜手投入海洋議題,在時局變化時協助小農度過難關
TI獨立式主動EMI濾波器IC 可滿足高密度電源供應器設計 (2023.04.13)
德州儀器(TI)發表獨立式主動電磁干擾(EMI)濾波器整合電路(IC),使工程師能夠使用體積更小、重量更輕的 EMI 濾波器。其可透過較低的系統成本增強系統功能,並同時符合 EMI 法規標準
美光發布年度多元平等共融報告 對多元化人才持續承諾 (2023.03.31)
美光科技發表第五份年度多元、平等與共融(DEI)報告 —《我們是美光》(We are Micron),以彰顯其六項 DEI 承諾的進展和成就。 美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示:「這些承諾使美光有責任追求更廣泛的多元化、推動平等薪酬和福利、促進共融文化,並成為所有人的正向力量

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8 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能
9 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性
10 Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全

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