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西門子與東芝商討一合作計畫 (2000.11.06)
德國廠商西門子(Simens)與日本廠商東芝(Toshiba)正針對一項生產第三代行動電話的計畫進行商討。在這項計畫中，兩家公司將共同主持一個合作性的研究，以開發可以傳送與接收電視影像、及資料傳送速度比現行手機還要來得快速的電話 |
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華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。
和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工 |
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日電子業四大廠將合組公司 (2000.10.24)
日本電子業界四大龍頭(Matsushita Electric、Toshiba、Sony及Hitachi)於23日表示，將合組一公司，為互動式廣播與儲存式 科技定立標準。
在這計畫成立的公司中，Matsushita Electric、Toshiba將為主要的股東，各持25%的股份，共投資183萬美元(約2億日圓)；而Sony及Hitachi將各佔10%的股份 |
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藍芽產品陸續上場 (2000.10.24)
國際商業機器(IBM)、易立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)、3Com、摩托羅拉(Motorola)與朗訊(Lucent)等九家公司正帶領Bluetooth Special Interest Group及其大約2,000名的會員發展以藍芽無線網路標準(Bluetooth wireless networking standard)為基礎的低成本裝置及應用產品 |
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Sony欲將PlayStation2發展為一具上網功能之家用電腦 (2000.10.07)
新力(Sony)表示，將會尋找合作夥伴，以協助Sony將其PlayStation2遊戲機發展成一種家用電腦，能夠藉由網路來與其他的電子裝置相連接。Sony打算要擴張PlayStation2的功能，使其不再只是一個遊戲裝置而已，而是一個類似連接網路的數位化家庭產品，功能近似集線器，能夠在家用電腦上播放長篇的影片 |
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Sony欲將PlayStation2發展為一具上網功能之家用電腦 (2000.10.06)
新力(Sony)表示，將會尋找合作夥伴，以協助Sony將其PlayStation2遊戲機發展成一種家用電腦，能夠藉由網路來與其他的電子裝置相連接。Sony打算要擴張PlayStation2的功能，使其不再只是一個遊戲裝置而已，而是一個類似連接網路的數位化家庭產品，功能近似集線器，能夠在家用電腦上播放長篇的影片 |
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LCD驅動IC六吋晶圓廠不敷使用 (2000.10.04)
由於筆記型電腦、手機、PDA等產品越來越越需要LCD來搭配，因此也帶動了LCD驅動IC的行情。近日雖傳出STN-LCD驅動IC因手機市場需求走緩，供給鬆動導致價格有下滑現象，但整體而言，LCD驅動IC目前的市場需求仍是居高不下 |
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全球電子商務論壇共商網路安全機制 (2000.09.28)
句括美國線上、時代華納、東芝在內的72家企業,於日前召開全球電子商務企業論壇(Global Business Dialogue on ECommerce;GBDE),會議上,與會者皆表示,各國現有法律並無保障網路用戶交易隱私權,或個人資料安全的法規;由於用戶對線上隱私權的疑慮,將可能阻礙電子商務成長,因此會中一致要求,制定一套國際網路標準,保護線上交易時的安全 |
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日系大廠釋出大量委外代工訂單 台灣業者接手受惠 (2000.09.28)
由於三菱、東芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要廠商將於今年底大量釋出委外代工訂單，預估台灣的IC業者產能將可望滿載至2002年。日本的第三大晶片製造廠日立公司於日前表示，計畫在未來三年之內把晶片委託生產的比率提高至少一倍，藉以降低成本及資本上的投資 |
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日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠，聯合出資750億日圓(約250億台幣)，共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術 |
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東芝將在北美發表其第一個藍芽產品 (2000.09.19)
身為藍芽(Bluetooth)Special Interest Group(SIG)成員，且負責開發此技術的東芝(Toshiba)準備在北美發表其第一個藍芽產品。據東芝美國資訊系統公司表示，這款Type 2 PCMCIA卡內含使用於攜帶型電腦的藍芽無線電通訊裝置，其售價將低於美金200元 |
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Toshiba與Tessera簽署技術授權協議 (2000.09.15)
Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議，依據該協議，Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商，代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本 |
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小型二次電池產業現況與趨勢分析 (2000.07.01)
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洲磊開發出四元超高亮度黃綠光LED磊晶片 (2000.06.08)
洲磊科技日前正式宣布已成功開發出四元超高剖度黃綠光(波長570nm)LED磊晶片，其磊晶片切割後之裸晶剖度等級可達20至60微蜀光(mcd)，這是全世界繼日本東芝(Toshiba)及國內國聯光電之後，第三家宣布量產四元超高亮度黃綠光磊晶片之公司 |
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行動電話手機用顯示面板的發展近況與遠景 (2000.06.01)
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台灣在2003年TFT-LCD生產成本將追平南韓 (2000.04.11)
日本知名市場調查公司三菱總合研究所指出，國內投入大尺寸薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板量產的廠商，因為初期設備難提高與生產良率待提昇，加上產品市場拓展花費等因素，因此TFT量產成本還是高出日、韓廠商不少；但到2003年左右，等上述因素消失後，台灣生產的TFT面板成本望達到低於日本，並追平韓商的水準 |
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東芝加碼投資低溫多晶矽LCD之生產 (2000.04.06)
日本LCD大廠東芝宣布，將加碼投資380億日圓，用以擴充深谷工廠的低溫多晶矽薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT-LCD)產能。根據該公司的規劃，在明年四月正式完成擴產後，東芝將成為全球最大的低溫多晶矽TFT-LCD面板生產工廠 |
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新興電子產品帶動市場起飛 (2000.04.01)
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新世紀電子技術發展總覽 (2000.04.01)
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先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
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