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AMD Au1000處理器獲Omnilux採用 (2003.03.05)
美商超微半導體(AMD)日前宣佈其AMD Alchemy Solutions Au1000處理器獲得Omnilux的Omni-Node網點裝置採用。此款無線光通訊平台利用紅外線為家庭及企業用戶提供高速的上網服務。Omnilux這個無線寬頻平台採用『最後一哩』(last mile)傳送技術 |
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揚智參與漢諾威電腦展 (2003.03.04)
揚智科技4日表示，該公司將在漢諾威電腦展以"享受科技、享受生活"的企業主軸，在23館/A30攤位上，分別提供最新全系列動態及靜態產品展示，包含系統資訊、光儲存、數位影音、多媒體周邊及無線通訊等最新技術和全系列產品，展現揚智3C解決方案之技術實力 |
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矽統三星華碩Rambus四家聯盟成形 (2003.02.26)
晶片組公司矽統、南韓DRAM廠三星、華碩電腦與Rambus等四家廠商，近日共同對外宣布，將合作下一代支援Rambus DRAM的晶片組－矽統R659晶片組，主要市場為高效運算與高階多媒體應用 |
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MIPS、微軟成立晶片廠商聯盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)與微軟公司近日宣佈成立晶片領導廠商聯盟，讓MIPS架構與Microsoft Windows CE.NET作業系統成為OEM廠在開發新一代數位消費性產品時的解決方案。Windows CE的MIPS聯盟成員包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
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日月光無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證 (2003.02.24)
日月光半導體，24日宣佈其多項先進無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證，以肯定日月光所提供之先進無鉛封裝服務。長期以來日月光積極響應全球電子產品無鉛化製程，落實推動無鉛封裝服務，為客戶提供完整的無鉛產品解決方案，此次獲得Altera的認證，對日月光致力於推動環保封裝製程具有指標性的意義 |
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TI邏輯產品都採用無鉛解決方案 (2003.02.20)
德州儀器 (TI) 宣佈從20日起，所有TI邏輯產品都將採用無鉛解決方案。自1980年代後期開始，TI已將無鉛焊料塗層 (lead-free finishes) 用於部份邏輯封裝，現在更讓全部邏輯元件改用無鉛焊料塗層和錫球 (ball)，並選擇J-STD-020B (最大迴焊溫度250℃) 無鉛參數做為TI邏輯封裝的最新分類標準 |
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宇詮公佈元月份營收報告 (2003.02.19)
宇詮科技(EPCO)19日公佈元月份營收報告。宇詮表示，該公司元月自結營收為六億二仟捌佰萬，創今年新高及歷年次高，獲利一仟七佰餘萬，元月份EPS為0.49元。宇詮指出，由於受惠於筆記型電腦、光學產品以及數位相機客戶需求持續暢旺，對於第一季的月績仍保持相當樂觀的看法 |
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ARM 宣佈與超過25家合作夥伴攜手推廣AMBA 3.0計畫 (2003.02.19)
ARM日前宣佈共有超過25家夥伴廠商參與新一代AMBAR規格的研發工作，包括傑爾(Agere Systems)、安捷倫(Agilent)、Atmel、益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)、科勝訊(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc |
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亞矽公佈一月份營收 (2003.02.18)
亞矽科技(ASEC)日前公佈一月份營收報告。亞矽表示，隨著九十一年第四季訂單陸續加溫，亞矽元月份出貨暢旺，自結一月份營收達2.09億元，與去年同期比較成長8%。亞矽並指出，一月份營收比重以產品種類區分，以記憶體類、處理器/核心邏輯晶片及網路通訊類為主軸 |
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日月光與AMD攜手 (2003.02.18)
日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議 |
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IDT推出全新網路搜尋引擎 (2003.02.18)
IDT日前宣佈推出全新的網路搜尋引擎，這是業界首款帶有整合網路處理論壇（NPF）LA-I介面的網路搜尋引擎，其時脈高達250MHz，是業界前所未有的最高性能。IDT新推出的網路搜尋引擎無論在電力特性或是架構上，都適合於高速網路處理器的應用 |
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摩托羅拉發表全新的設計工具與應用發展支援 (2003.02.18)
為因應更高層級的系統效能與網路並加快電信應用產品上市的時間，摩托羅拉公司日前發表全新的設計工具與應用發展支援，以協助開發者更輕鬆地運用摩托羅拉強大的AltiVec技術 |
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矽統AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
矽統科技(SiS)17日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』，會中將展示矽統完整AGP 8X解決方案，包括最新AMD及Intel晶片組SiS746FX與SiS655，及新一代繪圖晶片Xabre600。
矽統表示，這次展出的SiS746FX與SiS655全面應用該公司MuTIOLR 1G技術，可支援每秒1GB之傳輸速率，提供北橋晶片與南橋晶片之間的高速連結，實現Giga Speed超速度快感 |
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飛利浦發表新款I2C匯流排中繼器 (2003.02.17)
皇家飛利浦電子集團近日推出I2C匯流排中繼器系列產品，PCA6515/16/18。該系列產品在使用同樣的匯流排系統條件下，能使I2C元件數量倍增，從以往的20-30個增加至40-60個，並達到在執行中的系統上熱插拔之功能 |
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揚智公告2003年1月營收 (2003.02.10)
揚智科技股份有限公司公告一月份營收 (單位：新台幣仟元)：一月營業收入淨額 本(92)年409,085、去(91)年461,653、增減金額(52,568)、增減 %(11.39)%。一月累計營業收入淨額 本(92)年409,085、去(91)年461,653、增減金額(52,568)、增減 %(11.39)% |
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矽成讀卡機控制晶片-IC1100系列獲頒台灣精品標誌 (2003.01.28)
矽成積體電路於28日表示，日前參與第十一屆台灣精品獎選拔的高整合度讀卡機控制晶片-IC1100系列已獲頒台灣精品標誌殊榮. 台灣精品獎選拔活動為經濟部國際貿易局所主辦, 由產官學各界的專家評定, 並透過書面與實品展示兩階段的評鑑所選出, 為產業界一年一度的盛事 |
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快捷推出單刀三擲類比開關元件 (2003.01.23)
快捷半導體(Fairchild)日前推出單刀三擲(SP3T)類比CMOS開關元件。此種新型的FSA3357元件將為手持設備、行動電話、MP3播放器、PDA、筆記型電腦以及其他可攜式電子設備的設計人員帶來相當大的益處 |
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三星採用Oak TeraLogic 8xx晶片組 (2003.01.23)
益登科技所代理的橡華電腦公司（Oak Technology, Inc.）於日前宣佈，三星電子已選擇採用Oak TL8xx晶片組和軟體架構，並把它們整合至三星的高畫質數位視訊轉換器產品家族。Oak是光儲存、數位影像和數位家庭娛樂市場的嵌入式解決方案領導供應商 |
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智原公佈2002年第四季營收及獲利 (2003.01.23)
智原科技23日舉辦法人說明會，公佈2002年第四季該公司營收及獲利資訊。智原去年第四季營收達8.37億台幣，較前年同期大幅成長20%；由於ASIC產品組合的變化，以及IP產品銷售屢創佳績，第四季毛利率亦顯著提升至47.1% |
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威盛第七代Nehemiah CPU核心現身 (2003.01.22)
威盛電子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O處理器，由於PadLock數據加密引擎，新世代VIA C3為市場上第一個內建嵌入式資料保全功能的x86處理器，能有效保護企業機密以及個人資料的安全 |
