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Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24) 科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題 |
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Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24) 科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題 |
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材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24) 國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請,從材料科學工程的觀點,撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究 |
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Maxim新款同步整流DC-DC反相轉換器 減少50%自動化元件數量 (2021.03.24) Maxim宣佈推出業界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內部整合電平轉換器的60V DC-DC反相轉換器,這些器件與最接近的競爭方案相比,外部元件數量減少一半、能耗降低35%,節省高達72%的電路板空間 |
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聯發科第四屆智在家鄉起跑 蔡明介:用科技溫度創造改變 (2021.03.24) 聯發科技今宣布,第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽起跑,即日起公開徵件。蔡明介董事長表示,自己生活的地方永遠是獨一無二的,值得我們以實際行動讓家鄉變得更好 |
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群聯加入AECC聯盟 深化車用儲存市場佈局 (2021.03.24) 近幾年,自駕車與電動車在持續備受討論,尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績,而行車輔助系統也持續進化,這都代表著車用儲存的需求不斷的增加。群聯電子(Phison)長期耕耘車用儲存市場 |
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Exosite物聯網數據管理能力獲得MachNation認可 (2021.03.24) 工業物聯網(IIoT)雲端平台解決方案開發美商遠景科技(Exosite)宣布榮獲2021年MachNation物聯網應用支持平台(AEP)計分卡的認可,Exosite被定位為數據管理能力類別的領導者,憑藉其靈活度,以解決方案為中心的技術受到認可,並可以廣泛的部署在各行各業與垂直市場中 |
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2021智慧城市展AIoT引領再升級 5G應用為觀展要點 (2021.03.23) 現今全球新冠疫情進入審慎樂觀的階段,而台灣因防疫政策得宜,民眾生活及實體活動受到的影響較少,2021智慧城市展於3月23~26日以實體展結合線上的虛實整合形式順利展開,共計有251家廠商及政府部門,使用近1000個攤位,因受疫情影響,展出規模相當於2018年的規模;另線上展會的所有活動則將自今日起持續到今年底 |
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東元電機、中華電信、微軟聯手擴大商機 加速推動工業4.0 (2021.03.22) 綠能大廠東元電機、台灣最大電信營運商中華電信、與公有雲領導品牌微軟,今(22)日簽署三方策略合作備忘錄(MOU),因應產業創新5G AIoT應用趨勢,整合三方於智慧機電、資通訊、雲端服務優勢,三家大廠將攜手尋求解決方案和擴大商機涵蓋,加速推動工業4.0發展為目標 |
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英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級 (2021.03.22) 英飛凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技術的80V和100V產品。新產品擁有廣泛的經銷供貨通路和出色的性價比,成為設計人員可以便利選購的理想產品。該產品系列針對高、低切換頻率進行最佳化,可支援廣泛的應用範圍,提供高度的設計靈活性,可受益於StrongIRFET的應用包括SMPS、馬達驅動、電池充電工具、電池管理、UPS及輕型電動車 |
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儒卓力和基美電子成為全球合作夥伴 拓展聚合物技術專營三大市場 (2021.03.22) 基美電子提供豐富的MLCC、鉭、薄膜和電解電容器,以及電感器、壓敏電阻和感測器產品組合,並持續致力在高品質標準實現創新,其作為國巨集團的一份子,還是國巨公司的全資子公司,為儒卓力充實了主動和被動元件產品組合 |
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博世推出四合一數位氣體感測器 創新搭載AI功能 (2021.03.22) 空氣品質對人們來說,重要性越來越高,無論在家、辦公室還是戶外,所有人都希望能確保周圍空氣是乾淨且可以放心呼吸,新冠肺炎疫情也充分證明了這點。現代環境中無處不在的懸浮微粒、氣體甚至空氣中的病毒、惡劣的空氣品質,對健康的危害越來越大 |
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富比庫完成A輪增資 加速技術研發及全球市場擴張 (2021.03.22) 創新的電子零件設計流程廠商富比庫(Footprintku Inc.)宣布於本週完成新台幣一億元的A輪增資。新一輪增資由美國矽谷創投Translink Capital領投,截至目前為止富比庫已成功募得總計逾新台幣3.5億元資金 |
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下一個5年,LPWAN發展力道從何而來? (2021.03.19) 要突破LPWAN發展瓶頸,既需要創新的應用開發平台,也需要端到端的解決方案和服務,才能讓各家企業儘快藉由LPWAN的技術與應用中獲利... |
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ROHM推出1608尺寸白光晶片LED 兼顧小尺寸與高亮度需求 (2021.03.18) 半導體製造商ROHM針對電池驅動的物聯網裝置和無人機等需要高亮度白光的多種應用,研發出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。
近年來,在消費性電子產品和車電裝置的應用中,為了提高識別性,2.0cd高亮度的白光LED應用越來越廣泛 |
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2021智慧城市展:中華電信與國際5G智慧物聯網接軌 (2021.03.16) 「2021智慧城市展」將在3月23~26日於台北南港展覽2館舉行,中華電信將展出「智慧空中無人機」精準場勘作業相關內容。本次展覽將展現中華電信與國際5G智慧物聯網接軌的二大擘劃藍圖「5G智慧應用」10大精采應用及「智慧城市」7大卓越項目,展現中華電信5G創新應用能力,與智慧生活的應用軟實力 |
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2021智慧城市展即將開跑 虛實整合跨域跨業布局 (2021.03.16) 隨著新冠肺炎疫情(COVID-19)持續延燒的影響,不僅衝擊全球諸多產業經濟發展,演變成新常態(New Normal)生活,也迫使國際展會取消或延期,雖然全球疫情態勢處於須審慎觀察之際,因台灣防疫工作嚴謹,日常生活或實體活動未受到疫情過於波及的影響 |
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佈建資料專用的區塊鏈便道 安全直達IoT端點 (2021.03.16) 新創公司國際信任機器(ITM)精準鎖定這塊市場的首要痛點,利用區塊鏈技術,成功研發出資料從地到雲的可靠信任機制,先後獲得高通、聯發科、微軟等科技大廠肯定... |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12) AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下 |
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室外無線網路的下一步 (2021.03.12) 電信業者期待建立一個網路無所不在且四通八達的未來世界。眾家業者在2021年將觸角伸進世界各地,持續並加速5G網路的發展。本文將就無線網路三大趨勢進行剖析。 |