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LSI Logic Ultra320 SCSI 全球市佔率達80% (2003.09.15)
美商巨積（LSI Logic）近期宣佈其Ultra320 SCSI技術在全球伺服器市場的佔有率達80%。LSI Logic最新獲得的單通道與雙通道晶片、以及主機介面卡設計合約，將於未來各種新平台開始量產後陸續宣佈，LSI Logic除了與業界伺服器代工大廠保持既有的合作關係，新合約也將有助於LSI Logic全面拓展市場佔有率 |
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飛利浦推出小型離散無引線封裝 (2003.09.15)
皇家飛利浦電子集團日前推出採用QFN技術的新一代小型離散無引線封裝。該新型SOT88x 封裝系列是小體積應用設計師的優良選擇，可減少系統PCB面積和高度，同時在真正量產的封裝中增加“離散”功能 |
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聯發科Q3營收挑戰百億元關卡 (2003.09.08)
聯發科公告8月營收達新台幣36.08億元，除較7月營收26.38億元大幅成長逾36.79％，亦較先前歷史新高紀錄30.66億元，激增逾17％。在第三季末、第四季初傳統旺季效益將持續發酵下，市場多預期聯發科9、10月營收仍有持續走高的本錢 |
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TI推出電池管理元件新晶片組 (2003.08.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出包含三顆功能先進的電池管理元件新晶片組，可支援由兩顆、三顆或四顆電池串聯而成的電池組，應用對象包括可攜式醫療裝置、筆記型電腦、測試與量測儀器以及工業設備 |
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益登公佈92年度上半年獲利 (2003.08.25)
益登科技(Edom)25日公佈司92年度上半年獲利，該公司92年度上半年累計營收為新台幣八十二億四千七百八十九萬元，稅前盈餘為四億四千
六百七十四萬元，分別達成同期及全年度財務預測稅前盈餘之105%及46%，以增資後股本十二億元計算，每股稅前盈餘達三．七二元 |
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TI公佈最新停產政策 (2003.08.24)
德州儀器(TI)日前公佈邏輯和類比產品系列的最新停產政策(obsolescence policy)，加強該公司為客戶提供的服務。根據這項立即生效的新政策，TI將把邏輯和類比產品的停產通知時間延長為一年，隨後再提供六個月的緩衝期，讓客戶能在這段期間提貨 |
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矽統SiS648FX平台通過認證 (2003.08.20)
矽統科技(SiS)與美國尖端認證測試服務中心先進認證實驗室(AVL)，20日共同宣布矽統SiS648FX晶片組已通過先進認證實驗室的DDR400記憶體模組相容性認證測試。矽統表示， 此次檢定主要是針對SiS648FX測試平台和經過驗證的各記憶體廠商及系統整合廠商DDR400 PC3200模組做進一步測試 |
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IR推出新型晶片組 (2003.08.20)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一款新型晶片組，適用於IR專為馬達控制而設的iMOTION集成設計平台中的類比級。該晶片組包含全新IR2175線性電流感應集成電路及現有的IR2136三相逆變器-驅動器集成電路 |
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矽統推出新款Athlon整合型晶片 (2003.08.12)
矽統科技(SiS)12日推出新款整合型邏輯晶片-SiS741，其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台，為支援400MHz前端匯流排規格的整合型晶片產品，具備DDR400記憶體規格，同時內建高效能繪圖引擎 |
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先鋒採用飛利浦SACD晶片解決方案 (2003.08.11)
皇家飛利浦電子集團11日表示，該公司的單晶片解決方案—超級音頻CD(SACD)已獲得先鋒(Pioneer)採用，先鋒將整合飛利浦SAA7893HL晶片在其主要針對美國市場所推出的通用DVD播放機與通用家庭劇院兩種產品中 |
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TI和友訊推出802.11g+產品系列 (2003.08.07)
