CTIMES - 半導體

重新設計RTD溫度感測器以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器（RTD）工業溫度感測器，以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品，滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。

可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。

EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變

AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢

電感式位置感測器改進工業馬達控制 (2023.07.21)
精確地控制馬達可以提升機器性能，從某種程度上改進機器人、電梯、汽車、電動工具等。現在，設計人員可以利用定位精度更高的電感式位置感測器，加以提升馬達的控制、精度和馬達性能

淺談Σ-Δ ADC原理：高精度數位類比轉換如何實現？ (2023.07.20)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，並詳述如何透過取樣、數位濾波消除量化雜訊，進而實現高解析度，並提供實際的應用案例。

固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地 (2023.07.20)
固定比率轉換器通常是最大限度減少遠程傳輸電流的最佳途徑，以提高電源效率。因應不同市場有極大的電力需求，電源系統工程師應當把固定比率轉換器作為實現高效能供電網路重要的高靈活途徑

人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用

低功耗藍牙：2023年趨勢與三大必關注的應用 (2023.07.19)
本文針對無線通訊域的藍牙技術在2023年的趨勢發展提出預測，以及介紹低功耗藍牙技術於今年三大必關注的應用。

ASML 2023年第二季營收69億歐元 DUV營收增加帶動銷售成長 (2023.07.19)
艾司摩爾 (ASML)發佈 2023 年第二季財報，銷售淨額 (net sales)為 69 億歐元，淨收入(net income) 19 億歐元，毛利率(gross margin)為 51.3%，第二季度訂單金額為 45 億歐元，其中 16 億歐元為 EUV

ADI發表《2022年環境、社會責任和公司治理報告》 (2023.07.18)
Analog Devices (ADI)發表《2022年環境、社會責任和公司治理(ESG)報告》，內容介紹ADI解決方案如何裨益社會和地球，並提出全新的用水強度目標，持續實踐公司對透明度及準確披露之承諾

共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。

Wi-Fi 6E的不簡單任務！ (2023.07.14)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及。相關應用場域包括了體育場，以及戶外運動設施等

Premium Radar SDK以演算法改進汽車雷達應用 (2023.07.12)
本文敘述恩智浦Premium Radar SDK如何通過在多域應用高階處理來解決感測器限制或損害功能的問題。

利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07)
本文展示各種感測方法，包括電阻分流、電感DCR和IMON。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護，為該系列的功能集增加了電流測量功能。

英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計

Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性

Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面（SPI）關於數據交易處理驅動程式的流程，並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率