CTIMES - 一般邏輯元件

揚智IP遭離職員工竊取事宜進入司法偵查階段 (2003.05.05)
揚智科技於5日鄭重聲明有關USB2.0等智慧財產權遭某離職員工及任職於新竹科學園區某科技公司之夏慧嫻女性員工共謀竊取事宜，公司已針對相關人等展開法律訴訟，全案已進入司法偵查階段

談產品開發之有效管理 (2003.05.05)
開發新產品時，除技術問題外，許多其他問題是跨領域、複雜無比的，必須利用正確的研發管理方法才能順利解決。

跳出苦情夢饜　從生活品質提升開始 (2003.05.05)
在歐、美的工程師們，多的是生活的藝術家，產品開發對他們來說，是猶如畫作般的創作，讓他們能夠樂在其中，更懂得與家居生活取得平衡。他們很清楚，技術的發明正在於能帶來更高的生活品質，而非反而受困其中

與敵人共舞 (2003.05.05)
最主要的競爭對手也可能是最好的合作夥伴

後PC時代殺手級應用產品現身？ (2003.05.05)
以家用閘道器營造出來的數位家庭網路環境，擁有龐大的市場潛力，但投入廠商與牽涉範圍極廣，內外在環境都出現若干瓶頸，本文就將從市場現況與廠商佈局，與讀者一同探索其是否真為市場翹首多時的「殺手級應用」產品

Motorola推出智慧電話解決方案 (2003.04.24)
摩托羅拉公司的半導體事業部將在下星期的倫敦Symbian Exposium03中，推出該公司多元且可以立即客製化的智慧電話解決方案。最新版的Symbian OS已經可以平順地整合到摩托羅拉的i Smart參考設計中，該設計是摩托羅拉為運作於i.250 2.5G平台和其i.300 Innovative Convergence 3G平台上的消費型GPRS產品所發展出來的

Cirrus採用MIPS處理器核心 (2003.04.21)
荷商美普思科技(MIPS)21日表示，數位娛樂電子半導體方案供應商Cirrus Logic已取得多項美普思科技的32位元處理器核心授權，包括MIPS32 4KEc、4KEm、4KEp以及M4K。Cirrus Logic創辦人兼先進科技與商業開發副總裁H. Ravindra表示，「美普思科技的高效能產品線，是我們決定向該公司取得核心授權的一項要因

奇普仕取得KEL代理 (2003.04.21)
奇普仕(Ultra)近日與日本連接器廠商KEL正式簽定代理合約，KEL為因應筆記型電腦、Tablet PC、手機、數位相機、數位攝影機、PDA等產品設計日趨精密縮小化之考量，特推出0.5mm pitch『SSL系列』極細同軸線與連接器，KEL提供10、20、30及40 pin規格產品並於2002年12月陸續導入產量

環隆電氣榮獲「全球最佳專業電子製造服務供應商」 (2003.04.21)
環隆電氣，於日前榮獲美國Circuits Assembly雜誌2003年「全球最佳專業電子製造服務供應商」評選的大型廠商中，所有項目最高評分，其中包括技術、製造品質、最值得信賴、最快速回應與價格五項

AMD發表存取設備設計套件 (2003.04.18)
美商超微半導體(AMD)近日推出AMD Alchemy Solutions存取設備設計套件，讓廠商可以迅速開發各種存取設備，其中包括傳送資料及語音的無線手機、閘道器、路由器/防火牆及其他設備

矽統科技支援 P4 800 MHz產品藍圖 (2003.04.17)
矽統科技17日宣佈與英特爾(Intel)公司簽訂長期晶片組授權合約，矽統科技將有權於Intel P4 800MHz前端匯流排處理器上市後，製造銷售與其相容之晶片組。新一代全新800MHz晶片組與前一代533MHz規格相較，其資料傳輸將從每秒4.2GB提昇至6.4GB，為CPU與北橋晶片之間的傳輸開啟了一條寬敞大道

飛利浦發表新一代聲音解決方案 (2003.04.17)
皇家飛利浦電子集團日前宣布為新一代的LifeVibes聲音軟體解決方案推出前三款產品——Noise Void、Hands Free以及Voice Clarity。這些新產品不但可改善手機及手攜式多媒體設備的音質，還能有效消除背景噪音及回音

M-Systems之DiskOnChip獲Hyundai採用 (2003.04.17)
艾蒙系統公司(M-Systems)17日表示，韓國Hyundai Mobis已經將DiskOnChip快閃磁碟機併入該公司的車載電腦。預定五月開始生產的Hyundai Mobis車載電腦是一種車用電腦，以Windows CE做為車輛作業系統

奇普仕公佈3月營收報告 (2003.04.16)
奇普仕公司16日公佈三月份營收自結為8億8700餘萬元，受惠於光碟機、筆記型電腦、主機板及DVD播放機等產業之元件需求持續增溫，當月稅前盈餘近3500萬元，創單月新高記錄

日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序

華邦推出新款I/O控制晶片 (2003.04.09)
華邦電子(Winbond)近日針對Intel即將發表的晶片組「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」開發出新款I/O晶片「W83627THF」。華邦表示，此款LPC I/O除可支援鍵盤、滑鼠、軟碟機、並列埠、搖桿控制等傳統功能外，更加入了多樣新功能，例如，針對Intel下一代的Prescott CPU，提供符合VRD10

MIPS加入家用閘道器單晶片市場 (2003.04.08)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商荷商美普思科技(MIPS)8日表示，於2002年9月取得MIPS授權的上元科技已開發出用於家用閘道器的SOC。上元此次所推出的ADM5120單晶片，係以MIPS的處理器架構為核心，是一顆高整合、低成本的控制單晶片，由特許半導體採用0.18微米製程製造

益登公佈三月份營收 (2003.04.07)
專業IC代理商－益登科技，日前公佈該公司92年度三月份營收報告，益登科技表示，根據該公司內部自行結算為新台幣十四億一千一百一十六萬元，較去年同期增加41%，累計該公司今年一至三月營收為新台幣四十一億一千一百九十七萬元，亦優於去年同期，成長24%

奇普仕公佈第一季營收報告 (2003.04.07)
奇普仕公司(Ultra)日前自結三月份營收為8億8000餘萬元，相較於去年同期成長了34%。累計第一季營收為25億8600餘萬元創單季新高並達成單季營收財測，比去年第三季成長16%，相對於全年營收財測之達成率為21%

AMD發表電晶體新技術 (2003.04.03)
美商超微半導體(AMD)日前表示，該公司的研發人員已開發一種高效能的電晶體，其效能比目前的高效能P通道金屬氧化半導體(PMOS)高30%，AMD計劃在今年6月全面公佈這項研究的實驗結果