德州儀器 (TI) 和友訊科技宣佈，友訊將推出全新系列的802.11g+產品，採用TI的TNETW1130晶片組，平均傳輸速率比現有802.11b高出八倍。友訊AirPlus XtremeG+產品系列採用TI的802.11g+技術，該技術可協助廠商發展高效能、低成本、符合IEEE 802.11g標準的Wi-Fi裝置，並提供完整的802.11b產品相容性和混合模式效能 |
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Atheros WLAN晶片六月出貨量突破一百萬顆 (2003.07.31)
Atheros 31日指出，802.11b/g和802.11a/b/g WLAN晶片每月出貨量在六月份已突破一百萬顆。Atheros的802.11b/g WLAN產品在2.4GHz的頻率範圍提供達54Mbps之資料傳輸速率。802.11a/b/g WLAN產品亦支援5GHz之頻率範圍，在公司和公共熱點的應用方面，可提供五至七倍的頻道數目，其並提供了Wi-Fi所能達到的最高功能，同時和現有的802.11b無線產品回朔相容 |
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矽統科技推出整合型邏輯晶片 (2003.07.31)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)7月31日宣佈推出筆記型電腦專用800MHz整合型邏輯晶片-SiSM661FX。SiSM661FX為目前規格最完整的筆記型電腦晶片產品，支援800MHz前端匯流排與先進的DDR400記憶體規格，內建獨家Ultra-AGPII TM先進繪圖技術，開啟800MHz行動運算紀元 |
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飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET (2003.07.28)
皇家飛利浦電子集團近日推出創新性的SOT669無損封裝(LFPAK)，擴展其功率MOSFET產品系列。新LFPAK裝置針對DC/DC轉換器應用而設計，可用於如筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、高頻應用等眾多的產品 |
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友達中科新廠動土 (2003.07.28)
友達光電(AU Optronics)中科新廠28日正式動土。動土典禮由友達光電董事長李焜耀與行政院國家科學委員會副主任委員黃文雄共同主持。身為國內最大的TFT-LCD廠商，友達為第一家進駐中部科學工業園區的廠商，預定面積為六十公頃，將分期進行，總投資金額達二千億元以上 |
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LCD PC發燒 矽統整合型晶片獲廠商青睞 (2003.07.26)
矽統科技(SiS)日前指出，該公司SiS650、651系列以及支援AMD K7的SiS740及SiS730系列晶片組已獲得多家廠商使用，客戶並推出多款LCD PC與迷你準系統。市場上多款受歡迎的LCD PC機種如SONY VAIO W系列、NEC VALUESTAR G、Fujitsu FMV L系列、HITACHI Prius Air與精英Aio LCD PC均搭配SiS整合型晶片主機板 |
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快捷推出新型低功耗TinyLogic元件 (2003.07.26)
快捷半導體(Fairchild)近期發表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)邏輯元件。NC7SV19為二合一解碼器/解多工器，專門設計用於高速快閃記憶體選擇，其工作電壓低，可大幅節省功耗和減少佔用空間 |
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英飛凌：茂德股票買賣均符合證交法規定 (2003.07.24)
英飛凌科技(Infineon)日前鄭重否認從西門子集團購買茂德股票。英飛凌指出，7月份由西門子集團轉讓給英飛凌的72,150張茂德股票，是英飛凌自1999年4月由西門子半導體事業部獨立出來成立公司後，最後一次針對茂德股票的資產轉讓行為 |
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京瓷推出KNA21系列EMI濾波器陣列 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出專門為降低數位裝置線路雜訊所設計的新型多層晶片電磁干擾(EMI)濾波器陣列─ KNA21系列。KNA21系列內建四套高性能EMI濾波線路，最大尺寸僅2.0x1.25x0.85毫米 |
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奇普仕6月稅前獲利突破3500萬元 (2003.07.15)
奇普仕6月份稅前獲利突破3500萬元，創單月獲利新高，相較於去年同期成長224%。累計前半年之獲利為稅前淨利1億8100餘萬元，與前半年之財測相比之達成率為96%，以目前股本9億6000萬計算之每股稅前為1.90元 |
